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1、PCBA外观检验规范文件编号 W-PD-050(W-PD-035/036)版次1.0生效日期2015-10-08页 码第15页 共14页 PCBA外观检验规范主办部门：生产部文 件 变 更 记 录修订日期 最新版本修 订 内 容页次制订者审核者核准者2015-10-081.0首版发行1-14陈宏部门会签目录1.0 目的 page 32.0 范围 page 33.0 参考文件 page 34.0 验收条件 page 35.0 名词解释及理想焊点概述 page 3-46.0 检验前准备 page 47.0 外观标准 7.1 SMT外观检验标准 page 4-8 7.2波峰后焊检验标准 page 8
2、-12 7.3清洁度标准 page 12 7.4 标记标准 page 138.0 注意事项 page 149.0 附件 page 14 1.0. 目的：为了规范产品检验工作，完善检验标准，防止不良品流入下一道工序，更好的培训和指导员工作业，特制定PCBA外观检验规范。2.0范围：适用电子车间检验作业。3.0参考文件：IPC-A-610E4.0验收条件：4.1 本规范中，分为三种判断状态：“最佳”、“合格”和“不合格”三种条件；4.2 目标条件：它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。但它是生产、工艺和品保部门追求的目标； 4.3 可接受条件：指组件不是最佳的，但在其使用环境下能保持
3、PCBA的完整性和可靠性； 4.4 缺陷条件：指组件不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应依据设计要求、使用要求及客户要求对其进行处置（返工、修理或报废等）； 5.0名词解释及理想焊点概述： 5.1 名词解释5.1.1 焊点：焊盘上锡的锡点；5.1.2沾锡角：固体金属表面与熔融焊锡相互接触各接线所形成的角度；5.1.3焊锡性：被熔融焊锡沾上的表面特性；5.1.4缩锡：原本覆盖焊盘处的焊锡缩回；有时会残留及薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大；5.1.5冷焊：指焊点表面不平滑、外表灰暗、疏松、粗糙有细微裂缝或裂痕；5.1.6 连焊：在不同线路上的焊盘被焊锡相连，也称为短路
4、；5.1.7 断路：线路应该连通，而实际未连通；5.1.8 虚焊：元器件引脚或PCB焊盘未被焊锡润湿，焊料的润湿角大于90；此不良也包含拒焊现象；5.1.9 空焊：元器件引脚与焊盘之间沾有锡，但实际上没有被锡完全焊接；5.1.10 立碑：焊料回流时，焊点间产生不同的应力，使得元件一端翘起，此现象也为断路的一种；5.1.11 侧立：元件侧边立于焊盘上，而未平贴于焊盘上；5.1.12 翻白：元件翻转180，底部朝上的现象；5.1.13 缺件：应该装的元件而未装上；5.1.14 多件：PCB上元件比BOM表单上备注的元件多，即多出了元件在PCB板上；5.1.15 损件：元件有裂痕或缺失等损伤；5.1
5、.16 错件：装错非BOM表单内备注的元件；5.1.17 极性反：有极性的元件被放置颠倒；5.1.18 多锡：引脚折弯处的焊锡接触组件体或密封端，或焊锡覆盖了插件引脚使其未露出，或影响组装；5.1.19 少锡：贴片引脚处焊锡不足或插件孔内填充焊锡不足；5.1.20 拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形；5.1.21 最小电气间隙：不绝缘的非公共导体之间的最小间距，任何违反最小电气间隙的状况均为缺陷；5.1.22 灯面：贴装或插件LED元件一面，也称为主面；5.1.23 驱动面：装有芯片IC及连接器的一面，也称为辅面或焊接面； 5.2 理想焊点概述：5.2.1在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的的
