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1、触摸屏设计规范篇一：电容式精典电容式【导读】：本文简单介绍了电容屏方面的相关知识，正文主要分为电子设计和结构设计两个部分。电子设计部分包含了原理介绍、电路设计等方面，结构设计部分包好了外形结构设计、原料用材、供应商工艺等方面【名词解释】1. 区：装机后可看到的区域，不能出现不透明的线路及色差明显的区域等。2. 区：可操作的区域，保证机械性能和电器性能的区域。3. ITO：Indium Tin Oxide氧化铟锡。涂镀在Film或Glass上的导电材料。4. ITO FILM：有导电功能的透明PET胶片。5. ITO GALSS：导电玻璃。6. OCA：Optically Clear Adhes
2、ive光学透明胶。7. FPC:可挠性印刷电路板。8. Cover Glass（lens）：表面装饰用的盖板玻璃。9. Sensor：装饰玻璃下面有触摸功能的部件。（Flim Sensor OR Glass Sensor）【电子设计】一、电容式触摸屏简介电容式触摸屏即Capacitive Touch Panel（Capacitive Touch Screen），简称CTP。根据其驱动原理不同可分为自电容式CTP和互电容式CTP，根据应用领域不同可分为单点触摸CTP和多点触摸CTP。1、实现原理电容式触摸屏的采用多层ITO膜，形成矩阵式分布，以X、Y交叉分布作为电容矩阵，当手指触碰屏幕时，通过对
3、X、Y轴的扫描，检测到触碰位置的电容变化，进而计算出手指触碰点位置。电容矩阵如下图1所示。图1 电容分布矩阵电容变化检测原理示意简介如下所示：名词解释：0：真空介电常数。1 、2：不同介质相对真空状态下的介电常数。S1、d1、S2、d2分别为形成电容的面积及间距。图2 触摸与非触摸状态下电容分布示意非触控状态下：C=Cm1=10S1/d1触控状态下：C=Cm1*Cmg/，Cm1=10S1/d1。Cmg=Cm1=20S2/d2电容触摸驱动IC会根据非触控状态下的电容值与触控状态下的电容值的差异来判断是否有触摸动作并定位触控位置。2、自电容与互电容自电容式CTP是利用单个电极自身的电容变化传输电荷
4、，由一端接地，另一端接激励或采样电路来实现电容的识别（测量信号线本身的电容）。自电容式CTP的坐标检测是依次检测横向和纵向电极阵列，根据触摸前后电容变化分别确定横向和纵向坐标，然后组合成平面坐标确定触摸位置。当触摸点只有一个时，组合后的坐标也是唯一的一个，可以准确定位；当触摸点有两个时，横向和纵向分别有两个坐标，两两组合后出现四组坐标，其中只有两个时真实触摸点。另两个就是属称的“鬼点”。所以自电容式CTP无法实现真正的多点触摸。互电容式CTP失利用两个电极进行传输电荷，一端接激励，另一端接采样电路来实现电容的识别（测量垂直相交的两个信号之间的电容）。互电容式CTP坐标检测也是检测横向和纵向电极
5、阵列，不同的是它是由横向依次发送激励而纵向同时接收信号，这样可以得到所有横向和纵向交汇点的电容值，根据电容值的变化可以计算出每一个触摸点的坐标，这样即使有多个触摸点也能计算出每个触摸点的真实坐标。所以互电容式CTP可以实现真实多点触控。自电容的优点是简单、计算量小，缺点是单点、速度慢；互电容的优点是真实多点、速度快，缺点是复杂、功耗大、成本高。3、结构及材料使用二、驱动IC简介电容屏驱动IC是电容屏工作处理的主体，是采集触摸动作信息和反馈信息的载体，IC采用电容屏工作的原理采集触摸信息并通过内部MPU对信息进行分析处理从而反馈终端所需资料进行触摸控制。IC与外部连接是通过对外的引脚进行的，电容
