来料检验规范NEW

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1、文件名称:来料检验规范 文件编号:Q-QA-3-18002制定部门:质量部发行日期:2018-10-16核准审核制定文件修订履历表日期版本修订内容摘要修订人2018/9/7A/0新版发行2018/10/16A/1增加PCBA和结构件外观现象判定1.目的确保供应商来料之品质且满足生产需求.2.范围适用本公司供应商来料检验3.定义3.1外观:指产品(组立成品)由外部或使用时能直接看见之部分,如正面为A面、两侧为B面、底面C面.3.2机构:指部品在组装、功能方面之机构部分.3.3特性:指部品电气性能测试;环境测试;功能测试;印刷、胶合、喷涂等表面处理的附着力等性能测试.3.4缺陷分类:3.4.1致命

2、缺陷(CR)有危害使用者或携带者之生命或财产安全之缺陷。3.4.2重缺陷(MA)丧失产品主要功能,不能达成制品使用目的的缺陷。3.4.3轻缺陷(MI)某一实体只存在外观上的缺陷,实际上不影响产品使用目的之缺陷。4.职责 无5.作业程序5.1外观5.1.1正常观察距离:30CM5.1.2检验员祼视(或矫正后)之视力为1.0以上,并不得有色盲.5.1.3照明度:被检验面之照明度为450-900LUX为标准.5.1.4环境条件:温度255;湿度50%20%RH。5.1.5光源:以日光灯为标准,但有关色泽之判定应在自然光线(太阳光)下或用标准光源箱.5.1.6轻微缺点:正常日光灯下正常观察距离,5秒钟

3、内不能清楚地判定之缺点.5.2 机构:5.2.1以工程图面所规定之需求为依据.5.2.2以相应测试仪器测量.5.2.3以实际装配组装为检查辅助重点.5.3 检验条件将待检查物品至日光灯下,两眼30CM之位置,上下左右45度角范围内,肉眼观察或用指定量具检验之,每次时间为5秒,工作台表面不能反光.5.4抽样计划和允收计划5.4.1抽样计划5.4.1.1公司抽样计划按照GB/T2828.1-2012一般抽样水准执行(顾客有要求时按顾客要求执行)。5.4.1.2检查项目和检查数检查项目抽样计划检查数正常加严外观按抽样计划正常一次抽检表(表2-A)加严一次抽检表(表2-B)包装定数2箱/检查批5箱/检

4、查批尺寸定数5pcs/检查批10pcs/检查批性能定数5pcs/检查批10pcs/检查批5.4.2允收计划:致命缺陷和重缺陷按0收1退;轻缺陷按对应抽样计划表中AQL=0.65(加严AQL=0.4)执行(顾客有要求时按顾客要求执行)。5.5 结构件外观表面区域划分 5.5.1 A面:零部件或产品在装配后最常或最容易在用户使用时被看到的表面,如正面。 5.5.2 B面:零部件或产品在装配后能够被看到,但不易被看到或须经转动才可看到的表面,如侧面。 5.5.3 C面:零部件或产品在装配后不易被看到的表面,这类表面只有在拆缷或去掉面板模块后才能被看到。如背面或者拆卸后可以看见的面。 5.5.4 D面

5、:部件或产品在装配后绝不会看到的表面5.6.检验标准No.物料名称检验项目品 质 要 求缺陷判定CRMAMI1电阻1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径(圆体)/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体应无破损或严重体污现象b.插脚端不允许有严重氧化,断裂现象c.插脚轻微氧化不影响其焊接3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMD件排列方向需一致d.盘装物料不允许有中断少数现象4、电气a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符b.测试时起火,爆炸5、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.

6、经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置2电容1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径(圆体)/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格c.插脚应无严重氧化,断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数(盘装)4、电气a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符b.测试时起火,爆炸5、浸锡

7、a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c.经超声波清洗后胶皮(电解)不得有松脱,破损现象3二极管 (整流稳压管)1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径(圆体)/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.引脚无氧化,生锈及沾油污现象c.管体无残缺、破裂、变形3、包装a.包装方式为盘、带装或袋装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.为盘、带装料不允许有中断少数现象d.SMT件方向必须排列一致正确4、电

8、气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b.用电压档测其整流、稳压值(通电状态)应与标称相符c.测试时起火,爆炸5、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格4发光二极管1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径(圆体)/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.管体透明度及色泽必须均匀、一致b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边c.焊接端无氧化及沾油污等d.管体极性必须有明显之区分且易辨别3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.包装材料与标示不

9、允许有错误c.SMT件排列方向必须一致正确d.为盘装料不允许有中断少数现象4、电气a.量测其极性应与脚长短对应(一般长脚为正,短脚为负)b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀,一致c.测试时起火,爆炸5、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落5三极管1、尺寸a.三端引脚间距必须均匀,允许公差不超过0.2mm2、外观a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂;贴装件无翘脚、弯脚c.本体无残缺、破裂、变形现象3、包装a.贴装件必须用盘装(不允许有中断、少数)b.盘装方向必须一致正确c.外包装需贴有明显物品标

10、示且应与实物相符4、电气a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路b.量测/稳压值应与型号特性相符;并与相应的BOM表上的要求相符c.测试时起火,爆炸5、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格6IC 1、尺寸a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b.本体应无残缺、破裂、变形c.IC引脚必须间距均匀,且无严重翘脚,断脚及氧化d.轻微氧化不影响焊接e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符

11、b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封4、电气a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK(暂时不测电气性能)b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试,整体功能OK(暂时不测电气性能)5、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格7 晶振1、尺寸a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误,且经超声波清洗后无掉落,模糊不清无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c.本体无残缺、生锈、变形,底座与外壳焊接应牢固无缝隙d.引脚应无氧化、断裂、松动3、包装a.必须用胶带密封包装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其各引脚间无开路、断路b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK(参照测试标准)(暂时不测该项

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