芯片-生产工艺流程

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1、芯片生产工艺流程芯片生产工艺流程 现今世界上超大规模集成电路厂（台湾称之为晶圆厂，为叙述简 便，本文以下也采用这种称谓）主要集中分布于美国、日本、西 欧、新加坡及台湾等少数发达国家和地区，其中台湾地区占有举 足轻重的地位。 晶圆厂所生产的产品实际上包括两大部分：晶圆切片（也简称为 晶圆）和超大规模集成电路芯片（可简称为芯片）。前者只是一 片像镜子一样的光滑圆形薄片，从严格的意义上来讲，并没有什 么直接实际应用价值， 只不过是供其后芯片生产工序深加工的原 材料。而后者才是直接应用在计算机、电子、通讯等许多行业上 的最终产品，它可以包括 CPU、内存单元和其它各种专业应用芯 片。 一、芯片生产工艺

2、流程：一、芯片生产工艺流程： 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（WaferFabrication）、 晶圆针测工序（WaferProbe）、构装工序（Packaging）、测试 工序（InitialTestandFinalTest）等几个步骤。其中晶圆处理 工序和晶圆针测工序为前段（FrontEnd）工序，而构装工序、测 试工序为后段（BackEnd）工序。 1 1、晶圆处理工序：、晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电 子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产 品种类和所使用的技术有关， 但一般基本步骤是先将晶圆适当清 洗， 再在其表面进行氧化及化学气相沉积，

3、 然后进行涂膜、 曝光、 显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完 成数层电路及元件加工与制作。 2 2、晶圆针测工序：、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的 小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶 圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同 品种、规格的产品。在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电 气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一 颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不 合格的晶粒则舍弃。 3 3、构装工序：、构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基 座上， 并把晶粒上蚀

4、刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚 连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶 水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。 到此才算制成了一块集成电路芯片 （即我们在电脑里可以看到的 那些黑色或褐色， 两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块） 。 4 4、测试工序：、测试工序：芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一 般测试和特殊测试， 前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试 其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯 片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特 殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做 有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是 否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型 号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。 而未通过测 试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。