手机维修相关知识

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1、二、能开机和关机,但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时,都会造成此类故障。检查与处理:.天线的接触是否良好?处理方法:用无水酒精清洗,校正天线簧片。.检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?.检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?.检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。.检查RFIC的工作电压?有无虚焊?.检查IQ正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为:DC1.2V左右,单端AC500m

2、Vpp左右。.检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?.检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。.对于早期的机型,还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?.补焊CPU、重新写软件。三、插入SIM卡后,手机仍然检测不到SIM卡故障分析:(1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大,再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理,故容易出现这种故障。(2)目前SIM卡既有5V卡,也有3V卡,这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题,还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。检查与处理:(1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题,可以清洗或小心校正S

3、IM卡簧片;(2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?(3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?(4)软件数据有错误或部分数据丢失,可重新再写一次软件试试看?四、信号时好时坏故障分析:在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下,故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此),也可能是软件存在问题。检查与处理:根据故障现象,可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器),然后再仔细地安装手机,若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下,故障一次都没有出现),则说明故障已经排除,否则的话,

4、故障点还存在。这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”,它的排除有时十分“棘手”,这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。五、工作或待机时间明显变短故障分析:出现此故障的原因会有:(1)电池未充足电、质量变差、容量减小;(2)PA部分有问题,发射效率降低,导致耗电增加;(3)机内存在漏电故障,特别是对于浸过水的手机更是如此。通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。六、对方听不到声音或声音小故障分析:由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接,接触簧片的面积比较小,再加上手机是在户外使用的移动产品,故容易产生送话器接触

5、不良的故障。检查与处理:(1)送话器是否接触不良?处理方法:校正或清洗簧片。(2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.52V)(3)送话器质量问题。可用数字三用表的20k电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时,正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有,则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是:在通话的状态下,用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压,若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。(4)BB处理IC中信源部分(如:可编程音频前置放大器、AD变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。(5)送话器孔被堵住?第一种

6、 加热修复手机信号方案绝技:(一)、局部加热元器件的方法。工具:电烙铁维修目标:找出故障部位。要点:加热什么手机故障消失,就是该元器件有问题。逐个单独加热,就是为了准确的把握究竟具体是什么元器件损坏引起 。应用诀窍:如果我们意外的发现手机在用风枪补焊IC或用电吹风吹干后,手机故障消失。但手机冷却一段时间后故障又出现,再次加热后故障又消失,如此反复,那么我们就可以用这样的方法来具体找出微小的故障点!此法甚妙,大家不妨一试!具体说明:用电烙铁加热局部器件,如果加热CPU,手机能够出现信号,故障可能就在CPU上,我们可以试着更换CPU;如果加热中频IC或音频IC故障可能就在音频或中频IC上;加热13

7、MHz主时钟时钟晶体,有信号了,手机的故障可能就是时钟晶体不起振引起。特别值得一提的是,很多手机无信号都是13MHz频率发生偏移引起无信号的,我们可以用加热来判断手机无信号是否由13MHz主时钟引起。而且这种方法,对音频IC和中频IC故障也比较有效。在实际维修表面,局部加热的方法可以辨别故障部位,整机加热的方法可以模糊修复部分手机的这类故障。(二)、局部加热的理论依据:现在我们来分析一下这种现象的原因:手机的集成IC内部都是由晶体半导体够成,晶体半导体稳定的工作,必须有稳定的温度、湿度。如果手机受潮或在恶劣的环境下连续工作,经半导体的自然调整,手机在正常的环境下就不能正常工作,也就是说,它的电

8、气指标参数发生改变。所以我们的任何电气设备都有电气工作参数指标。不可轻易改变。而晶体时钟则更要求有合适的温度,一旦温度过高或过低,都可能引起手机时钟晶体频率振荡发生重大偏移或完全不能起振,所以有“温度补偿晶体”的说法。我们这样的维修方法,主要是针对手机的电气特性发生改变的情况即必须有较高的温度才能正常的工作。(三)实例说明:1.机型:诺基亚3310、8250、8310无信号,信号跳水。修复方案:用烙铁单独加热音频,信号正常,打接正常。更换音频,手机修复。2.机型:三星N188手机无信号,用烙铁加热主时钟晶体13M,手机故障消失。修复方案:更换主时钟13M晶体,手机修复。3.机型:三星T508无

9、信号,信号小伞出来得慢,用烙铁加热13M,手机故障消失。修复方案:更换主时钟13M晶体,手机修复。第二种 加热修复手机信号方案绝技: (一)、修复整机长时间大面积的高温加热。在我们一直无法分辨具体的故障部位时,为了使手机的电气特性得以恢复性的改变。我们可以用整机大面积加热的方法。具体操作方法:在确保手机主板的一些塑料插件完好和液晶显示屏完好的情况下,我们可以将主板吊置靠近100W的白炽灯2cm处进行10小时的烘烤。注意事项:1.与灯泡保持一定距离。2.易高温损坏的显示屏、灯光片必须拆下。3.塑料插槽和卡座必须在灯炮背面。主要应用故障:实践发现,这样的维修方法,可以修复手机的无信号,不发射、不开

