第一章 表面贴片组件知识 第一节 SMT 的意义 一、SMT 简 介（一）．什么是 SMT？1．无引线元器件贴装在 PCB 表面经整体加热实现元器件与 PCB 互连 2．薄膜电路属 SMT 范畴SMT 主要是指 PCB 组装二）．SMT 工艺的优 点 1．组装密度高、体积小、重量轻、成本低 2．高可靠、抗震能力强 3．自动化能力高，生产率高三）．什么是 SMC/SMD？1．SMC 泛指无源表面安装组件总称，如：厚膜电阻、陶瓷电容、旦电容等 2．SMD 泛指有源表面安装组件：PLCC 、SOT、SOIC、QFP 等四）．有源器件引脚的种类？1．鸥翼型：QFP、SOP2．J 型 ：PLCC、SOJ3．球型 ：BGA/CSP二、阻容组件识别方法（一）．组件尺寸公英制换算（0.12 英寸=120mil、0.08 英寸=80mil ）Chip（阻容组件） IC英制名称 公制 mm 公制名称 英制 mil 公制 mm1206 3.2×1.6 3216 50 1.270805 2.0×1.25 2125 30 0.80603 1.6×0.8 1608 25 0.650402 1.0×0.5 1005 20 0.50201 0.6×0.3 0603 12 0.3（二）．片式电阻、电容识别标记电阻 电容标印值 电阻值 标印值 电容量2R2 2.2Ω 0R5 0.5PF5R6 5.6Ω 010 1PF102 1KΩ 110 11PF682 6800Ω 471 470PF333 33KΩ 332 3300PF104 100KΩ 223 22000PF564 560KΩ 513 51000PF说明：当阻值为 1%精度时用四个数来表示——前三个数为有效数，第四位为“0”的个数，如：CA — D — 476 — M — C — T国标钽 组件 容值 误差值 额定 包装电容型号 尺寸 电压CT41 — 0805 — B — 102 — K — 250 — N — T二类片 尺寸规格 介质 容值 误差值 额定 端头 包装状电容 电压 材料RC05 — K — 103 — J — A电阻 尺寸 温度 阻值 误差 包装功率 系数 三、表面贴装电子组件分类及举例：（一）．分类Chip片电阻, 电容等, 尺寸规格（英制）：0201、0402、0603、0805、1206 等（公制）：0603、1005、 1608、2125、3216 等钽电容, 尺寸规格: TANA 、TANB、TANC、TAND、SOT晶体管、SOT23、 SOT143、 SOT89 等Melf：圆柱形 组件、 二极管、 电阻等SOIC：集成 电路, 尺寸规格: SOIC08 、 14、 16、 18、 20、 24、 28、 32QFP：密脚距集成电路PLCC：集成电路, PLCC20、 28、 32、 44、 52、 68、 84BGA：球栅列阵包装集成 电路, 列阵间距规 格: 1.27、 1.00、 0.80CSP：集成电路, 组件边长不超过里面芯片边长的 1.2 倍, 列阵间距<0.50 的 µBGA（二）．举例PLCC SOJ Chip BGAQFP SOP TSOP 连接器三极管 SOT 模块锡膏、红胶印刷知识在 SMT（Suface Mount Technology）工艺中，影响最终焊接品质的因素很多，其中，焊锡膏的印刷是最初的也是影响最大的一道工序。
