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1、PCB基本流程1. 多层板流程 裁板(CT)內層(DI)壓合(ML)鑽孔(NC)電鍍(CU)外層(DF)拒焊(KE)文字(SM)表面處理成型(PN/RT)電測(OS2)外觀檢驗(VI)包裝出貨(PK)1.1裁板(CT)CT四個角做出倒角板面噴墨做標記(磨邊) CT作用: 把大張原板裁切成working pnl size.噴墨: 板面噴出工程號，批號，板厚，銅厚等.磨邊: 多層板，20mil以上的Core CT會安排磨邊； 雙面板，若須磨邊，由下一站(NC)自行安排磨邊. 注：因經向与緯向漲縮不一致，故Core与PP裁切時, 經緯向要一致1.2內層(DI) 作用:做出內層圖形流程:前處理壓膜曝光
2、显影蝕刻除膠沖孔AOIa.前處理:清潔&粗化銅面(有利于銅面与干/濕膜接觸) b.壓膜:壓干膜或濕膜 干膜比板子尺寸小一點，如板子尺寸16”，干膜則15.75”, 濕膜与板子一樣大. c.對片曝光: 通過紫外線將底片上的圖形轉移到板面上 對片:保證兩內層底片的對準度 對片曝光做法 (1):手動對片曝光: 底片手動對位，手動放板 (2):半自動曝光机: 底片機器自動對位，手動放板 (3):自動曝光机: 底片機器自動對位，自動放板d.显影:目的: 把未聚合的干膜去除. e.蝕刻:將沒有干膜盖住的銅蝕刻掉 f.除膠:將銅面上聚合的干膜去掉.g.沖孔: 沖出后制程所需定位孔，如：1)AOI測試用的定位
3、孔；2)壓合定位孔等 沖孔有以下三種方式：1）2CCD:抓取兩短邊中間之太陽PAD，對位OK后沖出壓合用4組方Pin孔和鉚合孔；2）8CCD:抓取長邊共8個對位PAD，對位OK后沖出壓合用4組方Pin孔和鉚合孔；精度最高 3）單軸CCD: 抓取宇資PAD，相應打出宇資 PAD對應位置的孔，即ML用的鉚合孔h. AOI: 自動光學檢驗, 根據光學檢驗來判斷板子的缺陷.補充：a. 蝕刻因子:是指正蝕刻深度与側蝕凹度的比值蝕刻因子在蝕刻中是一個十分重要的數值,蝕刻因子越高,線路的實影虛影的寬度就越接近,則蝕刻的品質就越好. b. 水池效應 水池效應是指在板子的板面上,蝕刻液在板邊的流動比中間好,中間
4、部份的蝕刻藥液不能及時的流動而滯流在板子中間,這樣中間部份新鮮的蝕刻液不能及時咬蝕銅面,使中間的銅被咬蝕量比板邊差的現象1.3 壓板(ML) 1.3.1作用: 保證內層Thin Core對準度情況下,將Thin Core、PP、外層銅箔壓合在一起,做成多层板 1.3.2 流程：黑氧化/棕化內層基板鉚合/疊合壓板拆板1.3.2.1 黑/棕化作用: a.粗化銅面, 增加與樹脂的結合力 b.形成的氧化面阻止銅面與樹脂裏的固化劑Dicy反應產生水汽. 選擇黑/棕化是由PP材質決定. 根據板子的結合力,黑化比棕化好.1.3.2.2 鉚合/PIN定位i).使層與層之間定位,達到層與層對位精度ii).依照設
5、計疊法完成板子的疊法組合 鉚合/PIN定位方式:(1).手動铆合:利用沖孔沖出的铆合孔打铆釘. (2).自動铆合:利用內层沖孔沖出的4个方位孔定位,可以任意選擇位置打铆釘. (3).熱铆:利用內層沖孔的4个方位孔定位,將熱铆PAD加熱. (4). PIN定位: 直接用PIN定位壓合. 1.3.2.3 壓合 壓合方式:OEM,PINLAM,ADARA,倉壓.其中倉壓主要用于做HEATSINK板. PINLAM:用PIN定位,疊合后再壓合. OEM:經铆合,點膠,疊合后再壓合.PIN LAMADARAOEM倉壓壓力油壓油壓油壓氣壓加熱熱油電熱油給空氣加熱平整度較差較好最好 套PIN/铆合PINLA
6、M套PIN熱铆自動铆合手動铆合對準度最好較好最差較好 ADARA壓合: 熱壓:加熱,加壓 冷壓:釋放應力. 1.3.2.4拆板: 完成板子與治具的分离1.4 NC 1.4.1.作用: 鑽孔,撈邊,打地球孔,測板厚等 1.4.2.流程 多層板： ML 銑流膠雙軸X-Ray打定位孔 撈邊 磨邊 測板厚 鑽孔 CUa. 銑流膠: 銑掉ML后方pin孔口之流膠(限于Pin-lam流程); b. 雙軸X-RAY打定位孔依照內層鑽出撈邊&鑽孔之定位孔并可以精确測量內層縮拉之數据；c. 撈邊去除ML后板邊流膠,銅箔,撈出外層作業外形;d. 磨邊去除板邊鋒利邊角方便后制程作業;e. 測板厚測量板厚是否在規格內
