无铅锡球规格书

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1、无铅锡球规格书无铅BGA 锡球1、 适用此规格书适用于BGA芯片封装与BGA芯片返修专用无铅锡球。2、 产品特征品牌：SUNAIM项目品质规格测试方法1外观银色，光亮球状实心固体2气味无气味3主要成份Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn95.5Ag3.8Cu0.7Sn95.5Ag4.0Cu0.5感应耦合电浆原子放射光谱分光仪器4比重7.427.445熔点217 DSC测试仪 6含氧量0.005%0.01%精密氧化分析仪6尺寸规格0.76mm0.020影像量测系统仪0.65mm0.018影像量测系统仪0.60mm0.018影像量测系统仪0.55mm0.015影像量测系统仪0.50mm0.015

2、影像量测系统仪0.45mm0.012影像量测系统仪0.40mm0.012影像量测系统仪0.35mm0.010影像量测系统仪0.30mm0.010影像量测系统仪0.25mm0.008影像量测系统仪0.20mm0.008影像量测系统仪 3、 合金组成 SnAgCuFeBiAlCdNiSbZnPuAs95.596.50.53.04.00.20.50.70.20.02Max0.03Max0.001Max0.001Max0.01Max0.1Max0.002Max0.01Max0.03Max页数：1无铅锡球规格书4、 品质4-1 外观目视判定。 银色金属球体。4-2 物质组成与不纯物质采用感应耦合电浆原子

3、放射光谱分光仪分析元素含量，锡、银、铜含量分别控制在标准含量的0.5、0.2、 0.2以内。有害元素铅含量控制在200ppm以内，镉、汞、六价铬控制在2ppm以下。 4-3 含氧量 采用精密氧化分析仪测试，含氧量控制在0.01%以内 4-4 直径与公差 采用影像量测系统仪测试，公差控制在0.008mm0.020mm。页数：2无铅锡球规格书5、 成品检查NO.项目检查标准判定基准1外观每批4-12组成每批4-23含氧量每批4-34直径与公差每批4-4品质保证期：密封保存18个月时间 （在阴凉干燥处10-20保存）。出厂检验报告要记录检验结果，随同产品交予客户。6、 包装和标示1）包装以瓶装为1个

4、单位，每瓶分25万粒、50万粒、100万粒包装，瓶子为防静电聚乙烯制成，颜色为灰色、白色，盖子外盖、内盖。2）交货时将上述容器装在纸箱里运输。3）标签上须注明“产品名称”、“直径与公差”、“数量”、“批号”。4）标准标签样板：页数：3无铅锡球规格书7、使用方法与注意事项(1) 保存方式 在20-25阴凉干燥处密封保存，远离热源。(2) 使用方法 使用对应尺寸的钢网或全自动定位设备进行植球。(3) 操作注意事项 仅限操作者使用，请勿吞食。 8、运输注意事项 (1)如果成品发生问题，请与以下联系： 深圳市晨日科技有限公司 深圳蛇口工业去工业八路95号 电话：0755-26884750 传真：0755-26814758 责任人：钟胜国(2)运输时包装状态 纸箱分10、12瓶包装，低于5瓶为散装。(3) 退货时的包装状态 包装箱与罐没有损坏（除运输过程中的损坏），产品没有开封、数量没有减少。页数：4