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1、刻蚀工序作业指导书1. 目的规范晶硅电池片生产中刻蚀工序的各项操作。2. 范围适用于本公司晶硅125单晶电池片生产中刻蚀工序的操作指导。3. 定义无4. 规范性引用文件无 5. 职责5.1 工艺工程师编制刻蚀工序作业指导书，并培训和指导操作员工进行操作。5.2 生产部操作员工按照作业指导书的要求进行操作。6. 内容6.1 刻蚀岗位上料前作业指导书，见2/17页。6.2 刻蚀岗位上料作业指导书，见4/17页。6.3 刻蚀岗位下料作业指导书，见6/17页。6.4 刻蚀岗位下料后作业指导书，见8/17页。6.5 刻蚀岗位方块电阻测试作业指导书，见9/17页。6.6 减薄量测试作业指导书，见11/17
2、页。6.7 刻通效果测试作业指导书，见12/17页。6.8 防护品使用及交接作业指导书，见13/17页。6.9 集中供液换液作业指导书，见15/17页。7. 记录7.1 电池生产记录表 SH-QM3-Eng003-F018. 支持性文件8.1 各工序返工片和碎片处理作业指导书 SH-QM3-Eng0089. 附录9.1 无 刻蚀岗位上料前作业指导书相关夹具：无操作提示：戴好帽子和口罩，双手戴汗布手套，乳胶手套。下料左手加戴一次性手套（乳胶手套2小时更换一次，一次性手套300片换一次）备注：接触刻蚀后硅片双手均戴一次性手套。相关夹具：无操作提示：禁止传递窗两侧同时开启。1.操作准备2.打开传递窗
3、相关夹具：承载盒 操作提示：双手握承载盒由传递窗最多一盒相关夹具：承载盒操作提示：承载盒连同流程单按顺序轻放于上料工作台上摆放整齐，切勿震碎硅片。3.传递窗取片4.放片于上料工作台相关夹具：承载盒操作提示：关闭传递窗。然后检查硅片是否有新的配料单，如果有新的配料单，检查配料单上硅片阻值大小，如是低阻硅片（0.51.5/sqr）请先通知工艺技术员确认。相关夹具：承载盒操作提示：双手轻握住硅片,取出后竖放于层压皮上，检查是否有缺角或损坏硅片。检查扩散面外观，是否有不良片.挑出不良片（层压皮每班使用前用酒精棉布擦拭）。5.关闭传递窗6. 检查硅片相关夹具：卸片盒操作提示：不良片放于指定位置相关夹具：
4、卸片盒操作提示：每五张单子抽测一次，每次取一单的不连续的5片，测试刻前重量及方阻。 7. 不良片放于指定位置8.取测试片相关夹具：电子天平 操作提示：参照减薄量测试作业指导书见11/17页相关夹具：四探针测试仪操作提示：参照刻蚀岗位方阻测试作业指导书 见9/17页9.刻前硅片重量测试10.刻前方阻测试相关夹具： 操作提示：记录刻前重量及方阻并提交与MES系统中。相关夹具：操作提示：投片前确认设备状态，设备处于自动模式运行，且设备运行灯显示绿色，确认工艺文件正确，并使上料计数归零。 11.数据记录12.设备状态确及计数归零刻蚀岗位上料作业指导书相关夹具：承载盒 操作提示：取一单的大约1/3，准备
5、上料相关夹具：承载盒操作提示：左手捏住片子一侧的中间部位，拇指轻推将片子捻开，捻片动作要轻，柔。1.取片2上料捻片相关夹具：承载盒操作提示：扩散间出来的片子为一正一反放置，所以一定确认扩散面。颜色深为扩散面，扩散面朝上放置。相关夹具：无 操作提示：扩散面朝上，硅片上轻放于传动轨道上，且要放正，放稳,并且从第一根滚轮开始放非扩散面 扩散面3. 区分正反面4. 上料相关夹具：无 操作提示：上料过程中观察是否有不良片，放于工作台指定卸片盒内。如缺角，裂纹做报废处理；针孔退库，色斑，吸笔印，水纹印，盒边印，手指印做返工处理。相关夹具： 操作提示：上料时从1-5道的顺序依次放置 ，硅片斜线前进5上料检查
6、硅片 6.按1-5道顺序投放硅片相关夹具： 无操作提示：两片之间的间距大于5-7cm 备注： 至少间隔一个滚轮。相关夹具：无操作提示：抽测减薄量与方阻的硅片投放时要与前后投放的硅片区别开，5片并列放齐。（测试片允许用手推齐）7.放片间距8.抽测硅片的投放相关夹具：操作提示：一张流程单投完后确认数目。相关夹具：操作提示：一张流程单投完后确认数目。准确，完整填写上料数据于电池生产记录表SH-QM3-Eng003-F01。9.上料卡数10. 表单填写上料不良片类型缺角（报废）对角裂纹（报废）中间裂纹（报废）针孔（退库）白点手指印吸笔印盒子印水纹片备注： 除有标报废与退库的，其余为上料返工片。色斑色斑
