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1、提高自主创新能力 培养优秀IC人才,严晓浪教授 2010.11,电子信息产业振兴计划的出台,2009年4月，一份由工信部主导制定的中国电子信息产业振兴规划正式出台，规划中提出加快实施一批重大工程，主要涉及集成电路、平板产业、3G、宽带通信等。规划期为20092011年。 电子信息产业现状：销售收入年均增长28%，占GDP比重约5%，占外贸出口总额36.5%。我国为全球最大电子信息制造基地。受金融危机影响，出口增速不断下滑，电子信息产业面临严峻挑战。 规划目标：未来三年，电子信息产业销售保持稳定增长，对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个。 振兴任务： 确保计算机
2、、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长； 突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术； 在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点； 政策措施 ： 加大国家投入，实施集成电路升级等六项重大工程； 加强政策扶持，对软件和集成电路产业实行企业所得税的减免等优惠政策； 强化自主创新能力建设，加快实施国家科技重大专项。,我国信息产业科技发展现状,差距 知识产权是最主要的差距所在，成为制约发展的关键瓶颈 整体而言，核心技术、基础科技、前沿技术的差距很大 基础部件、元器件、芯片、操作系统的差距很大 装备制造业极大地依赖进口 较强集成创新能力，较弱的原始创新能力，模仿创新为主的发展模
3、式 总体位于全球产业价值链的较低端,我国集成电路设计产业发展的 升级转型需求,缺乏技术创新能力，对国外技术依赖度高 产业结构不合理，产品档次及增值含量低 集成电路产业投资强度和技术门槛越来越高，国内产业发展融资方式不足，缺乏吸引高素质人才的机制 集成电路设计芯片与整机系统的脱节 集成电路产业链整体弱小、支撑业发展滞后 制造技术以代工为主业、缺乏自我品牌,2009-11-5,5,升级转型需求: 提高创新能力、优化产业结构、建立良好生态、坚持自主发展,SoC为集成电路重要发展方向,新时期我国信息技术产业的发展指出： 系统级芯片(SoC)是集成电路的重要发展方向，具有性能高、成本低和体积小等特点，为
4、集成电路带来新的发展机遇.要加强体系结构、算法、软硬件协同等设计研究，突破高端嵌入式芯片设计。,SoC设计简化流程,积极融合集成电路与嵌入式系统技术至整机系统,集成电路与嵌入式SoC技术 为进一步推进集成电路产业结构调整与优化升级，发展嵌入式系统级芯片（SoC）技术、产品乃至产业是关键 整机系统 市场下游需求,2009-11-5,7,SoC芯片降低成本已成为IC设计的趋势,Non-SoC产值规模相比SoC逐年萎缩,系统芯片SoC与信息安全,系统安全芯片应用于安全支付、安全交通、安全识别、安全计算机、安全通信、安全家居与娱乐等领域，其内容涵盖密码学、安全协议、网络与系统安全、信息对抗理论与技术等
5、等,嵌入式系统芯片信息安全应用需求:安全性、可重构性、低功耗、小型,系统芯片SoC与数字家庭,系统芯片应用于数字家庭，融合了多媒体音视频应用、智能家居、家庭网络等多种应用的全新概念，倡导家庭数字设备的智能化、人性化、网络化，大到电视、小到窗帘，甚至连浴缸都将嵌入系统芯片,嵌入式系统芯片数字家庭应用需求：实时处理、小型化、低功耗、低成本,系统芯片SoC与工业控制,嵌入式系统已经在工业控制领域得到了广泛的应用，如工业过程控制、远程监控、智能仪器仪表、机器人控制器、数控系统、电力系统等。随着网络技术和通讯技术的发展，工业控制现场的网络化已经成为发展趋势。由于嵌入式系统网络和人机交互的能力，使得它极有
