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1、2019/7/1,1,SMT工藝流程,2019/7/1,2,SMT生產工藝總流程,裝前檢查,貼裝,全檢,維修,Audit,QC Audit,測試,入庫,目檢,VI/ICT測試,印膠(錫),焊接/固化,Audit,QC AQL,NG,NG,NG,OK,OK,OK,OK,2019/7/1,3,SMT 各生產工藝流程,A. 絲印工序流程; B. 貼片工序流程; C. 焊接/固化工序流程; D.全檢工序流程.,2019/7/1,4,A. 絲印工序流程:,開機,固定PCB及鋼網,設定參數,試印,正式印刷,目檢,NG,NG,2019/7/1,5,B. 貼片工序流程:,開機,核對FEEDER站位,試產,首板
2、生產,正式生產,核對生產程式及調校參數,Audit,VI/ICT測試,NG,NG,2019/7/1,6,C. 焊接/固化工序流程:,開機,裝架,調試生產程式及測試溫度曲線,Audit,過板,2019/7/1,7,D.全檢工序流程:,望鏡,入庫,QC AQL,PD Audit,NG,NG,2019/7/1,8,絲印工序操作規範:,A.排B面板; B.錫漿攪拌; C.錫漿添加; D.印刷; E.擦鋼綱; F.洗鋼綱和刮刀. G.印刷不良PCB返工.,2019/7/1,9,A.排B面板,1.準備工作: 雙手拇指,食指,中指均戴好手指套; 戴好防靜電手鏈. 2.具體操作: 1). 將鋁架正面朝上,並平
3、放於臺面中央. 2).伸右手到料架中取待貼B面板,輕放於左手上,一次操 作數量以一鋁架的拼板數為準,不可多取. 3).轉身面向鋁架,右手到左手取板后按定位孔方向排到 鋁架上. 4).放於印刷操作員易取處. 5).重復14步驟.,2019/7/1,10,B.錫漿攪拌,1. 準備工作: 領到錫漿並簽名. 2. 具體操作: 1). 旋開錫漿瓶外蓋, 右手打開攪拌機蓋. 2). 打開卡座,將瓶口朝上放入座位后蓋上卡蓋. 3). 關好攪拌機蓋, 調定時時間5分鐘,后按START啟動. 4). 待完全停止后開蓋,開卡取出錫漿,關好機蓋. 5). 記錄,2019/7/1,11,C.錫漿添加,1.準備工作:取
4、下防靜電手鏈 2.具體步驟: 1).先按off開關以停止運動 ; 2).打開機蓋, 打開瓶蓋,同時伸入鋼綱上方, 用手刮刀刮適 量錫漿到鋼綱上. Note: 位置必須在印刷範圍內且無通孔處. 3).蓋上錫漿瓶, 打下機蓋. 按on以啟動機器準備印刷.,2019/7/1,12,D.印刷,1.準備工作: 雙手拇指,食指,中指均戴好手指套; 戴好防靜電手鏈. 2.具體操作: 1).伸右手到臺面上取PCB, Note: 不要碰到金手指部分; 2).雙手拿PCB的對角平放到Table上,並固定到位. 3).右腳踩腳踏開關,開始印刷.右腳縮回離開腳踏開關. 4).待出來並停穩后,雙手持PCB對角將PCB取
5、出. 5).檢查印刷是否良好, 6).按方向放入貼片機入口.Note:看顯示器上待板處已有板進勿放; 另外可放入料架存放待貼. 7).重復16步驟.,2019/7/1,13,E.擦鋼綱,1.準備工作: 取下靜電手鏈, 按off關閉机器動作,大步走到開蓋前 2.具體操作: 1).用右手打開印刷機蓋. 2).伸右手到臺面下取無塵紙, 左手取酒精瓶往無塵紙上加適量酒精 3).右手伸入印刷機內鋼綱底下來回擦拭. 4).擦完后關下機蓋, 將無塵紙放回原處.按on開關準備動作. 5).回到印刷位,記錄. 6).繼續印刷,2019/7/1,14,F.洗鋼綱和刮刀,1.準備工作: 取下手指套,防靜電手鏈, 備
