焊接基础知识及烙铁保养培训教材1全解

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1、贾林恒,陳明香,制作：,1. 適用對象 2. 適用目的 3. 所用工具及適用對象 4. 烙鐵的原理 5. 烙鐵的氧化問題 6. 輔助器材的作用 7. 烙鐵的焊接方法 8. 手工焊接步骤 9. 焊接良好和外观判断,第一部分 烙鐵焊接技能基礎,第一部分 烙鐵焊接技能基礎知識,一. 適用對象,焊接技能知識的完善及了解焊接方法的統一及鞏固,二. 適用目的,三.所用工具及適用對象,CONN連接器,烙鐵,線材,助焊劑和小毛筆,鑷子,加热系统 烙铁是给焊锡和焊接点供给热量，是决定焊接效果極重要的加热器.整个加热系统应保证有稳定的温度。 输出：使烙铁头的温度稳定在+/-5的变化内 烙铁头的温度设定：通常的配线

2、为(230290) 。热容量大的端子配线时，视材质不同而異。如果烙铁头的温度过高，烙铁头的氧化，将会导致烙铁头迅速恶化，所以当热量不足时，应在升高烙铁温度前，优先考虑是否更换热容量大的烙铁头(较粗的)。,四. 烙鐵的原理-1,认识电烙铁,依外观区分: 笔型和枪型，有塑料柄和木柄 依功能区分: 直热型和旁热型,四. 烙鐵的原理-1.1,电烙铁种类,四.烙鐵的原理-1.2,烙鐵的結構,控溫主機,烙鐵架,烙鐵主體,A,B,C,1,4,5,2,3,9,7,6,8,12 加热管,12,四.烙鐵的原理-1.3,電烙鐵之結構,四.烙鐵的原理-1.4,必须要有地线,静电200V以上,不可以留长发,扣子要扣住,

3、一定要接地,使用烙铁注意事项,無地线不可用,四.烙鐵的原理-2,烙鐵頭的種類,尖形烙鐵頭,斜口烙鐵頭,常见烙铁头种类,四.烙鐵的原理-2.1,不可使用的烙铁头,烙鐵頭尖端破洞，不可再使用,四.烙鐵的原理-2.2,一般烙铁头 （纯铜）,镀铁,铜传热性好 镀铁表面扩散引起的溶解度小 镀银焊料容易粘附,烙鐵頭結構,镀银或其它工作面,四.烙鐵的原理-2.3,四.烙鐵的原理-2.4,烙鐵的焊接最佳位置方式,開路短路空焊冷焊,線路斷開 (open),相鄰線材或焊點導通 (short),空焊冷焊,空焊看似焊上但實際線材與焊點未連接,四.烙鐵的原理-5,焊接不良,五.烙鐵的氧化問題-1,定義,烙鐵頭表面發黑

4、有鐵硝,烙鐵頭表面發黃,烙鐵頭保護不夠,容易因為氧化，造成上錫困難,五.烙鐵的氧化問題-2.1,正确烙铁头的保養-1,焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡; 这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化; 对延长烙铁寿命有好处.,防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。,电源Off,电源Off,不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降， 会发生热氧化减少烙铁寿命.,五.烙鐵的氧化問題-2.2,使用烙鐵頭不得用力壓不得用烙鐵頭觸及烙鐵架桌面等硬物。烙鐵頭隨時要有錫附著在上面,五.烙鐵的氧化問題-2.3,正确烙铁头的保養-2,认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的,五

5、.烙鐵的氧化問題-3,烙铁头温度适宜的確认,五.烙鐵的氧化問題-3.1,焊锡、焊盘、元件管脚等金属和空气中氧气 发生化学反应而生成金属氧化物的这种现象叫氧化。,1、焊锡为什么不能被氧化？,2、焊锡为什么容易被氧化？,3、常见的哪些条件下易被氧化？,焊锡或焊盘被氧化就会导致不易焊接,焊接不牢,机械性和导电性都降低的后果!,焊锡和焊盘都是由金属构成,长期暴露在空气中,容易被氧化!,焊锡和焊盘长期暴露在空气中,人体汗渍粘在焊盘上, 高温下和空气中的氧气结合!, ,焊锡(Sn Pb ) 铜箔(Cu ),氧气(O2),焊锡的氧化模型图 氧(O2)的焊锡,极板,部品 等继续接触氧气,烙鐵氧化后的處理方法,