6、可能取代以往基于微控制器的控制方式,嵌入式系统芯片工业控制应用需求：可靠性高、性能强、功耗低、体积小、成本低,系统芯片SoC与汽车电子,系统芯片SoC应用于汽车电子，是高技术含量、高水平要求，技术密集型的一种非常典型的嵌入式系统集合，在汽车动力系统、车身控制系统、娱乐和多媒体车载系统部分上均有着重要的作用,嵌入式系统芯片汽车应用需求：实时性、高稳定性、高集成度、小型,汽车电子占整车成本50%以上、处理器个数可达三位数,系统芯片SoC与医疗电子,系统芯片SoC应用于医疗电子领域，嵌入式技术不仅在医用医疗电子设备中起着举足轻重的位置，还推动着便携式医疗设备在家庭中的普及，目前的医疗电子发展方向是智
7、能化与网络化,DCG (动态心电图仪) 便携式多参数监护仪 中医指套传感器脉象仪 推拿手法测试仪,嵌入式系统芯片医疗应用需求：智能化、专业化、小型化、低功耗,集成电路发展到了MPSoC的时代,13,SOC平台的挑战,90%的SOC平台开发将由软件完成，但整体软件能力提高速度却远小于摩尔定律和硬件设计能力,SOC平台开发和应用的特点,从IP的开发，到IP 集成为SOC平台，再到应用，软件工作量逐渐增加，最后占到90%，软件为中心是SOC 平台应用发展的显著标志,自主知识产权32位嵌入式CPU C-Core,以Motorola公司2001年赠送给我国信产部的M*CORE为起点，同年Motorola
8、公司停止了M*CORE的后续研发； “十五”863集成电路设计重大专项立项支持了浙江大学、苏州国芯和杭州中天产学研团队研发自主知识产权的32位C*Core 嵌入式CPU ； 自主研发的先进体系结构与设计方法学，超越原有设计（流水线结构、数据和指令总线架构、MMU和Cache、内存保护单元等）,具有创新性和自主性； 已形成一批知识产权：申请发明专利40多项，16项已授权；获得软件著作权9项、布图设计 3 项。,总体思路,研发自主知识产权嵌入式CPU，突破关键技术,实现嵌入式CPU工艺线硬核化，与国际品牌竞争,主攻数字电视、信息安全领域，实现产业化,构建嵌入式CPU开发平台，破解推广应用难题,形成
9、CPU硬核SoC整机应用自主创新链,C-CORE系列CPU在先进工艺线上IP硬核化,支持中芯国际、台积电、和舰、华虹NEC等海内外先进工艺线的多种CPU硬核； 提供业界标准的前后端仿真模型，支持国际主流EDA工具及流程。,C-CORE CPU硬核,HDTV SOC芯片,在中芯国际IP目录中， C-Core是仅有的国产CPU硬核，与国际品牌同台竞争。,C*CORE CPU核产业化应用部分单位,130nm CK510 CPU硬核比较,C-CORE开发平台与设计方法学,使用标准规范，具有良好的兼容性、扩展性、配置性和高效性,C-CORE SoC 硬件平台,C-CORE SoC 软件平台,软件著作权1
10、1项,平台是CPU 推广的关键！,基于C-CORE CPU的数字电视SoC解决方案开发平台-GoXceed,基于C-Core 的数字电视嵌入软件平台，为芯片解决方案提供支撑,内嵌C-CORE CPU的数字电视SoC芯片设计,取得29项核心专利，全面突破基于C-CORE的数字电视SoC芯片开发关键技术（高速盲扫接收、高效视频解码、高画质视频处理算法等） 形成覆盖卫星、有线、地面数字电视机顶盒市场高中低产品线的完整芯片产品系列，性能超越国内外同类产品；,采用C-CORE系列嵌入CPU的数字电视SOC芯片产品，为降低国产数字电视机顶盒成本，提高产品核心竞争力发挥了十分关键的作用！,2007年“中国芯
11、”最佳市场表现奖,国产首款卫星数字电视解调解码单片接收SOC芯片GX6101芯片内置国产C310 32位CPU，实现卫星解调解码单片接收。,对推动行业科技进步的作用,C400,Cortex-R4 SC300,C300,Cortex-M3 SC200,C900,Cortex-A9,C800,Cortex-A8,性能和处理能力 （多媒体 网络通讯）,实时处理 应用广度 （信息安全 网络通讯 ）,低 功耗 （无线 通讯 移动存储）,C*Core CPU发展路线图,C*Core,13种,TSMC 90nm CK610 CPU核的比较,构建以嵌入式CPU-SoC-应用的 技术创新链,C-CORE系列CP
