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1、产品结构审查表-翻盖机,与ID效果图相符性,a、外型尺寸核查，结构特征没有遗漏,b、与外观手板文件的变动要有客户确认,c、塑胶壳体模具上的文字正确，方向是否正确，字符是否会引起误解， 最小宽度是否有0.25，并且客户有确认,d、壳体的蚀纹是参看纹板还是3d做出，纹号明确，蚀纹区域低于相邻区域.,e、外观拔模3度以上,静态干涉检查,整机动态干涉检查,a、结构件不允许存在干涉情况,b、电池卡扣（电池壳）在滑动的行程中有无与其他周边零件干涉,c、模拟翻盖在工作角度范围内旋转全过程有无干涉情况，且翻盖与主机最小间隙0.30,e、电池取出及装入无干涉,d、模拟翻盖在工作角度内转动时FPC与周边零件有无干
2、涉情况,f、FPC能否装入B、C壳开口,g、SIM卡和各种存储卡取出无干涉,h、转轴的装入过程中转轴尾部是否干涉（过程中尾部通常会有2.5mm行程）,规格书的核实,a、spk,motor,reciver,camera,mic,hinge,connect等都需要核实规格书并且相符,b、lcm的3d和2d的核实，特别是元器件的位置和高度,小屏显示区域,a、翻盖面壳显示框比小屏AA区域大0.9(应该是offset),b、小屏丝印内框比小屏AA区域大0.30(应该是offset),主屏显示区域,a、翻盖底壳壳显示框周边比屏AA区域大0.90(应该是offset)，如果是触摸屏，壳显示框周边比屏禁压（T
3、P）区域大0.3(应该是offset，如果TP外区域是白色屏建议留到0并要对照实物、咨询供应商),如果规格书没有明确表明禁压区大小则壳显示框与VA区一样大。,b、主屏丝印内框周边比大屏AA区域大0.30(应该是offset),LCD防尘，防震,a、大屏泡棉整圈完好，高度由0.50压缩至0.30,b、大屏背胶整圈完好，宽度2.0以上，允许局部1.0，厚0.15,c、小屏泡棉整圈完好，高度由0.50压缩至0.30,d、小屏背胶整圈完好，宽度2.0以上，允许局部1.0，厚0.15,e、背胶泡棉周边间隙：离定位胶位0.10，离视窗0.20,LCM定位及装配,a、LCD平面两个方向定位间隙0.10，注意
4、lcm的fpc和框上卡扣的避位,b、PCB前后左右都有定位固定，间隙为0.1，注意pcb板邮票口位置的壳体避空.以上,c、定位的壳体四个角避空.，防止跌落应力集中触摸屏组件周圈定位以尺寸为准，触摸屏不要定位,d、为防止lcd跌落压坏，面壳需长筋顶pcb，间隙0.1，底壳需长筋顶pcb， 零配；或面壳和底壳长筋互抵，间隙0.1,e、镜片如果可直接贴在LCM大屏上，AB需完全固定LCM支架， 厚度方向，B壳零配，A壳间隙0.1,SPEAKER部分,a、speaker音腔高度最少有0.8mm，出声空内边倒斜角以改善音质,b、speaker发声面胶壳厚度最少0.8mm,c、出声面积812mm2，尽量大
5、（硬件公司有提供说明书的按说明书的要求做） 位置尽量不要居正中间，出音孔的宽度大于0.8，大于等于1.2必须加防尘网,d、前音腔完全封闭，SPK围骨厚度0.60,e、后音腔有足够空间，尽量密封，对于多个喇叭的情况各个后音腔要尽量独立,f、不能压住后出音孔,g、spk的引线空间够（0.8），焊盘位壳体有避空，避空空间最小0.8,摄像头部分,a、摄像头视角无阻碍，包括翻开角度后,b、需做密封和防震,c、装备预定位良好，不会有偏位现象,d、摄像头fpc长度和折弯合理，fpc连接器压紧可靠,e、摄像头镜片背胶宽度最少0.6,f、摄像头丝印是否正确，应大于视角投影单边0.3,g、自拍镜应为球面(高度差最