6、好碎布和酒精. 2.具體操作: 1).用手刮刀將鋼綱上和機刮刀上錫漿或黃膠收集到罐內. 2).右手拿干凈碎布, 3).按從外向內包圍方向清洗鋼綱上殘余的錫漿或膠水. 4).開孔部分以無塵紙來擦拭, 5).再用無塵紙對內外表面再輕擦拭一遍.,2019/7/1,15,G.印刷不良PCB返工.,工具及器具:無塵紙，酒精，超聲波清洗機 具體操作： 用無塵紙擦出錫漿,(注意不要擦到金手指部位) 送超聲波清洗, 取出待干后,重新印刷. 問題點: 發現不良再次印刷下機,或未經超聲波清洗.,2019/7/1,16,與絲印有關的工作指引, ,2019/7/1,17,1. 錫膏和膠水,從雪櫃取出后必須在室溫下回溫
7、4小時以上,嚴禁高溫烘烤,不能開蓋回溫,以免吸收水汽及凝結水汽. 2.將回溫的錫膏在攪拌機上攪拌35分鐘(不開蓋)后再使用. 3.取用錫膏,膠水后立即封蓋,以免吸水汽,用剩的錫膏,膠水用專用瓶收集,也要冷藏,回溫,攪拌后才用.,2019/7/1,18,接上頁,4.不同廠牌及不同成分的錫膏,膠水不可混裝,混用 5.鋼綱上的錫膏,膠水不能太多,約1/3瓶(200g左右),保證印刷1小時后應添加,以免吸水及活化劑揮發. 6. 調絲印機或手印機時,準備專用調機PCB. 7.100%檢查印刷質量-參照,印壞的板檢出后,先手工擦洗,再超聲洗干凈后才能復印(清潔劑為酒精或8300洗機水).,2019/7/1
8、,19,接上頁,8.千萬不能在未洗干凈后重復印刷,每印510片后,清洗鋼綱背面(用無塵紙),以免膠水,錫膏汙染PCB. 9.清除綱孔殘留錫膏,膠水時不能用比鋼綱硬的利器挖孔,可用風槍吹,無塵紙浸洗洗水擦洗及比鋼綱軟的工具挖孔. 10.印刷后的板要在1小時內貼片及過回流爐,千萬不能將印刷后及貼片后的板擱在回流爐上,用擱架存放.,2019/7/1,20,接上頁,11. EKRA絲印機操作: 1. 開機前檢查: A. 氣壓56bar; B.電壓220V; C.印臺內無異物. 2.設定印刷條件,保證錫膏,膠水能在刮刀前滾動,刮刀后綱面干凈. A.刮刀壓力: 0.50.8bar; B.刮刀速度:有小於0
9、.65mm腳距的IC的錫膏印刷1530mm/秒. 其它印刷,3080mm/秒. C.PCB與鋼綱間距: 00.2mm,不能負數.,2019/7/1,21,2019/7/1,22,接上頁,2019/7/1,23,PD955PY黃膠資料,說明 PD955PY貼片膠是一种熱固性,單一組分,不含溶劑的聚合型粘接劑,它是為表面安裝技術(SMT)以及祼裝其板應用而開發,研制的專用膠水.其液流性質特別適合於厚膜模板的印刷應用. PD955PY貼片膠的特點 1.理想的,高點狀的及極好連續性的膠點. 2.特別為厚模板印刷而開發 3.濕潤狀態粘度非常高,能防止擺放零件時造成的,2019/7/1,24,接上頁,移位
10、. 4.膠點形狀穩定. 5.對標準的及對難於膠貼的零件有極好的粘附性. 6.非常低吸濕性.在快速升溫及非常短時間的固化下均不容易造成氣泡或粘力不夠. 7.表面絕緣電阻值(SIR)高. 物理特性:,2019/7/1,25,接上頁,顏色 : 黃色 比重 : 1.2g/c.c. 均勻性 : 所有顆粒 =25N/mm2 測試方法: 將銅釘放置在SO元件(以低壓材料封裝)上,在設定為5min/125攝氏度的常規烘箱內進行固化.,2019/7/1,26,接上頁,粘度 : 使用範圍: 該膠適用於金屬和塑膠的模板印刷.,2019/7/1,27,接上頁,固化 標準固化條件為: 125攝氏度/3分 最高固化溫度不
11、應超過200攝氏度. 下表提供最短*固化時間與固化溫度的相應關系: *理想的固化條件視乎所用的固化爐而定.,2019/7/1,28,接上頁,清洗: 固化前:為避免清洗媒介對模板框架上的膠水造成侵蝕，應使用特別設計的清洗劑，例如：Zestron SD 300. 假如模板有嚴重的膠水積聚現象,建設使用Zestron ES 200進行預先清洗,然后用Zestron SD 300進行最后清洗. 固化后: 由於固化后的膠水殘余的熱塑性,可以,2019/7/1,29,接上頁,先用熱力(利用熱風)將膠水固化點加熱至100攝氏度以上, 便可以輕易更換失效的元件.在移去元件后(利用扭力),對剩余膠水繼續加熱,再
