《手机元件拆卸方法大全课件》由会员分享，可在线阅读，更多相关《手机元件拆卸方法大全课件（10页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、手机元件拆卸方法大全,想自己维修一些手机的简单问题，但是又苦于没有维修的方法，又怕把手机拆坏，不敢动手。下面小编就分享一些元器件的拆卸方法，希望能帮到你们！,一 、 排线座的拆装 直风枪 280C 以下吹，风速 4 档以上。 恒温枪 300320C.装时用烙铁，先抹平，再摆上排线座，逐个脚位焊。 手机中的射频信号，中频信号，VCO 信号，时钟信号都属于模拟信号，用交流档测。控制信号，数据信号，电压信号都属于数字信号，用直流档测。 二 、 拆排线方法 风枪 380C，风速 7 档，距机板 23mm. 刀口烙铁，可稍加点锡。,三 、 拆装后备电池方法： 用电铬铁或风枪 250C 以下。 四 、 拆
2、功放，内联座，卡座时 要从背吹不然，易吹坏。 五 、 拆显示屏 风最大，温度最低，吹四周，刀在外刮开，不能插进去。 六 、 屏弊罩 可不拆则不拆，装时先用铬铁刮平，再上锡。,七 、发光二极管 A.用烙铁沾一点锡，放在中间让两边的锡熔后，立即夹下。、 B.风枪拆法：280C 以下，4 档几速。 八、 天线开关 拆出时要认方向（用风枪拆），装时，用烙铁+焊宝刮平后，再用烙铁焊接。 九、功放 对于功放焊接，我想大家都应该知道，功放是最易吹坏的啦新的功放表面是没有加焊锡的，自己要先加一层锡上去再焊 严格按方向装（如装错方向，通电后马上烧坏）先用烙铁扫平脚位，后再焊。,十、BGA 芯片拆卸 1 认清方向
3、 ： 认清BGA 芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。 2 保护元件：在拆卸BGA 时，要注意保护周边的元件，如：塑料元件、手机小电池、其他BGA 芯片、液晶等，同时观察背后元件，否则，很容易将它们吹坏。 3 高温拆卸：用高温档350 度左右作螺旋状吹，风速3-4 档来吹直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。 4 除 锡： 除去主板上多于的锡,十一、BGA 芯片的焊接 在拆卸BGA 之前，一定要搞清BGA 的具体位置，以方便焊接安装。手机上的芯片上都有点或者黑点，主板上也有对应的特殊脚位是和其他三个脚不一样的。
4、如果没有明显的记号可用以下方法标记画线定位法。拆下IC 之前用笔或针头在BGA-IC 的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。 画图定位法。拆下BGA-IC 之前，先在一张白纸上先在BGA 附近找个定位元件，然后在白纸上画下来，在记住芯片上的文字朝向哪个方法，并在白纸的BGA 上做几号，自己一定要记住白纸的方向要和焊接的主板方向一致 拍照法：用手机或者相机把BGA 主板拍下来，作为手机定位的依据，如果元件被吹乱也可以用照片来弥补,广州爱疯培训友情提示大家: 学习手机维修技术还是在学校学习要好一点。一般的学校来说，是以理论为辅，实操为主的教学方式，当天的内容当天考核学会。在了解了手机的各项工作原理之后，进行大量的实操学习，这样才可以把技术做到融会贯通,作者：广州爱疯培训 网址：,