7、是否有疊錯PP/內層;f. NC鑽孔根据客戶設計之孔位, 孔徑作出鑽孔程式后,由電腦鑽床依据程式鑽孔于覆銅板上 雙面板： (磨邊) 短邊打出定Pin孔 鑽孔 注：厚的板子NC要磨邊，如63mil以上. 薄的不用磨邊。 補充：鑽孔層數：即鑽孔的疊層數 影響鑽孔層數之因素: 板厚,最小孔徑,原板材質,銅厚1.5鍍銅(Cu) 目的:孔壁鍍上銅,符合客戶孔銅要求;加厚表面銅,符合客戶表銅要求. 全板電鍍流程: 高壓水洗 作用：粗化銅面, 去除孔邊翹銅及板面氧化層,去除孔內粉塵Desmear除膠 作用：除去內層孔環上的膠渣,以達到內外層導通,粗化孔壁及內層銅環，為化學銅作準備化學銅（PTH） 作用：用化
8、學方法使孔壁沉积一层薄銅電鍍銅（copper plating） 作用：加厚銅層，使孔銅&表銅滿足客戶要求1.6 DF(全板電鍍之外層) 流程: 前處理壓膜(壓干膜) 對片曝光(保証圖形与孔之間的對準度) 显影蝕刻去膜AOI 作用: 做出外层圖形,做出PTH,NPTH1.7 圖形電鍍:高壓水洗 Desmear 除膠渣 PTH 化學銅 一次銅 作用：增加銅層強度及導電性。 DF前處理 壓膜/嚗光/顯影：將客戶所需線路、PAD、PTH裸露，其餘幹膜蓋住二次銅：使孔內和表銅達到客戶需求 鍍純錫：使線路部分的銅不會被蝕刻掉 除膠： 將聚合的幹膜除去, 需要蝕刻的銅外露 鹼性蝕刻 ： 將不需要的銅蝕刻掉
9、剝錫：將表面和孔內錫除去,使其露出銅面P.S.爲何需要做一次銅？因化學銅會被外層前處理蝕刻掉。 圖形電鍍全板電鍍优點大PTH,橢孔,“8”字孔好做,蝕刻銅箔,適合做细密線路,無RING PTH, RING非常小的PTH好做,手工對片是棕色底片,銅的保護层是錫.大NPTH好做,電鍍銅均勻,NPTH孔邊有銅,銅離NPTH孔很近好做,手動對片是黑色底片,銅的保護层是干膜.缺點大NPTH孔不好做,對圖片設計要求均勻性較高.大PTH不好做 補充：a.根據孔璧有無銅分為: PTH (貫孔、金屬化孔),NPTH(不貫孔、 非金屬化孔)b.纵橫比: 板厚/最小孔徑c.貫孔能力(TP值): TP值=最小孔銅/表
10、面電鍍銅 纵橫比越高,TP值越差 板厚越厚,電鍍越困難d.蝕刻補償: 側蝕, 側蝕主要与銅厚有關；銅越厚,側蝕越大,補償越大 注:當線路很密時,補償大時,容易產生夾膜1.8 拒焊(KE) 1)拒焊: Solder mask, 又稱防焊、阻焊、綠漆 2)感光型油墨流程： a.前處理:尽量將銅面做的更粗糙一點(增加油墨与銅面的附著力) b.印刷表面油墨:(1) 水平絲网印刷: 利用底片的圖形轉移到網版上,除孔設擋點使油墨不能進孔外,其他地方都印上油墨;(2) 幕帘式(COATING): 油墨從狹縫中流出形成幕廉,PCB由幕廉下通過而塗上一層油墨;(3) 靜電噴塗: 油墨被霧化且加以負電荷,PCB接
11、地,油墨霧狀粒子被引向PCB而形成均勻的涂層. 其中, 靜電噴塗做出的板子效果最好,絲网印刷和幕帘式印刷效果較好,幕帘式印刷效率高. c.短烤:油墨半固化 d.對片曝光:手動曝光用棕色底片, 經紫外線將油墨聚合 e.显影:將未聚合的油墨去除掉. f.長烤:將油墨完全固化.1.9 SM: 文字、藍/白膠、熱固型油墨堵孔、CARBON(導電碳膏) 經高溫加熱而固化. 流程: 前處理印刷短烤長烤a. 文字印刷: PCB各圖案對應的地方印上字元等,幫助在零件組裝中及組裝後識別. 文字印刷方式: 水平印刷: 孔設擋點,使油墨不能進入孔內,其餘地方印上油墨. b. 廠內堵孔方式: 黨站堵孔, 表面處理後堵
12、孔, 直接堵孔, 鍍銅后堵孔, POFV(Plating over filled via)1.10 表面處理: HAL/HASL,NI/AU,OSP,TAB,化學錫,化學銀 HAL/HASL:熱風整平(錫鉛合金),前處理助焊劑噴錫熱風整平(現用的錫合金:Sn,Ag,Cu合金) Ni/Au:Ni与Cu,Ni与Au結合力很好,Au与Cu結合力不好,用化學沉积方式. TAB:用電鍍方式,比Ni/Au的Au厚,TAB叫硬金,耐磨,需要導電線將需鍍金的連接到導電線. 化學錫&化學銀:以化學沉积方式沉上去的. OSP:抗氧化膜,短期抗氧化,藥水与銅反應,在銅面形成抗氧化膜. A廠夾鍍式電鍍金: HASLN
13、i/AuTAB化學錫化學銀OSPLeadfreeVVVVV焊錫性好一般好好平整性差好好好好耐磨性差較好好差差差高溫抗氧化好較好較好差差最差成本低高最高較高較高低 注: 化學錫在焊錫時容易產生细須(焊接時容易產生Short) HASL流程:KESMHASLRT Ni/Au流程: KENi/AuSM 注: 若Ni/Au在SM后,文字容易變色.(白色變黃). 化學錫&化學銀: KESM表面處理RT 或 KESMRT表面處理 OSP: Cu106A(X)或EPHT藥水: KESMRTOSPET F2LX藥水: KESMRTETOSP 其中, F2LX& EPHT藥水可適用於無鉛裝配焊接.混合表面處理舉例:
