半导体硅建设项目可行性研究报告(29亩).docx

上传人:泓域M****机构 文档编号:93349173 上传时间:2019-07-20 格式:DOCX 页数:57 大小:65.96KB
返回 下载 相关 举报
半导体硅建设项目可行性研究报告(29亩).docx_第1页
第1页 / 共57页
半导体硅建设项目可行性研究报告(29亩).docx_第2页
第2页 / 共57页
半导体硅建设项目可行性研究报告(29亩).docx_第3页
第3页 / 共57页
半导体硅建设项目可行性研究报告(29亩).docx_第4页
第4页 / 共57页
半导体硅建设项目可行性研究报告(29亩).docx_第5页
第5页 / 共57页
点击查看更多>>
资源描述

《半导体硅建设项目可行性研究报告(29亩).docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《半导体硅建设项目可行性研究报告(29亩).docx(57页珍藏版)》请在金锄头文库上搜索。

1、泓域咨询MACRO/ 半导体硅建设项目可行性研究报告目录第一章 基本信息第二章 项目建设单位基本情况第三章 项目建设及必要性第四章 产业研究第五章 建设内容第六章 项目选址研究第七章 工程设计方案第八章 项目工艺说明第九章 环境保护分析第十章 安全卫生第十一章 项目风险第十二章 项目节能说明第十三章 实施进度计划第十四章 项目投资情况第十五章 项目经济评价第十六章 综合评价第十七章 项目招投标方案第一章 基本信息一、项目概况(一)项目名称半导体硅建设项目(二)项目选址xx开发区对各种设施用地进行统筹安排,提高土地综合利用效率,同时,采用先进的工艺技术和设备,达到“节约能源、节约土地资源”的目的

2、。(三)项目用地规模项目总用地面积19549.77平方米(折合约29.31亩)。(四)项目用地控制指标该工程规划建筑系数79.11%,建筑容积率1.53,建设区域绿化覆盖率7.57%,固定资产投资强度187.17万元/亩。(五)土建工程指标项目净用地面积19549.77平方米,建筑物基底占地面积15465.82平方米,总建筑面积29911.15平方米,其中:规划建设主体工程21586.13平方米,项目规划绿化面积2263.63平方米。(六)设备选型方案项目计划购置设备共计52台(套),设备购置费2424.65万元。(七)节能分析1、项目年用电量862479.60千瓦时,折合106.00吨标准煤

3、。2、项目年总用水量19325.50立方米,折合1.65吨标准煤。3、“半导体硅建设项目投资建设项目”,年用电量862479.60千瓦时,年总用水量19325.50立方米,项目年综合总耗能量(当量值)107.65吨标准煤/年。达产年综合节能量39.82吨标准煤/年,项目总节能率24.69%,能源利用效果良好。(八)环境保护项目符合xx开发区发展规划,符合xx开发区产业结构调整规划和国家的产业发展政策;对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施,严格控制在国家规定的排放标准内,项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。(九)项目总投资及资金构成项目预计总投资7657.10万元,其中:固定资产投

4、资5485.95万元,占项目总投资的71.65%;流动资金2171.15万元,占项目总投资的28.35%。(十)资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。(十一)项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入19413.00万元,总成本费用15183.77万元,税金及附加148.20万元,利润总额4229.23万元,利税总额4960.77万元,税后净利润3171.92万元,达产年纳税总额1788.85万元;达产年投资利润率55.23%,投资利税率64.79%,投资回报率41.42%,全部投资回收期3.91年,提供就业职位357个。(十二)进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。在技术交流谈判同时,提

5、前进行设计工作。对于制造周期长的设备,提前设计,提前定货。融资计划应比资金投入计划超前,时间及资金数量需有余地。二、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求,符合xx开发区及xx开发区半导体硅行业布局和结构调整政策;项目的建设对促进xx开发区半导体硅产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx集团为适应国内外市场需求,拟建“半导体硅建设项目”,本期工程项目的建设能够有力促进xx开发区经济发展,为社会提供就业职位357个,达产年纳税总额1788.85万元,可以促进xx开发区区域经济的繁荣发展和社会稳定,为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投

6、资利润率55.23%,投资利税率64.79%,全部投资回报率41.42%,全部投资回收期3.91年,固定资产投资回收期3.91年(含建设期),项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。报告提出了推进“放管服”改革,推进落实投融资体制改革、减轻企业负担、完善“中国制造2025”配套政策等措施。针对这些保障措施,各部门、各单位按照分工,开展了一系列工作,已经取得了一定成效。“简政放权、放管结合、优化服务”改革。国务院以深化行政审批制度改革为重点推进简政放权,以创新监管体系为核心切实加强事中事后监管,针对取消、下放、保留以及“先照后证”改革后行政审批事项的不同特点和不同环节,提出了加强监管的主要内容和具体