7、刻蚀岗位下料作业指导书相关夹具：承载盒 吸笔操作提示：下料承载盒放置开口端朝下，闭口端朝上。限放5盒。相关夹具：汗布手套 乳胶手套 一次性手套操作提示：下料人员要先依次戴好汗布手套和乳胶手套。最后再在双手最外层戴上一次性手套。1.空承载盒放于下料台2 戴好一次性手套 相关夹具：承载盒操作提示：右手轻轻拿起下料处硅片，靠近承载盒最底部的左右两边慢慢平行插入。相关夹具：承载盒 吸笔操作提示：从插第二片硅片开始沿着第一片的平行推进插入，将硅片的3/4插到承载盒内并留1/4长度在外面。一盒插满后用手背将盒中硅片全部轻推进承载盒底部。3. 插入第一片4. 下料插片相关夹具：承载盒操作提示：满一盒把承载盒
8、竖成45角，让硅片轻轻滑下。相关夹具：承载盒 小推车操作提示：硅片整齐，轻放于小推车。小推车车底垫泡沫板，泡沫板铺垫整齐。5. 插满后抬起承载盒6.放于小推车相关夹具：电子天平 操作提示：参照减薄量测试作业指导书见11/17页。 备注： 刻蚀后加戴一次性手套测试。 相关夹具：四探针测试仪操作提示：参照刻蚀岗位方阻测试作业指导书见9/17页。 备注： 刻蚀后加戴一次性手套测试。7.测试片刻后称重8.测试片刻后方阻测试相关夹具：冷热探针测试仪 操作提示：每张单子测试5片（1-5道）。测试参照刻通效果测试作业指导书见12/17页。 备注： 刻蚀后加戴一次性手套测试。相关夹具：承载盒 操作提示：下料完
9、一单后，核实流出数目。9.确认是否刻通10.下料核实数目备注1：生产过程中，生产人员查看片子走动情况不得打开窗户。 备注2：每次间隔一段时间重新投料时，上料人员通知下料人员或测试人员，下料人员或测试人员从上料端巡查到下料端，观察片子走动情况，是否有卡片等异常出现，尤其关注风刀、水刀部位。备注3：如下料发现某道未有片子走出，请立即与上料人员核实情况，如是卡片，停止上料，迅速巡查并确定位置，并通知工艺和设备人员。注: 查看生产中片子走动下料返工类型没刻通（图片为硅片背面）正面滚轮印过刻（刻蚀印大于1.5mm）注：另外下料测试不合格硅片（减薄量不合格，冷热探针测试30mV，方阻提升异常）均要返工，详
10、细见6.5-6.7测试环节。刻蚀岗位下料后作业指导书相关夹具：无操作提示：填写生产数据与生产记录表，包括流出数目，碎片等。参看表格电池生产记录表：SH-QM3-Eng003-F01相关夹具：承载盒 小推车操作提示：下料硅片满一单，由小推车推到PECVD，硅片和小推车一起留在PECVD间1.表单填写2.推至PECVD相关夹具：承载盒 小推车操作提示：把载有空盒的小推车推回刻蚀间相关夹具：电脑操作提示：MES系统提交流程单3.空盒返回4.系统提交流程单相关夹具：承载盒 吸笔操作提示：每生产完一张流程单硅片留一段间隔后继续投下一张流程单硅片。相关夹具：无操作提示：当班生产结束后，整理小推车碎片，并将
11、本班碎片及返工片包好，按各工序返工片和碎片处理作业指导书要求处理（碎片送至统计差异处登记，返工片送回返工工序登记返工）。5.持续生产6.碎片、返工片处理刻蚀岗位方块电阻测试作业指导书相关夹具：无操作提示：打开电源开关，初次测量时，要先预热15min。相关夹具：四探针测试仪操作提示：使“R”“I”各个指示灯亮。电流档位是0.1MA。1. 操作准备2. 检查指示灯相关夹具：无操作提示：把电流档位从0.1MA调至10MA。相关夹具：承载盒、吸笔操作提示：测试刻蚀前方阻如图，任意取5片（注意颜色深为扩散面）。 3.调节电流档位4.准备硅片相关夹具：无操作提示：扩散面向上,把硅片放到测试台上,片子轻轻靠
12、住定位块,确保了测试点正好是硅片的中心点。相关夹具：四探针测试仪操作提示：用手按下“下降”按钮使针头平压在硅片上。6. 放置硅片7.按“下降”按钮相关夹具：四探针测试仪操作提示用手轻轻旋转调节按钮，用手旋转粗调旋钮“Rough”或者细调旋钮“Fine”。 相关夹具：四探针测试仪操作提示用手轻轻旋转调节按钮使电流值4.530MA（单晶电流校对值）8.校准电流9. 电流显示相关夹具：四探针测试仪操作提示：把“I”的指示灯切换至R/P相关夹具：四探针测试仪操作提示：待R数值稳定时读取数值。方阻提升2-8正常，异常通知工艺。备注：通常刻前方阻不高于50，刻蚀不高于55，异常联系工艺。10.切换指示灯11.显示数值相关夹具：吸笔操作提示：按下“上升”按钮，取出测试好的硅片。相关夹具：无操作提示：将R的测试数值记录在电池生产数据记录表上，见“电池生产记录表” SH-QM3-Eng003-F01，并MES系统提交数据。14. 按“上升”按钮15. 记录数值减薄量测试作业指导书相关夹具：电子天平操作提示：称量前调试天平显示为0相关夹具：电子天平操作提示：推开右侧窗口1. 电子天枰调试2
