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1、1,电镀均匀性与深镀能力测试报告 报告人：周英春 日期：2013/1/15,内容,1.目的 2.测试板制作、测试条件、参数及方法 3.镀铜均匀性及深镀能力测试结果 4.结论 5.附表,定期测试电镀工序均匀性及深镀能力,以保证电镀 工序制程品质稳定,建立其制程中不良产品的减少与预 防为目的,以实施产品质量合格化,进而生产出优良产品 以满足客户之要求,目的：,a. 规格 开料尺寸：24.5*20.5” 板厚：1.5MM 数量：16PNL b.测试板钻带制作 因成本考虑，电镀均匀性与深镀能力同PNL测试，测试板钻带号为ME-TEST001，并钻不同孔径0.25-0.35MM孔，如下图示：,测试板制作
2、：,C.测试流程 ,测量铜厚,烘干,PTH,钻孔,全板电镀,开料,整理报告,D.测试工具 电脑，金相显微镜，烤箱，切片模，研磨机，CMI铜厚测量仪,E.测试电镀生产参数 - 测试槽体：全板电镀线1# - 电镀参数：12ASF*110MIN /14ASF*90MIN - 操作参数：,测试条件及参数：,电镀均匀性：以每飞靶挂8PNL板，编号测量面铜厚，区分C面/S面测量面 铜，每PNL板单面测量28点，如下为挂板图与测量点示意图：,挂板编号示意图,CMI 铜厚测量点板面分布图 (白色圆圈处为测量点) 计算公式：COV=MAX-MIN/2AVE,测试方法：,电镀深镀能力：切片测量不同纵横比的深镀能力
3、，两种电镀生产条件 （12ASF*110mins/14ASF*90mins）以六点法计算方式测试深镀能力,A B C D 均指镀铜厚度，不包括底铜厚 E F均指孔中间铜厚 计算公式：T/P=(E+F)/2/(A+B+C+D)/4,测试板标准： 均匀性COV15% 深镀能力T/P 80%,测试方法：,- 电镀参数：12ASF*110mins - 镀铜均匀性：86%，满足要求,电镀均匀性测试结果：,- 电镀参数：14ASF*90mins - 电镀均匀性：85%，满足要求,电镀均匀性测试结果：,电镀深镀能力测试结果：,同一制板条件下，电流密度越小，电镀时间越长，深镀能力越好， 12ASFX110mi
4、n的深 镀能力优于14ASFX90min,电镀均匀性测试结果：（1#铜缸） - 电镀参数：12ASF*110mins，COV=14% - 电镀参数： 14ASF*90mins 14ASF*90mins，COV=15% - 2种条件的测试结果均能满足要求（COV15%）， 12ASF*110mins优于14ASF*90mins 深镀能力测试结果： （1#铜缸） - 电镀参数：12ASF*110MIN ,纵横比在6:1、5:1、4.3:1条件下， 平均T/P值均80% - 电镀参数：14ASF*90MIN ,纵横比在6:1、5:1、4.3:1条件下， 平均T/P值均80% - 同一制板条件下，电流
5、密度越小，电镀时间越长，深镀能力越好， 12ASFX110min的深 镀能力优于14ASFX90min,结论：,1、深度能力测量数据： 电镀参数： 12ASF*110MIN，纵横比 6:1，0.25MM孔径测量结果,附表：,附表：,2、深度能力测量数据： 电镀参数： 12ASF*110MIN，纵横比 5:1，0.3MM孔径测量结果,附表：,3、深度能力测量数据： 电镀参数： 12ASF*110MIN，纵横比 4.3:1，0.35MM孔径测量结果,附表：,4、深度能力测量数据： 电镀参数： 14ASF*90MIN，纵横比 6:1，0.25MM孔径测量结果,附表：,5、深度能力测量数据： 电镀参数： 14ASF*90MIN，纵横比 5:1，0.3MM孔径测量结果,附表：,6、深度能力测量数据： 电镀参数： 14ASF*90MIN，纵横比 4.3:1，0.35MM孔径测量结果,Thanks,
