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1、EG2001 探针台说明 1 EG2001EG2001EG2001EG2001 探针台操作说明探针台操作说明探针台操作说明探针台操作说明 一一、机台名称：、机台名称： EG 2001X FULLYAUTOPROBER 二二、适用产品、适用产品： 46芯片 三三、操作说明：、操作说明： 一、一、机台各部主要配置图及说明如下：机台各部主要配置图及说明如下： EG2001 探针台说明 2 1.打墨器接线盒(INKER BOX) 2.显微镜(MICROSCOPE) 3.圆盘(RING INSERT)：装置 PROBE CARD 及 LOAD-BOARD 界面 4.载晶器释放键(FORCER RELEA
2、SE BUTTON)可释放或固定载晶器 5.系统磁盘开关(SYSTEM DISK DRIVE SWITCH) 6 自动水平扫描装置开关(AUTOALIGN SWITCH) 7.列表机(PRINTER) 8.屏幕(MONITOER) 9.键盘(MONITOR KEYBOARD)：控制及设定各项参数使用(见图二) 10.厚薄度扫描装置(PROFILER)：扫描芯片厚薄度自动作针压补偿 11.自动水平扫描装置(AUTOALIGN) 12.芯片自动傅输装置(AUTO LOADER) 13.载晶盘(CHUCK TOP)：测试时芯片置于此处 14.载晶器(CHUCK ON FORCER)：控制载晶盘(X，
3、Y，Z)之运动 15.控制台(OPERATOR CONSLOE)：(见图三) 16.系统磁盘驱动器(SYSTEM DISK DRIVE) 17.电源开关(POWER SWITCH) 二、键盘说明二、键盘说明 图二 EG2001 探针台说明 3 ( ( ( (一一) ) ) )键盘功能说明：键盘功能说明： 1、SET PRMTT/A：设定型号各项参数 2、SET MODE/B：设定测试模式 3、SET OPTION/C 设定测试功能选项 4、FIRST/D：设定 FIRST DIE 5、AUTOALIGN/E：自动水平扫描 6、DISK/G：磁盘驱动器功能 7、ON LINE/H：网络联机开关
4、8、RUN ID/I：设定刻号资料 9、PROG/K：功能设定 10、FIND TARG/O：水平扫描目标设定 ( ( ( (二二)A)A)A)A 键键 SETSETSETSET PRMTRPRMTRPRMTRPRMTR 功能说明：功能说明： 01DIE X132.000 MILS Y128.000 MILS (晶粒规格大小设定，注：请先至 B-01 项更改正确单位规格) 03PRESETX0Y0 （复位坐标） 04WAFER DIAMETER135MM (芯片直径设定) 05ALIGN SCAN VEL2000 MPS (水平扫描移动速度设定) 06Z OVER TRAVEL3.00 MIL
5、S (Z 轴针压补偿设定) 07Z CLEARANCE20.00 MILS (Z 轴高度距差设定:由 K-4 设定 Z UP 高度后再扣此距离即为 Z DOWN 之高度) 08Z UP LIMIT400.00 MILS (Z 轴最高高度极限) 09DOWN LIMIT200.00MILS (Z 轴最低高度极限) 1 0ZALIGN200.00 M1LS EG2001 探针台说明 4 (Z 轴水平扫描高度) 11UNDER TRAVEL0 MILS 12NEXT PAGE 01Z SCALE 03AIR SENSOR（传感器坐标） ( ( ( (三三)B)B)B)B 键键 SETSETSETSE
6、TMODEMODEMODEMODE 功能说明：功能说明： 01METERIC/ENGLISHENGLISH (公制/英制单位设定) 02AUTO-PROBE PATTERNCIRCL (自动针测方式:在此设定以圆形方式测试，以 CHUCK TOP 中心为中心点) 03PROBING MODEMENU (针测模式) 01PROBE QUADRANT2 (象限设定) 02COORDINATE QUAD2 (坐标设定) 03PROBE LIMIT30 DIE (连续不良颗数警报设定) 07TURNAROUND2 DIE (边缘测试延迟设定) 09CONT.ATALST DIEENB (回复归位设定)
7、 11INK MODEMENU (打墨器模式设定) 01EDGE INKER(S) 1 (打墨器编号设定：设定 1 为开启编号 1 之打墨器) 06WAFER EDGE INKINGENB (边缘打墨设定：设定芯片周边不完整之晶粒是否打墨) EG2001 探针台说明 5 04Z-TRABELING MODEPROFILE (Z 轴移动模式设定：全自动针测设为 PROFILE 半自动针测设定 LIMIT) 06MULTI DIE PROBINGDIS 07I/O CONTROLMENU (接口控制设定:设定标准传输或网络传输) 01I/O PROTOCLENHANCED (接口协议方式设定:设定