12、U按国际标准流程完成IP核硬化，成为我国首款进入国际先进代工厂IP目录并进行授权销售的嵌入式CPU。 自主知识产权C-CORE系列CPU以3000万颗SoC推广应用的成绩成为我国产业化程度最高的嵌入式CPU； 杭州国芯等IC设计企业采用C-CORE CPU开发SoC,表现出强劲的市场竞争力，成为我国自主CPU支撑整机SoC发展的成功范例； 项目以嵌入式CPU创新为源头，带动系统芯片研发与产业化，形成高端电子产品核心技术创新链，对提升我国电子信息产业的行业竞争力具有重要意义。,新时期我国信息技术产业的发展,新时期我国信息技术产业发展的重中之重是，突破核心技术、提升创新能力. 许多时候，不是我们没
13、有跨越的潜力，而是缺乏创新的胆识；许多事情，不是我们没有突破的可能，而是缺乏必胜的信心. 客观审视我国信息技术产业的发展历程，能够发现一种积蓄中的能量，有理由期待一种孕育中的突破. 坚持走中国特色信息技术产业发展道路，我国一定能够跻身世界信息技术产业强国之列.,为我国集成电路产业 培养优秀人才,严晓浪 国家集成电路人才培养基地专家指导委员会主任 国家集成电路工程硕士教学协作组组长 2009年12月22日,2009-11-5,31,教育部、科技部建立国家集成电路人才培养基地是我国科教工作的一大创新,2003年1月，教育部科技部决定在国内有相对优势的高校建立国家级集成电路人才培养基地。 2003年
14、7月，教育部科技部批准在北大、清华、浙大、复旦、西电、交大、东南、成电、华中科大建设国家级集成电路人才培养基地。 坚持教育创新与科技创新，与创一流学科相结合，与国家集成电路设计产业化基地相互动，以人为本，产学结合，走紧密型国际化道路。,国家集成电路人才培养单位,2003年-至今，教育部批准增加北航、哈工大、同济、华南理工、西交大、西北工业大学、北京工业大学、中山大学、天大、大连理工、福州大学等11所高校为建设国家集成电路人才培养基地； 2006年，北大、清华等20所高校向国务院学位委员会办公室提出设立集成电路工程领域工程硕士的报告，同年即获专家委员会学位办的批准，至今已发展成56所院校为培养单
15、位。,2009-11-5,33,增设集成电路工程领域工程硕士,教育部集成电路人才培养工作会议，杭州，2009年11月5日,增设集成电路工程领域工程硕士的意义,集成电路不仅是电子信息产业的基础，集成电路作为一个产业将会在今后相当长的时间内支撑新型工业的发展 在系统芯片时代，集成电路已辐射到网络通信、计算系统、信息家电、汽车电子、控制仪表等等，目前十五所院校培养集成电路工程硕士人才挂靠的电子与通信、软件工程两个专业普遍存在不少困难 集成电路产业对人才层次要求高，学科交叉明显,一般要达到硕士层次，同时要求实践能力强, 才能符合集成电路产业对人才的需求。 集成电路工程硕士培养是在较短时间迅速培养足够数
16、量的紧缺人才，解决集成电路设计, 制造和封装技术高层次人才短缺这一被动局面最有效的途径。,国家集成电路师资国际培训中心,国家集成电路人才培养基地专家指导委员会2004年2月召开的委员会工作会议提出了“为加快我国集成电路人才培养师资队伍建设，由专家委员会秘书处在杭州筹建一个面向全国的、有较高国际化程度的全国集成电路师资国际培训中心，是一个非常关键、十分迫切的任务； “国家集成电路师资国际培训中心（杭州）”是由杭州市政府、浙江大学、中国国际人才交流基金会和国家集成电路人才培养基地专家指导委员会四单位申请，经国家外专局批复（国家外国专家局文件“外专发2004106号”）同意后于2004年8月成立。,国家集成电路师资国际培训中心,中心宗旨 为我国高层次集成电路人才培养的师资力量与国际著名高校、研究机构和企业进行技术和理念的交流与培训，建立起一个平台。通过引进国外智力，培训我国高层次集成电路师资队伍，加快我国高层次、国际化集成电路人才培养工作，提高我国集成电路人才的培养能力 主要工作内容：为国家集成电路人才培养基地提供国际水准的师资力量培训