6、1.調節溫度到兩百五十度。,2.使用清潔的海綿清潔焊嘴然后上錫不斷的重復動作直到去掉氧化物為止。,五.烙鐵的氧化問題-4,海綿在焊接中發揮的作用,去除氧化物錫渣等,清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。 烙铁头清洗时海绵水份过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,升温时间延长,降低作业效率. 水量不足时海绵会被烧掉,使烙铁头粘上异物,达不到清洗的目的.,六.輔助器材的作用-1,烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.,烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面会被氧化而形成氧化层,不利于焊锡的附着,也即表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊接时焊锡强度变弱.,海绵孔及边

7、都可以清洗烙铁头; 要轻轻的均匀的擦动.,海绵面上不要被异物覆盖; 否则异物会再次粘在烙铁头上.,碰击的方式不会把锡珠弄掉; 反而会把烙铁头碰坏.,六.輔助器材的作用-1.2,助焊劑在焊接中的作用,表面清净作用(香皂作用) 2. 降低表面张力 (化妆品作用) 大多数的液体具有成圆形(球状或类似球状)的性质，熔融的焊锡成圆的性质很强，所以没有FLUX话，焊接作业的时候锡不能很好的扩散. 3. 再氧化防止 焊接的时后，锡和PCB金属表面温度很高，热会加速氧化的进行.Flux 可以均匀的形成一层保护膜隔绝空气的进入,防止锡及母材再次被氧化. 4. 热传达效果 FLUX可以快速传递热，缩短焊锡时间,F

8、LUX通俗的称呼叫助焊剂，有液态和固态两种，顾名思义就是起辅助焊接的作用！,六.輔助器材的作用-2,将焊锡及PCB金属表面的异物及氧化层进行化学性的清除使熔融的焊锡可以以原子间距离和PCB金属层接触,认识助焊剂,助焊剂(Flux)的作用是去除被焊金属表面之氧化物，以及帮助热传导。清除金属表面氧化物可以加强金属的润湿性,六.輔助器材的作用-2.1,助焊剂选用原则,1. 待焊物体种类，如果目标金属是属于比较难焊的，则需要活性 强的助焊剂。 2. 零件安装方式，如果是SMD零件，则需要免洗助焊剂，以免残留物不易清除，并且造成短路现象。 3. 电路板、多层板、 高密度板，需要固形物较多的助焊剂。 4.

9、 焊接方式:自动/手动锡炉或者波焊适合液态助焊剂，手工焊接适合膏状助焊剂。 5. 若事先清洁铜箔与零件之氧化层，配合含助焊剂 之锡丝，则可不用另外加助焊剂。若有不易焊接的情形请适当加助焊剂。 6. 电子焊接中，尽量不要用水溶性助焊剂。因为松香系的助焊剂，活性已经够用，且问题会比较少一点。,六.輔助器材的作用-2.2,使用助焊剂注意事项,松香系助焊剂在高温下，可以维持较久的时 间，可以包覆烙铁头并防止烙铁头氧化。但是助焊剂有活性，使用过量时，会侵蚀烙铁头，因此请勿使用过量助焊剂。 水性助焊剂容易在高温下不稳定，因此保护烙铁头的效果不佳，建议使用此型助焊剂时，烙铁温度不要过高。,六.輔助器材的作用

10、-2.3,我们使用的焊锡是以锡(Sn)和铅(Pb)为主成份, 由于用途不同还含有少量的附加成分, 按照金属成分配置的比率不同，焊锡的特性和所需温度也不同.,焊锡的成份和温度关系图,100,200,300,400,Sn-Pb-Bi-Cd,Sn-Pb-Bi,Sn-In,Sn-Bi,Sn-Pb,Pb-In,Sn-Ag,Sn-Sb,Pb-Ag,Sn-Zn,Al-Zn,硬锡 (Brazing),软锡,500,高温锡,低温锡,普通锡(18010),Sn,Pb,温度(),锡 的 种 类,六.輔助器材的作用-3,Wire Solder, 加热工具: 主要使用烙铁, Flux含量: 1-3wt%(重量) 锡及F