连焊、虚焊、锡珠等现象都与此有关在实际印刷中钢网、焊锡膏、刮刀等几个方面的影响关系较大所以，有必要进行进一步的了解锡膏的相关知识锡膏的成分二.铅锡焊膏的温度至少 183OC 才能熔化，形成液状体錫粉鉛粉成份 焊料粉末糊狀焊劑活化劑松膏 溶劑 其他助焊劑焊劑三.焊锡膏的评价，主要包括三个方面：锡膏的使用性能，金属粉末、焊剂四．焊锡膏的评价主要为外观检测：（一）焊膏的商标：包括制造商名称、产品名称标准分类号、批号、生产日期、合金比重、保存期等外观上没有硬块，合金粉末和焊剂应分布均匀五.焊锡膏的使用及保管：（一）.一般情况应遵循“先进先出” 的基本原 则，即采购一批锡膏，先用完这批之后，再采购，防止人为的保管期限过长，对于回储锡膏理应在第一时间全部优化先用完（但计算机主机板不使用回储锡膏，一定要用新采购锡膏）二）.保存温度 2-10OC，温度过低，锡膏会结晶起块，温度过高，助焊剂挥发影响可焊性三）.从冰箱中拿出解冻需 4 小时四）.用前，要安全搅拌锡膏，通常为 3 分钟，使锡膏均匀防止颗粒太大堵住钢3000 0SN%錫 鉛100%·A共晶點183OCB232OCC（一）327OC（三）①.焊剂酸值测定焊剂②.焊剂化物测定③.焊剂水溶物电导率测定④.焊剂铜腐蚀试验⑤.焊剂绝缘电阻测定使 用 性 能①.外观②.印刷性③.粘性试验④.塌落度⑤.热熔后残渣干燥度⑥.锡球试验⑦.焊锡膏湿润性护展率试验借助于相应的仪器设备金属粉末（二）①.焊料重量百分比②.焊料成分测定③.焊料粒度分布④.焊料粉末形状 借助于相应的仪器设备网孔。
五). 于开过盖的残留锡膏，在不使用时，瓶盖要紧闭，预防锡膏变干和氧化，延长在使用过程中的锡膏寿命六). 不使用时，为保持锡膏的最佳状况，锡膏在网上的用量不要太多，以防变干及不必要的钢网堵孔七). 不要把新旧锡膏同时装入一个瓶内，防止新锡膏补旧锡膏污染第二节 钢网的相关知识在实际生产过程中，钢网对印刷的质量的影响相当重大，所以有必要了解一下钢网一.开口率与开口形状：开口率：钢网开口的面积与所对应焊盘面积之比开口率决定着焊锡膏漏印的多少，也就是最终使用焊锡膏的多少，焊锡过多、不足，产生焊锡球均与此有关开口率对于片式组件一般在 70％-80％之间，对细间距（≤0.5mm）的 IC，一般在 20％左右，对于大开口（如主板上贴片三极管等）一般在 50％-60％之间二.制造方法：不锈钢钢网的制造方法，目前在实际生产中主要有腐蚀法、激光切割法激光切割的精度高，可做任意形状开口为主要制造方法三.验收：验收时首先确认钢网的尺寸，钢网厚度、框架尺寸、定位孔、开口率、开口形状是合符指定要求，再仔细观察钢网表面是否平整、光洁、无划伤，开口边缘无毛刺、无卷边现象最后实际平面检查，将框架放到一个绝对水平台上，将一个角接触平面，另一个角与平面的缝隙不大于 1mm。
第三节 刮刀（刮板）相关知识一.材料：金属或聚醛塑料二.硬度：指刮刀的硬度，较软的刮刀易变形压力大时，容易将大焊盘上的锡膏刮走，一般要根据印刷效果来选用刮刀三.刮刀使用角度：角度的选择与焊锡膏的粘度有关，以保证焊锡膏滚动为准角度小，易使锡膏滚动，一般在 60-750 为宜五.压力：在使用刮刀时，用力的大小关系印刷效果压力以保证印出的锡膏边缘清晰，表面平整，厚度适宜为准适当的压力有利于延长刮刀及钢网的使用寿命六.平行度：指刮刀与基板（PCB）保持平行，用力均匀，才能保证锡膏的厚度一致七.寿命：如果用手摸刮板工作边，感觉到缺损或明显感觉不到刀口的存在时，就要更换了再者可以用肉眼直接观察刀口的形状第四节 红胶的相关知识一.作用：是在组装过程中及波峰焊时将表面安装的元器件固定在印制板上，以免组件因加速、振动、冲击等原因而发生偏移或脱落，在焊接之后胶制品残留在 PCB 板上，但已不再起任何作用此时由焊料代替起红胶的固定作用，并提供的电子焊接1 性能要求：在实际生产中，对红胶的性能要求是：1 未固化的红胶水必须具有足够的湿强度，可将放好的组件不会产生移位2 固化后的红胶水必须有足够的粘接强度，在储存、搬运及波峰焊接过程中，可将组件固定在电路板上，而不脱落。
