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柔性pcb设计规范篇一：PCB设计工艺规范目录1 目的 . 22 引用/参考标准或资料 . 23 PCB绘制流程图 . 34 规范内容 . 1 印制板的板材要求 . 1 PCB基材. 1 PCB厚度. 1 PCB铜箔厚度种类 . 2 PCB表面处理工艺 . 2 印刷板的外形尺寸及工艺设计 . 2 元件封装设计原则 . 5 通孔插装元件封装设计 . 5 贴装元件封装设计 . 6 印制板一般布局原则 . 7 PCB布局总体原则 . 7 PCB布局具体规则 . 8 元件间距设计 . 10 印制板布线设计 . 10 印制板导线载流量选择 . 10 印制板过孔设计 . 11 印制板布线注意事项 . 12 印制板测试点设计 . 14 需要设置测试点的位置 . 14 测试点的绘制要求 . 14 印制板文字标识设计 . 15 印制板标识内容及尺寸 . 15 印制板标识一般要求 . 15 印制板的热设计 . 16 印制板的安规设计 . 17 最小电气距离 . 17 常规约定 . 18 高压警示 . 18 印制板的EMC设计 . 18 布线常用规则 . 18 地线的敷设 . 19 去耦电容的使用 . 19 PCB线的接地. 201