12、用銳器將它清除. 儲存: 儲存時間: 6個月,在貯存溫度為512攝氏度的冷藏器內. 注意:應避免儲存在高於30攝氏度的環境.,2019/7/1,30,膠水板爐溫曲線,2019/7/1,31,貼片工序操作規範,Feeder的裝料與拆卸 ; 上站臺及下站臺; 接料帶; 在線核對物料;,2019/7/1,32,Feeder的裝料與拆卸,工具及器具: FEEDER .物料 具體操作: 裝:將feeder平放於臺面上,以標簽朝上裝放料盤,壓起feeder卡梢,將料帶穿入對好齒位,料帶從上面抽出,放下卡梢,順路將料帶拉緊壓於收帶輪中間. 拆:將feeder平放於臺面上,鬆開收帶輪中間的料帶,壓下feede
13、r卡梢,抽出料帶, 取下料盤.復位卡梢.,2019/7/1,33,上站臺及下站臺,工具及器具: 料車 具體操作: 上站:為從料車上到機臺上.一手握feeder手柄, 一手持前端對準機臺垂直兩孔放入並壓好前端.SENSOR亮綠燈表示到位. 下站:為機臺上到料車上.同樣一手握feeder手柄, 一手持先將前端拉起,取出后對準料車垂直兩孔放入並壓好前端.,2019/7/1,34,接料帶,工具及器具:剪刀, SMD Double Splice 具體操作: 待機臺物料快用盡, 取出原料盤,抽出料帶,用剪刀齊最后一顆料后圓孔中點剪去. 然后抽出新物料首端,也齊第一顆料后圓孔剪去, 撕去接料帶保護膜, 先接
14、一料帶端,再對齊接好任一端,最后折到另一面粘上,撕去膠片即可.,2019/7/1,35,在線核對物料,工具及器具: ,筆 具體操作: 一手拿,一手輕托料盤(有時須先將料盤轉動使標簽易於觀看) 彎腰,接須序一一核對. 記錄,發現不對,立即停拉處理.,2019/7/1,36,與貼片有關的工作指引, ,2019/7/1,37,SMT對貼片機的要求,貼裝坐標精度滿足要求 貼裝速度滿足生產要求 穩定,無故障,連續生產. 我們知道:品質是生產出來的,而不是檢驗出來的.所以,貼片機的運行好壞關系重大.,2019/7/1,38,技巧與規則,爐前檢查的標準: 大部分按,其中少錫部分參照 什麼狀態需要調機或需要觀
15、察: 缺件,錯件,反向: 立即調機. 翻件: 觀察,連續兩個則調機. 偏移: 爐后發現有該件偏移則要調機. 少錫: 爐后發現2pcs,則要觀察.,2019/7/1,39,工藝員的重要地位,管理者不能秒秒都在同一線上.所以工藝員就必須時刻掌握線上品質作出判斷,是要調機,是要觀察.不斷的要求技術人員解決,直到不再發生為止,並要最大限度的少產次品.也就是說他們肩負品質的大任. 什麼可以接受不用調機:除非爐后沒有次品!,2019/7/1,40,焊接/固化工序操作規範,爐前檢查,放板過爐 爐后撿板 爐溫測試,2019/7/1,41,爐前Audit,放板過爐,工具及器具: 防靜電手鏈, 手指套或手套,筆.
16、 從機器中出來的機板流至中檢臺停止后, 用手水平平移取出檢查. 檢查ok后水平輕放到軔道上或綱鏈上. 不良板放入料架送修理位. 重復. Note:手不要接觸到錫漿和零件. 6. 問題點: 次品板未送修理位.,2019/7/1,42,爐后集板,工具及器具: 手套, 防靜電手鏈, 防靜電盒(料架) 準備工作: 戴好靜電手鏈, 手套 看見機板出來到出口處時,用右手撿起. 按統一方向將板插到防靜電盒內.待目檢. 如大堆機可用料架收集,擺放整齊 重復第3.4.步. Note: 輕拿輕放,不可重疊, 不可亂放. 問題點: 疊板, 擺放不整齊.,2019/7/1,43,爐溫測試,工具及器具: 測溫PCB,帶熱電偶 操作要領: 按方向將熱電偶插到機臺座上, 打開電腦測溫模式,放入測溫PCB, (不再放入生產板). 按START開始測溫,記錄速率為1次/秒 到達末端按STOP停止. 拉回測溫板,冷卻后卷好