6、小0.3)，并且不能高出大面，防止磨花,ESD,a、整体结构密封性应好，周圈设计止口，止口配合高做到0.5,b、按硬件公司要求接地和贴麦拉纸,c、外壳有金属材质或大面积整圈电镀装饰件时需与硬件完全隔离或按硬件 公司要求处理，铝片接地区域要氧化保护,马达,a、为偏心式马达，转动的避位空间最小0.5,b、纽扣马达周圈骨位定位，间隙0.10，设计有泡棉压紧；偏心式马达， 有胶套，周圈定位间隙0,c、马达的引线要有避空位，焊盘位要有避空0.80,PCB部分,a、pcb装在C壳，前后左右定位可靠，间隙0.1，注意避位邮票孔,c、机身面壳多处筋位均匀顶板，间隙为0.1，DOME联片位置0.2；机身底壳多处
7、筋位均匀顶板，间隙0,b、机身面壳有扣位固定pcb，注意避位邮票孔,内置天线部分,a、天线定位方式可靠,b、天线顶面空间留0.2，有热融柱位置需留0.4以上。,MIC部分,a、mic需要有效固定和完全密封，音腔不要过大,b、mic的开孔应大于1,SIM卡,a、有装入标示符号,b、卡座周边间隙0.50以上,c、SIM卡取出是否合理，是否需要辅助机构，手位空间至少要7.0mm,d、SIM卡周边间隙0.2，高度总间隙0.1,存储卡,a、周边间隙0.5,取卡往前退让时是否会被壳体卡住,a、用霍尔开关时，翻盖底装磁铁，需覆盖开关2/3以上，注意磁通量足够,翻盖开关,b、用tack-switch时，rub
8、ber弹性壁0.2，行程0.61.0,电池,a、电池连接器弹片与电池的预压要0.80以上,b、电池的取放是否会影响金手指的正常受力方向而导致其易歪掉电等,c、电池的空间足够（保护板的空间够），正负级明确,翻盖与主机配合,a、翻盖部分与机身部份之间间隙为0.30.4mm,b、翻盖与机身转轴处整体配合间隙0.3-0.4mm，轴肩间隙单边0.12,c、合上后有缓冲支撑垫，间隙为过盈0.05,d、翻开角度150度或按客户要求，翻开后有止动结构，并且可靠,主机底壳与电池的配合,a、壳体拔模后（一般拔1度），金属指一侧（或模拟转动时转轴一侧）留0.25， 金属指对面的一面零配，其他两侧各留0.1，厚度方向
9、间隙0.15。 对于厚度超过6.0以上的电池，要模拟翻转。,b、外置电池，电池仓加有定位骨，间隙0.05,c、电池扣配合量0.650.8,转轴配合,a、轴肩配合长度1.20，间隙单边0.05，并倒C0.3导向角,b、HINGE配翻盖圆周方向无间隙，翻盖孔减胶拔模0.3度,c、HINGE配主机圆周方向无间隙，轴向间隙0.1，无拔模,d、HINGE的预压角度25度左右，并且角度方向正确,e、HINGE可拆卸，有可拆槽，hinge处机身面壳轴向胶厚1.5以上,主屏镜片配合尺寸,a、镜片厚度最小0.65,b、与翻盖底壳侧隙0.08，背胶0.15,c、镜片低于翻盖底壳外表面0.05mm,副屏镜片配合尺寸
10、,a、片材厚度最小0.65，注塑件最小0.8，如为IML厚度最小1.0（一般要求1.2）,b、与翻盖面壳侧隙0.08，背胶0.15,c、注塑镜片需有工艺水口位,摄像镜片配合尺寸,a、厚度0.500.80，必须为玻璃镜片,b、侧隙0.08，背胶0.15,翻盖面底壳配合,a、止口侧面间隙0.05，高度方向间隙0.1，止口高度0.5,b、螺丝柱上下配合间隙0.05,c、扣位分布合理，强度是否可靠，公扣宽度不大于5,d、壳体转轴处是否容易开裂,e、扣位配合面间隙0.05，配合量壳提两侧0.5，远离螺丝端1.0,f、适当分布反止口，间隙0.05，配合高度0.50.8,g、螺母采用热压时，螺母长度最小2.
