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1、fpc模具设计规范篇一：FPC设计规范FPC设计规范一、目的规范FPC的设计方法及统一设计标准，以提高设计人员的设计水平及效率，保证LCD模块整体的合理性、可靠性。 二、适用范围：开发部FPC设计人员 三、FPC相关简介 FPC软性印刷线路板，简称软板，是由柔软的塑胶底膜（PI）、铜箔（CU）及粘合胶压合而成。具有优秀的灵活性和可靠性。 的结构和材料插接式单面板: : :双面板基层铜箔层覆盖层粘合胶补强板:与贴合的接口与焊接的接口单面板镂空式常 用 接 口 结 构补强板加强菲林FPC可分为单面板、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。我司常用的是前面两
2、种，其结构见上图。 （1） 基层（BASE FILM）：材料一般采用聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），也有用聚脂（Polyerster,简称PET）。料厚有、25、50、75、125um。常用和25um 的。PI在各项性能方面要优于PET。 （2） 铜箔层（COPPER FOIL）：有压延铜（RA COPPER）和电解铜两种。料厚有18、35、75um。由于压延铜比电解铜有较好的机械性能，所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。主屏FPC的铜箔厚度一般为18um；对于镂空板FPC（比如接口处为开窗型的）需采用35um的。 （3） 覆盖层（COVER LAYER）：材料与基层相同，覆盖在
3、铜箔上，起绝缘、阻焊、保护作用。常用料厚为。 （4） 粘合胶（ADHESIVE）：对各层起粘合作用。（5） 补强板（Stiffener）和加强菲林（Reinforcement film）：对于插接式的FPC，为与标准插座配合，需在接触面背面加一块补强板，材料可用PI、PET和FR4；常 用PET。补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定，一般为、或。对于需要bonding到LCD上的FPC端，需在接触面的背面设计加强菲林，采用的PI料。2. FPC表面处理工艺电镀金：附着性强、邦定性能好、延展性好.插接式FPC必须采用电镀金工艺化学金：附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂四、设计步骤1.
4、制作FPC外形图在AUTOCAD中，一般情况下以元件面为顶面，根据各配件的组装关系，在FPC上定出LCD、背光、触摸屏的接口位置，模块接口的位置按客户要求，并对各接口标示顺序。元件区域、单双层区域也要在FPC上清楚标示出来。完成后用MOVE命令以图上的边角点为基点移至原点（0，0）位置。然后另存为DXF文档，将用于导入POWERPCB中作为定位和外形的参考。如下图：K4K3K2K1A41512.制作FPC冲模图将FPC外形图拷贝到FPC的标注图框中，删除不必要的线段，并加画侧面剖视图。然后标注尺寸和加上各层标示。如下图：注意点： FPC引脚与ITO引脚设计,上端与ITO引脚错开，下端与LCD边
5、缘错开；FPC背面的加强菲林比引脚长；如果LCD下边缘已有倒角，则可以不用错开,即引脚上端可与ITO引脚平齐，下端与LCD下边缘平齐,祥见图一。引脚PITCH最小可做到，PIN间距最小可做到。引脚在于LCD贴合时，由于在高温下FPC的膨胀率不同于LCD，在PICH小，PIN数多的情况下，如果不考虑扩展率，贴合出来的结果就会出现PIN错位的现象。对于扩展率的问题由供应商制作FPC时对PIN的位置进行补偿。 金手指Pitch不小于，及以上，金手指宽度与间距按等宽设计；金手指最佳长度，不小于；最小导通孔径，最小孔环，最小导通孔间间距，应适当增大导通孔径，尤其对两层以上FPC，以提高焊接可靠性，金手指
