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1、LED（Light Emitting Diode，发光二极）芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。 芯片：LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极， 使整个晶片被环氧树脂封装起来。（常见品牌：台湾晶元，韩国三星、LG、首尔，等等） 硅树脂:silicone resin ,由硅氧结构单元构成的一类受热可固化并形成三维网状结构的树脂。 LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极， 再用封装胶一次封装成形。 支架：led支架一般是铜做的（也有铁材，铝材及陶瓷等）， 光源（灯珠）支架工艺：
2、冲压-电镀注塑-裁切-包装 LED键合金线是由Au纯度为99.99%以上的材质键合拉丝而成， 其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。 金线：目前市面上LED键合金线，根据使用范围不同，有16um50um不同的直径，一般每卷长度为500M. 市面上也有每卷1000M的金线（1um=1000mm，1mil=25.4um，我们用的为1mil以上的金线） 3528（功率0.0625W/电流20MA/7-8LM），3014（功率0.1W/11-12LM）， 2835/5050(功率0.2W/20-22LM），5630（功率0.5W50-55LM） 我们常用灯珠大功率（1W/110-12
3、0LM） 黄色：1.8-2.5V 电压：绿色和蓝色：2.7-4.0V一般取值3.2V计算 白光：2.7-3.5V 定义：电路层（铜箔）、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板， 可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。 铝基板 印刷（易击穿） 工艺： 曝光（抗击穿、高压，比曝光好得多） 铝材：一般市面上用的都为铝材6063，其特性散热性能好，易加工 散热器 外壳散热面积（散热面积与LED质量成正比，但是必须与产品设计风格，及产品自身外光相匹配） 乳白：85%-90% 灯 具 透光率条纹：90%-95% 透光：95%-99% PC 全新料（日本帝人，三菱） 透光板防火 玻璃：透光率比PC好，但易碎， 内置隔离 防水：IP65为基准 外置非隔离不防水 电源线路的设计（我们是台湾专业设计师，台达设计师） 电解电容：红宝石最好，其次是绿宝石（我们用的是红宝石） 电源效率：电源效率=电源输出功率有功功率 相关因数（隔离电源效率为：85%-93%，非隔离电源：95%以上） 电源的功率因数（PF值）：PF值=有功功率现有功率（我们的达到95%-99%） 现有功率的平方=有功功率的平方+无功功率的平方 看电源质量：看其电容、IC、效率、工艺、线路板 标签 包装使用说明 外包装