8、为增强模式) 02EXTERNAL I/O MODEMENU 12 NEXT PAGE 01 ENHANCED TS MESSAGE ENB 04 SEND MAP COORDS WITH TS ENB 03I/O PORTGPIB-SP (接口传输方式设定:设定为网络传输) 05GPIB ADDRESS 5 (接口地址设定：设定于地址 5) 08DATALOGGING MODEMENU (资料计录模式设定：设定列表机) 01PRINT ERROR MESSAGEENB (错误讯息列表设定) 02PRINT WAFFER LOGENB (芯片测试资料列表设定) 10ASSIGN LOGICAL
9、 INK CODEMENU (打墨器设定：设定 BIN 0 为 GOOD DIE，BIN 1 为 BAD DIE) EG2001 探针台说明 6 ( ( ( (四四)C)C)C)C 键键 SESESESET T T T OPTIONOPTIONOPTIONOPTION 功能明：功能明： 01AUTO-LOAD SWITCHENB (芯片自动传输装置开关设定：设定 ENB 为开启，DIS 为关闭) 01FLAT POSITION90 (芯片平边方向设定：见图下) 180o 90o270 o 0o 02AUTO-ALIGN SWITCHENB (自动水平扫描装置开关设定：设定 ENB 为开启，DI
10、S 为关闭) 01STOP IF AUTOALIGN FAILSENB (水平扫描失败停止设定：设定 ENB 为开启，DIS 为关闭) 03AUTO PROFILEENB (芯片厚薄度扫描装置开关设定：设定 ENB 为开启，D1S 为关闭) ( ( ( (五五)G)G)G)G 键键 DISKDISKDISKDISK 功能说明功能说明 01FILENAMEDEFAULT (文件名称) 02CURRENT DRIVEA (磁盘驱动器名称) 03LOADALL PARAMETERS TO MEMORY (加载档案参数至内存) 04STOREALL PARAMETERS ON DISK (储存档案参数
11、至磁盘) 05DELETE CURRENT DISK FILE (删除档案) 06DIRECTORYOF CURRENT DISK EG2001 探针台说明 7 (查看文件名称) ( ( ( (六六)K)K)K)K 键键 PROGPROGPROGPROG 功能说明：功能说明： PRESS 2 TO SET PROBETIP CENTER (按 2 键设定 PROBE CARD 测试中心点) PRESS 3 TO SET Z HIGH (按 3 键设定 Z 轴测试高度) PRESS 4 TO PROFILE (按 4 键执行芯片厚薄度扫描) 三、控置台部说明如下：三、控置台部说明如下：( ( (
12、 (见图三见图三) ) ) ) (一)载晶器释放键：释放或固定载晶器 (二)摇杆：控制载晶器做 X，Y 轴运动及载晶盘 Z 轴运动 (三)摇杆加速键：加速 X，Y，Z 轴运动 (四)调整钮：调整载晶舟角度 (五)VAC：载晶盘真空开关 (六)LOAD：传输芯片(输入或输出品片) (七)ALLIGN SCAN：水平扫描 (八)INK ENBL：打墨器开关 (九)LAMP：显微镜灯光控制开关 (十)AUTO PROBE：自动针测 (十一)PAUSE/CONT 暂停/继续 (十二)INK TEST 打墨器测试键 (十三)TEST CYCLE：单颗晶粒验证 (十四)Z：Z 轴 UP/DOWN 运动 (
13、十五)CAMR：自动水平扫描相机控制开关 EG2001 探针台说明 8 图三 控制台 四、主画面部说明：四、主画面部说明： 图四：屏幕主画面 EG2001 探针台说明 9 l .POS X/Y:目前所在座标位置 2 .ZUP/ZDN Z 轴所在高度 3 .WAFER ON/OFF：芯片有否在载晶盘上 4. Z MODE：Z 轴模式(全自动-PROFILE，半自勤-LIMITS) 5 .CHUCKVACON/OFF：载晶盘之真空控制开关状态显示 6.PROBE CIRCL：针测方式(圆形) 7.SCAN/INDEX/JOG：摇杆状态显示 8.IDEL/AUTO PROBING/PAUSE/ALI
14、GN SCN：机台状态显示 9.DIE X/Y：晶粒规格大小 10 .INKER ENB/DIS：打墨器状态显示 11.DIA：芯片规格大小(直径) 12.X I/O ONLINE/OFFLINE：网路联线状态显示 13.WAFER：测试芯片计数 14.GOOD DIE：测试良数颗数计数 15.BAD DIE：测试不良数颗数计数 16.UGLYDIE：测试瑕疵颗数计数 四、操作步骤四、操作步骤 一 全自动测试操作： (一)接上电源线，AIR，VACUUM 管，GPIB CABLE 及 INTERFACE CABLE (二)依顺序打开电源开关，水平扫描装置开关，系统磁盘驱动器开关 (三)开完机屏幕出现 后将载晶器移至右下方按载晶器释放键固 定载晶器 (四)设定欲测之型号各项参数(X,Y,SIZE 及平边方向 ETC) (五)1、若机台为 DIRECT MON 则装置 LOA