6、高度在顶、底层间应错开，且是与主板接触的一面较长；这有利于焊接的可靠性和不易使金手指折断。如果接口是插接式的，则根据选定的插座制作接口的金手指的规格，补强板的高度一般最少要比金手指高度高出1mm。一般来说，插接端的宽度为W=PITCH*,其中PITCH为金手指PITCH，N为引脚数。对于开窗式的接口，上下面间也要错开对于FPC上的倒角不应小于，太小会导致容易撕裂。也可以在单层区域加铜线加强。见图一。下边缘未倒角下边缘已倒角 FPC弯折位长度：用于弯折的长度保证不小于，具体长度由模块结构决定。 双面粘的宽度一般不小于，且至少有一端与FPC边缘对齐，便于双面胶贴合时对位。 尺寸公差控制：接口首PI
7、N到末PIN的距离公差按+/-；对位标宽度公差+/-；弯折区域宽度公差+/-；金手指和加强菲林高度公差+/-；FPC上双面胶宽度公差+/-，位置公差+/-；其余尺寸公差均可按+/-。 技术要求：请供应商给出经济的联板排版图和定位尺寸。联板（多点连接）出货方式。材料在170，17sec的条件下热膨胀系数最小篇二：FPC 设计制作规范目的：制定工程编写制作规范，确保工程资料的准确性、安全性, 达到标准化之目的，给工程人员提供作业方法及接收标准，规范FPC CAM及MI制作流程及制作方法，最终使得各项工程制作满足客户的要求。 2. 0 范围 职责：制前工程部MI工程师负责FPC MI、CAM资料的制
8、作，负责协助厂内处理生产相关问题。 QAE工程师负责MI、CAM的审核作业。 作业内容： FPC设计包括：材料选择，排版设计，CAM制作，MI制作，模具设计。 目的:为使工程设计人员,清楚了解各类产品材料组成,在产品样品设计之初，即充分考虑材料之适用性，及不同材料间相对成本的估算，进而设计出低成本，高品质，满足客户需求的产品。材料类别及选用原则基材 单一铜箔A.一般纯铜箔有以下几种厚度 A: 2oz、B: 、C: 1oz D: oz B.铜箔另一面通常采用棕化或者黑化处理 单面板从结构上讲分两层无胶材或者三层有胶材，介绍如下：A三层有胶材料一般由铜箔、胶层与基层所组成适用所有FPC的材料选择，
9、排版，CAM制作，MI制作，模具设计及审核。、（图一） （图二）C.铜箔可分为电解铜箔、压延铜箔、高延展性电解铜,一般厚度为: 1、1/2，1/3 OZ,若产品用于动态设计，宜选用压延铜箔，并保证其挠曲方向顺着其压延方向。D.胶层:25, 20、15、10mE.基层可以分为 PI & PET,常用厚度为: 1/2、1、2、3、5mil 双面板其组成方式同单面板类似，常见有两层无胶结构和三层有胶结构，介绍如下：A . 双面铜箔同样可以分为电解铜箔、压延铜箔、高延展性电解铜（EDHD）,一般规格厚度为：1OZ,1/2OZ及1/3OZ,产品若为动态式设计，宜选用RA铜箔。 B . 常用胶层厚度为20
10、、15、13、10um。C . 基层通常为 PI & PET,常用厚度为: 1/2、1、2mil。（图四） 保护层依IPC-6013定义,Coverlay包括Coverfilms（覆盖层） & covercoats。 CoverfilmsA.一般由介电层与胶层组成。 B.对于动态产品应用而言，它具有平衡电路与覆盖层的重要性。C.一般介电层可分为PI&PET,常用厚度为1/2mil,1mil,另外还有2mil,3mil,5mil,7mil等厚度D.胶层一般为: 10、15、20、25、35um Cover coats覆盖膜（感光覆盖膜）A.对于窗口密集度较高且有动态要求的产品可使用感光盖膜或者感