11、lux需适合品质基准. Flux在锡丝的长度方向上要均匀. 表面光亮未氧化，可以投入使用.,Flux,Solder,树脂类 焊锡丝,表示方法,RS 63 - 1.6 - A,外径 0.3-0.40.03 0.5-0.70.05 0.8-3.00.10,Flux等级,Sn含量1wt%,Resin Solder,錫絲規格：,錫絲規格0.3mm3.0mm,六.輔助器材的作用-3.1,認識焊錫,Bar(Pole) Solder, 使用设备: Overflow, Dip Flux含量:无 锡需适合品质基准 表面光亮未氧化，可以投入使用.,棒状焊锡,表示方法,S 63 S - B - 16,模样,宽度,等

12、级,Sn含量1wt%,Solder,六.輔助器材的作用-3.2,認識焊錫,取用方法： 必须遵守“先入先出,先出先尽”的原则;确认容器的密封状态及有效期限. 必须采用冰箱保管(1-13):防止Flux的化学反应. 从冰箱取出后在常温下解冻1-2小时后使用,在室温保存不能超过12小时,已印刷产品,不能超过4小时. 必须搅拌后使用:Flux粉末均匀混合,自动搅拌 5-10分钟,手工搅拌100-150次(1-2分钟) 第一次供给量为250g (500g容器供给量为1/2, 1kg容器供给量为1/4). 随时加入少量焊锡:防止焊锡干燥(增加Flux). 取用后的容器必须要盖好盖子,剩余锡膏及时放入冰箱保

13、存. 必须戴手套.作业后必须洗手.,Cream Solder, Solder Paste 使用设备: Reflow Flux含量: 1-3wt%(重量) 锡及 Flux需符合品质基准 Flux和Solder粉末需均匀混合 表面光亮未氧化，可以投入使用.,Flux,Solder,六.輔助器材的作用-3.3,印刷用锡膏,焊锡和PCB金属面预热,加热.(Flux活性温度,锡浸润温度),清 洁,焊 接,加 热,供给锡及维持焊接温度. (浸湿,扩散,金属间化物),把锡和PCB金属表面清净.(Flux),必须遵守焊接的基本顺序.,冷 却,焊接后牢固性的保证,七. 烙鐵的焊接方法-1,焊接的基本概念综合,焊

14、接的實際操作,1.左手持錫絲右手持烙鐵先用烙鐵在焊點上預熱0.5-1秒。,焊接中预热=准备运动 没有准备运动而做剧烈运动会导致扭伤 没有预热的焊接会导致不良,手工焊锡中烙铁要在锡丝之前先接触焊接部位的理由是： 给PCB均匀加热的同时活化FIUX，使焊接做的更好。,七. 烙鐵的焊接方法-2,焊接的實際操作,七. 烙鐵的焊接方法-3,c,3.后在移开锡丝同时在移开烙铁,2.加錫絲至焊點使待焊物與焊點的接合部位錫量足且焊接時間不超過3秒.,4.移開烙鐵并在其上面渡上一層錫衣。,七. 烙鐵的焊接方法-4,() 良好的焊锡,PCB,铜箔,铜箔,PCB,焊接后的合格品,八.手工焊接步骤,手工焊接作业原则：

15、不遵守以下原则会发生焊接不良。 开始采用5工程法，熟练后采用3工程法。,手工焊接 5工程法,手工焊锡3工程法,准备,接触烙铁头,放置锡丝,取回锡丝,取回烙铁头,确认焊接位置 同时准备焊锡。,轻握烙铁头使PCB和元件 同时大面积加热。,按正确的角度将锡丝放 在元件和PCB及烙铁之间， 不要直接放在烙铁上面。,确认焊锡量后按正确 的角度正确方向取回 锡丝。,要注意取回烙铁的速度 和方向； 必须确认焊锡扩散状态。,45o,30o,30o,准备,放烙铁头 放锡丝 （同时）,30o,45o,取回锡丝 取回烙铁头 （同时）,30o,31秒,手工焊接并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙铁，平时要记住5个知识点！,1. 加热的方法: 最适合的温度加热 烙铁头接触的方法(同时，大面积) 2. 锡条供应时间的判断: 加热后 1-2秒 焊接部位大小判断 3. 焊锡供应量的判断: 焊锡部位大小不同 锡量特别判断 4. 加热终止的时间: 焊锡扩散状态确认判断 5. 焊接是一次性完成！,八.手工焊接步骤-1,手工焊锡的 5 Point,焊接前选定符合焊接对象的烙铁头的形状、温度,和锡丝