6、屏驱动IC厂家众多，各自的设计也不尽相同，但是基本原理也是大同小异，因此个驱动IC的芯片引脚也比较类似，只有个别引脚是各自功能中特殊的设计，如下对电容屏驱动IC的引脚做一个简单的说明。驱动信号线：即Driver或TX，是电容屏的电容驱动信号输出脚。感应信号线：即Sensor或RX，是电容屏的电容感应信号输入脚。电源电压：分模拟电源电压和数字电源电压。模拟电压范围一般为，典型值为和；数字电压即电平电压为，由主板端决定。电容屏设计可以设计为单电源和双电源两种模式，目前以单电源供电为主（可以减少接口管脚数）。GND：也分为模拟地和数字地两种，一般两种地共用，特殊情况下需将两种地分开以减少两种地之间的
7、串扰现象。I2C接口：I2C接口包括I2C_SCL和I2C_SDA。I2C_SCL为时钟输入信号，I2C_SDA为数据输入输出信号。SPI接口：SPI接口包括SPI_SSEL、SPI_SCK、SPI_SDI、SPI_SDO。SPI_SSEL为片选信号，低电平有效；SPI_SCK为时钟输入信号；SPI_SDI为数据输入信号；SPI_SDO为数据输出信号。RESET：芯片复位信号，低电平有效。WACK：芯片唤醒信号。TEXT_EN：测试模式使能信号。GPIO0N：综合功能输入输出IO口。VREF：基准参考电压。VDD5：内部产生的5V工作电压。以上引脚定义没有包含全部的驱动IC的功能，如LED、S
8、ensor_ID、Key_Sensor等特殊功能作用的管脚，这些管脚需根据具体IC确认其具体作用及用法。篇二：一、 工程图设计当接到客户出图资料的第一时间先把客户资料审一遍，把客户的设计意图彻底的弄清楚明白，如客户资料 不全的或不明白的可以把它列出来，以邮件形式或电话方式联系客户把所有的不明项都要弄清楚。咨询客户最好是把所有的不明项都列出来再去跟客户联系，如电话打多了客户会反感的，也给别人的印象就是不专业，这点是需做到的。如客户无法回复的可以先自定义给客户确认，但要在邮件上说清楚，自定义时尽量按标准去设计，不要太随意了。 工程图主要分为：产品外形正视图、右视图（结构图）、背视图、出线FPC、逻
9、辑走线图（矩阵图）、备注栏、装配示意图、图框1、 产品外形正视图：此视图为样品的实际外形图，包括外形尺寸，面版图案，冲孔的示意，还有就是逻辑分配区。1、1 面版外形按客户图档制作，公差为,冲孔最小以上，冲孔到边致少,否则模具下料会拉伤面版,图案线宽至少以下，如没达到的需调整；1、2 右视图也就是结构图，我司所用的视角为第三视角，出图时要注意视角关系如下图1-2所示，结构图上要求标示出所有材料名称及厚度，总厚度要按所选的材料计算出来，一般情况总厚度会偏上公差，所以算出来的厚度不要偏上公差；选材时要按我司存来选取。厚度公差为,1-2 1、3 背视图包括TP外形、背胶、补强等部分1、3、1 TP外形
10、在面版外形上内缩单，只要保证TP外形不露出面版外形即可，冲孔部分一样，必要时冲孔可以内缩,以保证组合公差，但如要在视窗上挖空的则要外扩至少单边以上,见图;1、3、2 钢化玻璃一般情况下都做成TP一比一的，便于组合偏差，通常制作时会把TP部分内缩制作，所以四层结构的TP要比钢化玻璃小单边 见图11、3、3如钢化玻璃是在屏体中心的，钢化玻璃外形一定要比面版视窗大单边,否则会脱胞不良或造成上下线短路，如图所示，玻璃在屏体中心的建议客户下线OCA保留，以方便生产同时也方便客户上机时不用再贴双面胶，另外钢化玻璃尽量做成直角，不要倒角，以减少制作难度.13、4钢化玻璃孔到边最小距离为,长为5mm.否则钢化
