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1、 内部公开 深圳市蔷薇科技有限公司 PCB进料检验规范 文件编号：JW-QP-032 版 次：A0 生效日期：2014-03-03 编制： 许允领 日期： 2014.3.3 审核： 张翼华 日期: 2014.3.3 批准： 张翼华 日期： 2014.3.3 文件修订履历 文件名称：PCB进料检验规范 文 件 编 号 拟制/修订人 修 改 内 容 摘 要 版 本 修订页次 修订日期 许允领 A0 2014-03-03 第 2 页 共 6 页 受控文件 不得外传 PCB进料检验规范 文件编号 版 本 A0 1 目的 使本公司PCB进料检验有据可循，以避免不符合规格的材料流入生产而影响质量。 2 适
2、用范围 凡本公司经开发部确认，可批量生产的PCB都在适用范围。 3 检验仪器、工具 (1) 游标卡尺 (2)孔径规/针规 (3)塞尺 (4)玻璃平台 (5) 回流炉 （6）恒温烙铁 4 检验批定义 同一厂商同一型号同一进料日期为一检验批。 5 抽样计划及品质要求： 5.1外标识执行全批检验；内标识、包装、外观依据GB-T 2828.1-2012一般检验水平；尺寸依据GB-T 2828.1-2012特殊检验S-4水平，采用正常检验一次抽样方案，按照AQL：严重缺陷（CR）0、一般缺陷（MA）0.65、轻微缺陷（MI）1.0判定。当连续5批或少于5批中有2批是不可接受时，采用加严检验一次抽样方案，
3、加严检验连续5批都合格，则恢复正常检验。 5.2每批进料时，供应商需附出货检测报告，必须包含打切片的铜厚、喷锡厚度、材质检测及尺寸的测试数据。 6 检验内容、检验标准及检验方法： 项次 检验 项目 不良现象 检验标准 缺陷等级 备注 CR MA MI 1 标识 标识不符 外包装、实物上的物料型号、生产日期/批号等不可出现空缺或不一致或与采购单要求不符。 目检，核对外箱、实物和采购单，三者需保持一致。 2 包装 混料 不能出现两种（含）以上不同材质或不同型号、不同规格的PCB混合包装。 目检 包装不符 不可出现未真空、防潮包装或真空包装袋有涨包漏气、破损等现象。 目检 3 外 观 线路断开 线路
4、上不可出现断裂或不连续的现象。 目检 翘曲变形/ 扭曲变形 PCB翘曲度/扭曲度不可大于5。 回流/波峰焊后PCB 翘曲度/扭曲度不可大于7.5。 注：翘曲度=翘曲尺寸/总长度100%； 扭曲度=扭曲尺寸/对角线长度100%。 过回流炉测试：按SMT过该型号板子要求设定的炉温，驱动面和灯面各过一次回流炉，然后检测其翘曲度。 翘曲尺寸测量：将PCB板放在平台上,凹面向下并使板的四角接触平台表面。选择适当的塞尺，用塞尺从PCB板与平台的最大空隙处滑动塞入。 扭曲尺寸测量：将PCB板放在平台上并使PCB板的三个角接触平台表面,一个角翘起。压紧接触台面的三个角选择适当的塞尺，用塞尺从PCB板与平台的最
5、大空隙处滑动塞入。 线路连桥 线路不可有应断开处连桥、没有分开的现象。 目检 线路刮伤 线路表面不可有刮伤。 目检 线路露铜 线路上的防焊油或喷锡层不可掉落造成铜层外露。 目检 焊盘氧化/污染/发黑/沾防焊油 焊盘表面光洁度应良好不可有氧化、污染、变色及沾防焊油的现象。 目检 过孔未塞油/塞油不饱满 过孔不可有未塞绝缘油或塞油不饱满有凹陷之情形。 目检，对着光线不可透光及明显凹陷 孔内异物 定位孔、螺丝孔内不可有异物、金属屑或毛刺。 目检 防焊油起皱/起泡 防焊油表面应光滑，不可有起皱或起泡之情形。 过回流炉测试：按SMT过该型号板子要求设定的炉温，驱动面和灯面各过一次回流炉，然后检测其防焊油
6、表面是否光滑，有没有变色、起皱、起泡的现象。 线路/字符/防焊油脱落 不得出现线路、丝印文字符号及防焊油脱落现象。 目检 丝印模糊/印反/印偏 丝印的文字符号不清楚或印反、印偏，影响辨识和使用。 目检 喷锡不均 焊盘表面喷锡不均，厚度不一致，锡点高。 目检 颜色不一致 对于没有面罩的PCB，不可出现同一批订单的PCB颜色不一致情形。 目检 板边裁斜 PCB灯板四边切割要平整不可有凹凸点或切割斜的现象 目检 4 尺寸 尺寸不符 PCB不得出现螺丝孔位置偏或螺丝孔径偏大、偏小的现象，PCB外形尺寸不得出现偏大或偏小或同时偏上下限形成双峰的情况 把PCB平放在平台上，用游标卡尺或孔径规、塞规按按承认
7、书图纸测量尺寸，不可超出公差范围。（必须测量项目有：长、宽、厚、螺丝孔径、螺丝孔到板边的尺寸、焊盘到板边的尺寸、翘曲尺寸/扭曲尺寸） 5 电 性 能 开路/短路 线路板不可出现开路或短路的现象 根据实际使用情况判定 6 可靠性试验 试锡试验 针对手动焊接的转接板、控制板使用恒温烙铁手动上锡，不可出现上锡不良的情况；使用锡膏过回流炉的灯板、驱动板，在SMT印刷锡膏后按过该型号板子要求设定的炉温、速度过炉，不可出现焊盘不上锡或堆焊的现象。 正常的板子焊盘喷锡表面光亮，安排手动试锡时（针对手动焊接的转接板、控制板），恒温烙铁设置2605，3秒钟内对焊盘进行上锡，要求焊盘锡点光亮饱满为合格。（完事之后要把焊锡挑开，保证后工序不影响元器件安装） 附着力测试焊盘脱落/掉漆 使用3M胶纸测试时不可出现焊盘和油漆脱落现象 按SMT过该型号板子要求设定的炉温，驱动面和灯面各过一次回流炉，将3M胶纸贴在PCB表面，压紧后用力快速剥下焊盘和油漆不得脱落。 注意事项： 1.PCB的线宽、间距及厚度等相关技术要求请参考研发设计要求。 2.检验时，检验员需佩戴手指套或手套，防止手直接接触到PCB之焊盘。 3.检验完成后，需将开封的材料重新包装好，并将尺寸等检验结果记录于来料检验报告。 7 支持文件 研发设计要求 8 质量记录 来料检验报告 第 6 页 共 6 页