11、2，常用2.5,h、fpc的连接器有压紧，fpc有接地，接地位焊点壳体有避空,i、如果A壳包住B壳，B壳外观面低于A壳0.05,j、转轴孔必须完整做在翻盖底壳上,主机面底壳配合,a、止口侧面间隙0.05，高度方向间隙0.1,b、螺丝柱上下配合间隙0.05,c、扣位分布合理，强度是否可靠,d、扣位配合面间隙0.05，配合量两侧0.6，远离螺丝端1.0,e、适当分布反止口，间隙0.05，配合高度0.50.8,f、螺母采用热压时，螺母长度最小2.2，常用2.5,g、如果需要有美观线，美观线0.2*0.2，做于公止口一侧,h、如果D壳包住C壳，C壳外观面低于D壳0.05,i、fpc的连接器有压紧，fp
12、c有接地，接地位焊点壳体有避空,主按键配合,a、按键表面不能低于机身面壳,b、按键裙边为H0.30.40*W0.450.55； 相应机壳避位为H0.350.45*W0.50.6,c、Rubber厚度0.250.35（一般为0.3）,d、Rubber导电基直径2.1，高度0.3（dome直径为5.0时）,e、导电基与PCB板间隙0.35mm,f、P+R式按键与壳体周边配合间隙0.12，按键侧隙0.15，需要拔模,g、电镀导航键与壳体侧隙0.2，裙边高度方向间隙0.，需要拔模,h、导航键与OK键侧隙0.1，裙边高度方向间隙0.，需要拔模,i、非钢琴键按键Rubber须紧贴面壳体，配合间隙为0,j、
13、Rubber必须平衡的定位于壳体,k、对只是一个方向对称结构的导航键和OK键需做防呆设计,l、有支架的按键，按键的行程最小0.35,m、按键是否会漏光,n、按键钢片的接地，并且要求平衡、可靠,o、按键与dome有无偏心,p、按键与led的避空要有0.3，且避空处rubber不能通（最少还有胶厚0.10）,侧键配合,a、侧键表面高出壳体0.5mm，POWER键平大面,b、与壳体配合单边0.10间隙，要求拔模,c、配合时留间隙与switch留0.10,d、侧健装配定位良好，裙边配合量0.5以上（特别是侧键夹在两个壳之间的）,e、侧健行程无阻碍，行程间隙0.6以上（switch式）,f、侧健的防呆（
14、包括生产与装配上的防呆）,g、侧键与switch配时，必须做成P+R的,FPC尺寸检查,a、fpc是否需要共用，不能共用一定要和客户沟通清楚。,b、重新设计的FPC，检查FPC尺寸是否满足可生产性,c、对FPC的长度进行手机翻盖合拢， 翻转90度及最大到翻角度时进行模拟检查确认,d、FPC与转轴过槽间隙大于0.4,天线组件配合,a、插入式天线单边间隙0.05mm，拔模角1.5度以上,b、插入式结构需做防呆结构,c、插入式天线扣位配合尺寸0.5以上,d、天线与天线座之间做0.3mm台阶,a、如果为电池扣式，电池扣的扣位配合量不小余0.7，电池扣行程1.21.5,b、电池壳为滑动式，电池壳与底壳大
15、面配合间隙最小0.1，电池盖与底壳分型面留.,c、电池壳为金属滑动式，一定要做金属弹片，并接地,电池壳的配合,I/O口塞尺寸配合,a、I/O口塞与壳侧面无间隙，需做导向角，以利装配,b、I/O口塞塞入I/O口内1.5深（具体对规格书和实物），侧面单边过盈0.05， 外形零配，胶塞与插口做到两个面配合就可以,c、I/O与壳体侧边间隙0.2,d、I/O外端面与壳体最外端的尺寸不大于1.5；如为USB式，则不大于2， 一定要求提供插头规格书或跟硬件公司确认,e、I/O塞固定壳体上应可靠，要防止拉出，如采用拉入式的 一般扣量0.250.3并开个变形缺口。,f、I/O塞打开以后，不影响I/O插座的插入工
16、作，即插入后是否有干涉,耳机塞尺寸配合,a、耳机塞与壳侧面无间隙，需有可靠结构固定于壳上，防止拉出，如采用拉入式的一般扣量0.250.3并开个变形缺口。,b、耳机塞塞入耳机座2.0，侧面单边过盈0.05,c、耳机塞直径6.0，最大深2.0,d、耳机塞打开以后，不影响耳机插座的插入工作,测试口塞尺寸配合,a、测试口塞应与硬件对齐,b、测试口的直径应和测试探头无干涉,c、测试口塞与壳侧隙为0，倒扣配合0.3或直身1.0以上,螺钉盖尺寸配合,a、若螺钉塞为软胶，螺钉盖与壳侧隙为0，注意防呆,b、若螺钉塞为pvc，螺钉盖与壳侧隙为0.05，并且低于大面0.05,翻盖支撑垫尺寸配合,a、翻盖支撑垫与壳间隙为0，倒扣0.35(硅胶)或0.25(TPU),b、装配做导向,翻盖限位垫尺寸配合,a、翻盖限位垫与壳间隙为0，倒扣0.35(硅胶)或0.25(TPU),b、装配做导向，拉柱分布合理,翻盖面壳,a、壁厚1.21.6，最薄0.6，非外观面可做到0.3；注意缩水和应力痕,b、外观面拔模3.0度，枕位2.0，无倒扣，