10、机和自动充电等故障,对不显示故障效果较差。(二)、理论依据:这样做,我们可以模糊的认为它可以修复手机的电气参数指标,手机的晶体振荡器件可以得到有效的修复。另外,还存在一些可能性,手机的集成IC管脚密集,底部的线路板夹层之间有大量的过线和穿孔,这些都可能残留污物因潮湿而引起短路,在长时间的高温下,水分被充分的蒸发,手机的电气特性得以恢复!线路板存在断线和元器件存在虚焊现象,经加热也可能可以开机。依据物理学原理可以知道,任何金属物体都存在热胀冷缩的现象。实践发现,对部分电气参数发生变化的器件能够用加热法修复,对更多的器件我们只是作为一种测试和判断!我们在整机主板加热的情况下,手机的短路部分或虚焊部

11、分就可能被弥合,所以手机又出现在热状态下可以工作的情况。这种情况对于虚焊还是比较好处理,但对于断线情况就比较麻烦了。检修手机故障的基本方法 主要介绍一些维修手机时检修故障的基本方法、判断故障的大致范围及手机维修的一般技巧,使从事手机维修的朋友能快速查询到故障的部位、快速排除故障。 一、 自动开机 加电后,不按开机键就自动开机了。主要由于开关键对地短路或开机线上其它元器件对地短路造成(低电平开机)。取下手机板,用酒精泡清洗,大多可以解决此故障。 二、 自动关机(自动断电) 1 振动时自动关机 主要是由于电池与电池触片间接触不良引起。 2 按键关机 只要不按键盘,手机不会关机,一按键盘手机就自动关

12、机,主要是由于CPU和存储器虚焊,对CPU及存储器加焊接一般可解决问题。 3 发射关机 手机一按发射键就自动关机,主要是由于功放部分(或功控)故障引起,如功放损坏、断路等;若功放正常,是由于电源IC带负载能力差引起,更换即可。 三、不开机 1、加电后按开机键,无任何电流反映,多为电池簧片或开机线断或接触不良;若电压已加到电源块上,说明电源块虚焊或损坏。 2、按开机键电流10mA左右,多是13M没工作。 3、按开机键电流50mA左右,大多是软件或逻辑电路的问题,重写软件,加焊逻辑电路。 4、加电大电流(500mA左右),多为功放、CPU击穿短路,可取下供电电路中的电感实验; 5、按键大电流,多是

13、电源块损坏; 大电流的判断方法:降低供电电压,使电流在200mA左右(不至于扩大故障),加电一段时间触摸电路板上的元件,哪个发热既是损坏的元件。 四、 不入网 不入网可分为有信号不入网、无信号不入网两种情况。目前在市场上爱立信系列、三星系列的手机,只要其接收通道是好的,就会有信号强度值显示,与发射电路无关;其它系列手机必须等到手机进入网络后才显示信号强度值。对其它系列的手机在判断故障范围时,给手机插上SIM卡,调菜单,用手动搜寻方法找网络,此时,能找到网络,证明接收通道是好的,是发射通道故障引起的不入网;用菜单方法找不到网络说明接收通道有故障,先维修接收通道。 接收通道的故障,一般有13M频偏

14、(可用示波器和频率计测量)、本振停振(测有无锁相电平判断)、高放、滤波器损坏(可用假天线实验)。 除摩托罗拉手机外,均可测有无正常的RXI/Q来判断是射频电路或是逻辑电路的问题。 五、 发射弱电、发射掉信号 1 发射弱电 手机在待机状态时,不显弱电,一打电话,或打几个电话后马上显示弱电,出现低电告警的现象。这种现象首先是由于电池与触片接口间脏了或接触不良造成;其次是电池触片与手机电路板间接口接触不良引起;再其次就是功放本身损坏引起。 2 发射掉信号 手机在待机状态时,信号正常,手机一发射马上掉信号,这种现象是由于手机功放虚焊或损坏引起的故障。 六、 漏电 手机漏电是较难维修的故障。首先判断电源

15、部分、电源开关管是否烧坏造成短路。其次判断功放是否损坏。再其次,漏电流不太多的情况,给手机加上电源12分钟后用手背去感觉哪部分元件发热严重,此元件必坏无疑,将其更换。如果上面的方法仍没有解决故障,就只有去查找线路是否有电阻、电容或印刷线短路。 七、 信号不稳定(跳水) 由于接收通道元器件有虚焊所致(摔过的手机易出现此故障)。主要对接收滤波器、声表面滤波器、中频滤波器和接收IC等元器件进行补焊,大多能恢复正常。 八、 软件故障 归纳起来,手机软件故障主要现象有: 1 . 手机屏幕上显示联系服务商、返厂维修等信息都是软件故障,重写码片资料即可。 2 用户自行锁机,但所有的原厂密码均被改动,因此出厂开锁密码无用,重写码片资料即可。 3 手机能打出电话,但设置信息无记忆、显示黑屏、背光灯不熄、电池正常弱电告警等故障,在相关的硬件电路正常情况下,软件也能引起这些故障,必须重写码片资料。 九、 根据手机电流判断故障 1. 不开机,按开机键电流表不动,多为电池簧片或供电线上有断路。 2 不开机,按开机

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