11、光油墨。此项目目前我司尚未应用。 油墨感光油墨：PSR9000 A02、NSR9000F黄色、黑色（等等）UV油墨：UV600、UV600、UV535 、 L-S8660 、L-S8660 具体又可以分为以下几种：A:银浆：银浆为常用导电涂料，被应用于Shielding Layer设计，有EMI改善功效，银浆选用要考虑以下项目：B.防焊油墨: 防焊油墨之选用需考虑后续加工流程要求，通常有两种形态： 防焊油墨，镀金及喷锡板一般不使用UV防焊 ，b.热烘型防焊油墨C.文字油墨: 一般分为白色及黑色，其它颜色可依客户指定，需要有不脱落性及不具腐蚀性。 屏蔽层有些类型的板子为了防止外界电磁干扰，客户需
12、要加入屏蔽层，屏蔽材料一般分为： a.银箔b.银浆c.铜箔注：其成本排序是铜箔银箔银浆，一般建议使用银箔，银箔制作简单，屏蔽效果及弯折效果比其他两种都要好，用银浆作为屏蔽时需要在银浆的上面印刷阻焊油墨。 其它辅料: A补强板常用补强板材料有PI/FR4/PET/钢片/铝片等，其中PI补强主要用于插拔端手指，其材质比较软，容易变形，钢片或FR4主要用与SMT焊接位置的支撑或者起背后加强支撑作用，其铝片补强主要用于需要散热效果较好的地方。PET补强一般也用于插拔手指端，但一般用于PET产品的插拔手指（如PET类别的按键板等） a.常用PI、PET补强宽度：250 mm、500 mm; 板厚度（含胶
13、）：3?12 常用FR4补强尺寸（inch）：36X48”、40X48”、42X48”; 厚度（不含胶）：mm. c.常用不锈钢补强厚度（不含胶）：mm B. 背胶常用背胶分为压敏胶/热敏胶/导电胶几种种类，其中压敏胶是不耐高温的，贴合后轻轻滚压使胶与产品结合，热敏胶是通过热压/快压后烘烤来达到粘合效果的，导电胶是客户有接地要求是用到的，导电胶一般需要和地铜连接（即地铜处有阻焊开窗） 常用背胶规格及厚度如下：a.胶纸类型：3M966、3M467、3M468、3M9460、3M9469、3M9415b.胶纸材料尺寸宽度：250 mm、305MM、500 mmc.常用胶纸厚度：50 um、125
14、um C. 导电布导电布是一种布制网状导电的一种导电胶类物质. 材料选用原则：A.当产品的曲折要求很严格时，必须选用压延材料并保证其挠曲方向顺着其压延方向（压延方向为下图五所示的MD方向）。 B.从弯折性能上讲，MD的耐弯折度大约是TD方向的两倍。 排版原则 目前厂内材料宽幅有250MM和305MM两种，排版间距2mm，若有PCS离外围边不足5MM或者PCS和PCS距离不足2MM，需要提出讨论。 拼版尺寸：单面板或单面窗口板拼板尺寸不可超过250*320mm ，对于305宽幅天线板（一面印刷油墨产品），其排版尺寸不超过305*500mm。 双面板拼板尺寸不可超过320*250mm。 双面分层板
15、拼板尺寸不可超过250*300mm。多层分层板拼板尺寸不可超过250*300mm。双面窗口板拼板尺寸不可超过250*320mm。单双面板留边5mm，多层板及软硬结合板10mm。注：为辨别TD，MD方向不允许拼板尺寸为：250*250MM.或者305*305MM等同样尺寸的，TD方向和MD方向尺寸最小相差10MM以用来防呆。 排版方法有以下几种，具体类型以材料利用率最高且要使生产加工方便（对于需要贴合补强或者胶纸等辅材的需要考虑条贴补强或胶纸）： A：平行/垂直排法；B：并列排法：C.倒叉排法；D：斜角排法；E：V型排法； F：不规则排法；G：Family排法；H：客户固定排法；I：特殊品排法；A：平行/垂直排法 B：并列排法篇三：FP