7、措施。实施公正监管,开展“双随机一公开”监管模式。建立企业主体信息库和违法不良记录信息库,探索建立信用管理机制,实行守信激励和失信惩戒,推动建立企业诚信体系。以优化审批程序为重心,推进行政许可标准化,改进优化政府服务。统筹“互联网+政务服务工作”,建立信息资源共享和交换机制,积极推进行政许可网上“一个窗口”办理工作。实行市场准入负面清单制度方面,2016年在天津、上海、福建、广东四省(市)先行试点,聚焦“试清单”“试机制”“强监管”“出经验”四大任务,开展了大量有益探索。2017年6月,辽宁省、吉林省、黑龙江省、浙江省、河南省、湖北省、湖南省、重庆市、四川省、贵州省、陕西省等11个省市纳入试点

8、。试点结束后,市场准入负面清单制度将于2018年在全国推开。紧紧抓住新一轮技术创新浪潮带来的重大历史机遇,深入实施创新驱动发展战略,为制造业的创新发展和转型升级提供了强有力的智力支撑。2015年,企业研发经费占主营业务收入比重达到1.6%,位居全省第一。发明专利申请量达24197件,发明专利授权量达5480件,万人发明专利拥有量达25件,均位居全省前列。我市已经拥有省级以上工程技术研究中心506家,国家、省级高技术研究重点实验室10家,国家级国际合作基地9家,省级外资研发中心41家,省级国际技术转移中心8家,入选“全省重点企业研发机构”84家。三、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标

9、备注1占地面积平方米19549.7729.31亩1.1容积率1.531.2建筑系数79.11%1.3投资强度万元/亩187.171.4基底面积平方米15465.821.5总建筑面积平方米29911.151.6绿化面积平方米2263.63绿化率7.57%2总投资万元7657.102.1固定资产投资万元5485.952.1.1土建工程投资万元2382.372.1.1.1土建工程投资占比万元31.11%2.1.2设备投资万元2424.652.1.2.1设备投资占比31.67%2.1.3其它投资万元678.932.1.3.1其它投资占比8.87%2.1.4固定资产投资占比71.65%2.2流动资金万元

10、2171.152.2.1流动资金占比28.35%3收入万元19413.004总成本万元15183.775利润总额万元4229.236净利润万元3171.927所得税万元1.538增值税万元583.349税金及附加万元148.2010纳税总额万元1788.8511利税总额万元4960.7712投资利润率55.23%13投资利税率64.79%14投资回报率41.42%15回收期年3.9116设备数量台(套)5217年用电量千瓦时862479.6018年用水量立方米19325.5019总能耗吨标准煤107.6520节能率24.69%21节能量吨标准煤39.8222员工数量人357 第二章 项目建设单

11、位基本情况一、项目承办单位基本情况(一)公司名称xxx有限责任公司(二)公司简介公司坚持以科技创新为动力,建立了基础设施较为先进的技术中心,建成了较为完善的科技创新体系。通过自主研发、技术合作和引进消化吸收等多种途径,不断推动产品技术升级。公司主导产品质量和生产工艺居国内领先水平,具有显著的竞争优势。公司是强调项目开发、设计和经营服务的科技型企业,严格按照高新技术企业规范财务制度。截止2017年底,公司经济状况无不良资产发生,并严格控制企业高速发展带来的高资产负债率。同时,为了创新需要及时的资金作保证,公司对研究开发经费的投入和使用制定了相应制度,每季度审核一次开发经费支出情况,适时平衡各开发

12、项目经费使用,最大限度地保证开发项目的资金落实。二、公司经济效益分析上一年度,xxx集团实现营业收入12168.76万元,同比增长25.39%(2463.68万元)。其中,主营业业务半导体硅生产及销售收入为11240.21万元,占营业总收入的92.37%。上年度营收情况一览表序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入2555.443407.253163.883042.1912168.762主营业务收入2360.443147.262922.452810.0511240.212.1半导体硅(A)778.951038.60964.41927.323709.272.2半导体硅(B)542.

13、90723.87672.16646.312585.252.3半导体硅(C)401.28535.03496.82477.711910.842.4半导体硅(D)283.25377.67350.69337.211348.832.5半导体硅(E)188.84251.78233.80224.80899.222.6半导体硅(F)118.02157.36146.12140.50562.012.7半导体硅(.)47.2162.9558.4556.20224.803其他业务收入195.00259.99241.42232.14928.55根据初步统计测算,公司实现利润总额3023.05万元,较去年同期相比增长477.25万元,增长率18.75%;实现净利润2267.29万元,较去年同期相比增长372.60万元,增长率19.67%。上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元12168.76完成主营业务收入万元11240.21主营业务收入占比92.37%营业收入增长率(同比)25.39%营业收入增长量(同比)万元2463.68利润总额万元3023.05利润总额增长率18.75%利润总额增长量万元477.25净利润万元2267.29净利润增长率

展开阅读全文
相关资源
相关搜索

当前位置:首页 > 商业/管理/HR > 商业计划书

电脑版 |金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号