6、凹锥体，焊锡在被连接部位上形成羽毛状边缘，剖面图的两外缘应呈现新月型的均勻弧状凹面，通孔中的填锡应将零件脚均勻且完整地包裹住；5.2.2锡量的多少应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，沾锡角越小越好，表示有良好的焊锡性；5.2.3锡面应呈现光泽（除非受到其他因素的影响，如沾到化学品等会使之失去光泽）；其表面应平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、异物或有凸点等状况；5.2.4对贯穿孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面；在焊锡面的焊锡应平滑，良好的焊錫性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角。6.0检验前准备： 6.1检验条件：室內照明 500800LUX，必要时以(五倍以上)放大镜检验确
7、认； 6.2 ESD防护：凡接触PCBA半成品必須佩戴良好的防静电手环及防静电手套；6.3 检验前需先确认所使用工作台无杂物,避免脏污或损伤PCBA；6.4 PCB板半成品的握法：配带静电手套、静电手环，握持板边或板角来检验，如图：7.0外观标准：7.1 SMT外观检验标准： 7.1.1 元件侧面偏移标准： 侧面偏移大于焊盘宽度或元件端子宽度的25%；IC引脚偏移符合此要求或小于0.5mm； 均取其中较小者；灯面LED需做到不偏移，以不影响LED一致性为最终标准； 缺陷图片 7.1.2 元件末端偏移标准： 1/2以上贴片末端长度需与焊盘重叠；元件引脚不能超出焊盘边缘；灯面LED需做到不偏移，以
8、不影响LED一致性为最终标准； 缺陷图片 7.1.3 元件端子最大填充高度标准： 焊锡可以超出焊盘，或着延伸至端子顶部，但不可以与元件本体接触（塑封SOIC及SOT 元件本体除外）； 缺陷图片 可接收图片 7.1.4 元件端子最小填充高度标准： 焊锡高度需大于元件端子高度25%或者0.5MM，取两者中较小者； 缺陷图片 目标图片 7.1.5 元件侧立： 元件侧立为缺陷；贴片侧立以下条件均满足可接收：a) 元件尺寸小于1206，宽度与高度比不超过2/1；b) 元件端子与焊盘之间100%重叠接触；c) 元件有3个或3个以上端面，且均有明显润湿。 缺陷图片 可接收图片 7.1.6 元件翻白： 元件翻
9、白为缺陷； 目标图片 缺陷图片 7.1.7 元件立碑： 元件立碑为缺陷，为断路的一种； 缺陷图片 7.1.8 元件连焊： 在不同线路上的焊盘被焊锡相连为缺陷，此判定同样适用于波峰后焊检验； 缺陷图片 7.1.9 焊接异常锡球/锡渣残留 锡球/锡渣残留为缺陷；当锡球被助焊剂包裹或固定、直径小于0.13mm且不违反最小 电气间隙，可接收，此判定同样适用于波峰后焊检验； 缺陷图片 7.1.10 焊接异常锡裂 锡裂现象为缺陷，此判定同样适用于波峰后焊检验； 缺陷图片 7.1.11 焊接异常锡未融（锡膏再流不完全） 锡未融为缺陷； 缺陷图片 7.1.12 焊接异常拒焊（焊料与焊盘或元件端子不润湿）： 拒
10、焊为缺陷；当符合其他所有标准时，可接收；此判定同样适用于波峰后焊检验； 缺陷图片 7.1.13 元件损伤金属镀层缺失 元件任何端面的金属镀层缺失超过了元件宽度或厚度的25%均为缺陷； 缺陷图片7.2 波峰后焊检验标准： 7.2.1 元件安放引脚成型弯曲标准： 不允许成直角弯曲引脚，需成圆弧弯曲，具体要求如下表格； 缺陷图片 7.2.2 元件引脚成型损伤标准： 元件引脚损伤均为制程警示状况，其中损伤小于引脚直径、宽度或厚度的10%允许接收； 超出此要求或引脚多次扭曲、严重压痕（锯齿状等）状态为缺陷； 制程警示图片 缺陷图片 7.2.3 元件水平安放标准： 元件最少一边或一面接触PCB板面允许接收
11、； 可接收图片 缺陷图片 7.2.4 元件引脚伸出焊接面长度标准： 要求引脚伸出焊接面最大长度或高度小于2mm，最小长度在焊料中可识别出引脚末端；引脚伸出焊接面最大长度或高度小于2mm 缺陷图片 7.2.5 元件引脚折弯标准： 引脚末端平行板面，沿着焊盘相连的导线折弯；引脚沿着非公共导体折弯并违反最小 电气间隙判为缺陷； 目标图片 缺陷图片 7.2.6 元件引脚垂直填充标准： 贯穿孔最少填充75%体积； 目标图片 可接收图片 7.2.7 元件引脚在辅面与贯穿孔的焊接标准： 引线、孔壁和端子区域最少润湿330，如图1所示；锡面焊盘区域最少需被润湿的 焊料覆盖75%，如图2所示： 图1 图2 7.2.8 多锡判定标准： 引脚处焊锡接触元件本体为缺陷（塑封SOIC及SOT 元件本体除外）；多锡影响组装 或者违反最小电气间隙为缺陷，此判定同样适用于SMT外观检验；影响组装为缺陷 缺陷图片 7.2.