3 焊接后，残留的红胶不可以影响电路，不腐蚀基板及元器件为了满足这些工艺要求，胶水必须具有以下主要性能特点：1 稳定的单组分体系2 保存期长，储存稳定，批量之间质量有可靠保证3 包装好的胶水无污染，无气泡4 合适的粘度5 良好的触变特性6 胶点形状稳定，无拖尾现象7 粘接强度适当，能接受 PCB 移动，振动及其它冲击，同时又便于返修8 高化学稳定性和抗潮性，抗腐蚀能力强9 固化后具有良好的电气特性，较高绝缘阻率2 红胶的化学组成：红胶一般由基本树脂（主要是环氧树脂），固化剂、固化促进剂、增韧剂及无机填料等组成，但其主要成份为环氧树脂环氧树脂特性：1 对温度敏感，必须低温，储存以确保使用寿命及质量，一般 5OC 左右保存 6 个月2 固化温度相对较低，但固化速度慢，时间长3 粘接强度高，电气特性优良4 随着温度的升高，胶粘剂寿命缩短，在 40OC 时，其寿命质量迅速下降5 高速点胶时，性能不佳3 红胶的封装形式：1 注射筒封装，一般分为 5ml.10ml,20ml,30ml 等规格，它使用方便，质量易于保证，国外普遍采用此类封装2 牙膏状管式封装3 塑料筒式封装，一般为 300ml，呈长圆筒状。
它的有效利用率超过注射筒封装和牙膏状管形式封装，因而，成本相对较低4 罐工封装：1 公斤/罐：质量难于控制，浪费较大5.红胶的性能评价：1 胶点稳定性：指进行刷胶后，会得到一个较为理想的胶点，但若长时间未过回流炉，则胶点的形状会随时间的流逝而改变，不能与元器件良好粘接这就要求红胶本身的配方和流动性有较高要求2 湿强度：指固化前，红胶水所具有粘接强度，就是指组件暂时固定从而抵抗震动、冲动或基板移动等的能力它是判断红胶水一个好坏的重要指针3 粘接强度：指固化后，抵抗振动和波峰焊接的能力它包括两方面：一是，指运输过程中或插件途中，不会因为撞击而掉件二是，指进行波峰焊接时，由于高温使胶软化以及波峰的冲击力，表面安装器件必须牢牢的固定6.红胶的固化过程OC050OC100OC150OC60S 120S 180S 240S 300S S135OC165OC1. 红胶焊接后存在的缺陷1 虚焊多数情况下，是由于胶水污染焊盘所引起的，通常称为溢胶包括两方面原因：一是印刷胶量过多二是胶水存在拖尾现象2 掉件指在过波峰焊时，由于在高温下，已固化的胶粘剂的粘接强度迅速降低，因而在波峰的冲击作用下，致使部分组件掉入锡炉中，另外一种是在搬运过程中，由于冲击力振动等人为原因，使元器件掉落的现象，引起掉件的原因有：①.粘胶剂过期。
②.固化强度不够③.点胶量不够④.胶水中由于受潮而存在着气泡气泡存在的原因是：该胶水的抗潮性较差，吸收空气中水分而形成它的粘接强度将下降很多 8.红胶使用注意事项1 储藏：按供货商提供的条件储存，一般为 2-5OC 左右2 解冻：从冰箱里取出，放在室温下解冻，一般情况为 30 分钟3 施胶：A：确保钢网、刮刀无脏物、无污染B：挤出适当红胶量置于钢网的印刷孔前方C：成 75O 夹角，用力均匀的施胶4 清洗：这批板卡在刷完以后，必须对钢网、刮刀进行清洗，以防止红胶干涸后堵塞钢网孔可以使用三氧乙烷（即洗板水）进行清洗五、锡膏印刷：1 作业内容：1 刷锡膏前应调整钢网及用酒精将印刷台和钢网清洗干净2 打开锡膏瓶盖，取出内盖，将有沾锡膏面向上放在干净的桌面上3 用锡膏搅拌刀，均匀搅拌，达到用搅拌刀刮起后，锡膏可以自动掉下，且用肉眼观察没有明显颗料4 搅拌刀取锡膏放入钢网内，放入量以每次印刷刀刚好刮完且锡膏量不低于印刷刀的 2/3 为宜5 选择与所刷基板相一致的刮刀，先察看是。