11、玻璃易断，内角不能做成直角的，只能做圆角以上，钢化玻璃的厚度有、 选择时就注意，另外钢化玻璃是小能做的孔是的，小于的很难做。1、3、5钢化玻璃尽量不要做成铣槽的，如客户要求则建议做成机壳上避空，钢化玻璃铣槽制作难度很大，成本高，交期很难达到。或者改成补强方式设计，PC补强对铣槽较灵活没有太多的约束。1、3、41、4、21、3、6视窗到TP边至少以上，压合边至少以上，小于的走线困难，线键气密性差，容易产生彩虹纹，如是二层结构的则是可视区到边至少以上，压合处至少以上；1、3、7背胶内框在视窗内框上外扩至少以上，在TP外形内缩,胶框至少以上，背胶内框到外形公差标为如胶视窗孔的地方一定要避开，在视窗孔
12、上外扩以上。1、3、8补强同样在面版外形上内缩,如有R角的地方可以内缩多一点，在FPC压合位要避开处理1、4出线FPC设计：1、4、1出线末端位置一定要按客户图档设计，此处是客户主板已设计好的，不能变更的 1、4、2FPC在压合要增加走线凸台，凸台都要做成斜角或倒圆满角，如图1、4、2示。1、4、3如FPC出线是焊接的，则正反面导电面错开至少以上，小于以下的都容易折断，走线要走在短的那一面，双面导通孔要错开放置，不能做在同一条直线上，导通孔最小为,在刀口处的最小要做成，以免下料后冲切掉；导通孔到铜箔边最少,小于则要增加耳朵，如是补强的则要错开以上，如图所示1、4、31、4、3A1、4、3B1、
13、4、6 如果屏大于5寸以上FPC基材厚度要求用的，其它的用的，铜箔厚度都用的1、5逻辑走线图（矩阵图），此逻辑走线图就是出线分配图，要求严格按照客户要求分配，如跟客户主板驱动对不上就会存在逻辑混乱;出线分配要求有出线分配表、出线分配示意图，出线分配要求以正视图来定，分配表的方向要跟正视图上标的X-（XL）、Y-（YD）、X+（XR）Y+（YU）相对应。如是有按键的则要做能表达实现按键功能的示意图如N97系列产品一样，如跟主板驱动不配套就会没功能现像，如图1、5所示1、5 1、6 备注栏；1、6、1材料类型：一般情况下手机类机种都用亮面双层料，下线用亮面单层料;非手机类及大屏的用雾面防牛料，或亮
14、面防牛料，特殊情况除外。1、6、2回路电阻：一般情况下为长方向放在上线，短方向放在下线，此还没具体要求，都视情况来定。回路电阻的计算方式为R回=a/b,ab为可视区的长宽。1、6、3线性：二层结构为,三四 层结构的为:, 特殊情况除外1、6、4透光率：二层结构的为80%、三层结构78%、四层结构74%,特殊情况除外1、7 装配示意图：装配示意图只在二层结构机种上出现，是用来提醒客户装机时屏体的禁压区域，如客户泡棉设计过宽超出VA区，则会使上下线在没有触摸的情况下已短路，造成无功能不良。二、 FPC工程图设计:2、1 根据工程图空间确定压合宽度及深度、压合处的线宽及线间距，线宽以上，线间距以上，
15、小于此范围内的都会存在压合不良，包括开路、短路等，FPC现阶段都是以对位十字对位，宽度为。2、2根据逻辑走线图确定是否要跳线，如要跳线则要跳在非弯折区，跳线最好越短越好，不能太长。要按最方便的走线方式来跳线。三、面版工程图3、1将工程图上的效果图拷贝过来，标上完整的标注与公差，需要贴OCA的增加背面视图与标明OCA的尺寸。增加图框，在备注栏注明相应的参数即可。如视像孔背面的TP是挖空的，则OCA也要避开处理，以免OCA在视像孔处粘尘。四、面版菲林：4、1根据丝印颜色，确定丝印顺序，主要遵循以下原则：A、先深后浅：先印深颜色的再印浅颜色的，以防压边时吃色B、先大后小：先印面积大的，后印面积小的，以减少先印面积小的污染到面积大的部分，良率低；C、先重后次：先印重要的版次，后印次要的版次，以提高重要版次的准确性及减少下料后的大小边问题; 4、2名词解释：反空心印刷：面版图案是以反空心
