环氧树脂的主要应用领域分析

上传人:206****923 文档编号:90453424 上传时间:2019-06-12 格式:DOC 页数:6 大小:84.51KB
返回 下载 相关 举报
环氧树脂的主要应用领域分析_第1页
第1页 / 共6页
环氧树脂的主要应用领域分析_第2页
第2页 / 共6页
环氧树脂的主要应用领域分析_第3页
第3页 / 共6页
环氧树脂的主要应用领域分析_第4页
第4页 / 共6页
环氧树脂的主要应用领域分析_第5页
第5页 / 共6页
点击查看更多>>
资源描述

《环氧树脂的主要应用领域分析》由会员分享,可在线阅读,更多相关《环氧树脂的主要应用领域分析(6页珍藏版)》请在金锄头文库上搜索。

1、环氧树脂的主要应用领域环氧树脂优良的物理机械和电绝缘性能、与各种材料的粘接性能、以及其使用工艺的灵活性是其他热固性塑料所不具备的。因此它能制成涂料、复合材料、浇铸料、胶粘剂、模压材料和注射成型材料,在国民经济的各个领域中得到广泛的应用。 涂料 环氧树脂在涂料中的应用占较大的比例,它能制成各具特色、用途各异的品种。其共性: (1)耐化学品性优良,尤其是耐碱性。 (2)漆膜附着力强,特别是对金属。 (3)具有较好的耐热性和电绝缘性。 (4)漆膜保色性较好。 但是双酚A型环氧树脂涂料的耐候性差,漆膜在户外易粉化失光又欠丰满,不宜作户外用涂料及高装饰性涂料之用。因此环氧树脂涂料主要用作防腐蚀漆、金属底

2、漆、绝缘漆,但杂环及脂环族环氧树脂制成的涂料可以用于户外。 胶粘剂 环氧树脂除了对聚烯烃等非极性塑料粘结性不好之外,对于各种金属材料如铝、钢、铁、铜;非金属材料如玻璃、木材、混凝土等;以及热固性塑料如酚醛、氨基、不饱和聚酯等都有优良的粘接性能,因此有万能胶之称。环氧胶粘剂是结构胶粘剂的重要品种。 环氧树脂胶粘剂的主要用途见表l-1、表l-2及表l-3。 表1-1 环氧树脂胶粘剂的主要用途 应用领域被粘材料主要特征主要用途土木建筑混凝土,木,金属,玻璃,热固性塑低黏度,能在潮湿面(或水中)固化,低温固化性混凝土修补(新旧面的衔接),外墙裂缝修补,嵌板的粘结,下水道管的连接,地板粘结,建筑结构加固

3、。电子电器金属、陶瓷,玻璃,FRP等势固性塑料电绝缘性、耐湿性,耐热冲击性,耐热性,低腐蚀性电子元件,集成电路,液晶屏,光盘,扬声器,磁头,铁芯,电池盒,抛物面天线,印制电路板航天航空金属,热固性塑料,FRP(纤维增强塑料)耐热,耐冲击,耐湿性,耐疲劳,耐辐射线同种金属、异种金属的粘接,蜂窝芯和金属的粘接,复合材料,配电盘的粘接汽车机械金属,热固性塑料,FRP耐湿性,防锈,油面粘接,耐磨耐久性(疲劳特性)车身粘结,薄钢板补强,FRP粘结,机械结构的修复、安装体育用品金属,木,玻璃,热固性塑料,FRP耐久性,耐冲击性滑雪板,高尔夫球杆,网球拍其 他金属,玻璃,陶瓷低毒性,不泛黄文物修补,家庭用

4、电子电器材料 由于环氧树脂的绝缘性能高、结构强度大和密封性能好等许多独特的优点,已在高低压电器、电机和电子元器件的绝缘及封装上得到广泛应用,发展很快。主要用于: (1)电器、电机绝缘封装件的浇注。如电磁铁、接触器线圈、互感器、干式变压器等高低压电器的整体全密封绝缘封装件的制造。在电器工业中得到了快速发展。从常压浇注、真空浇注已发展到自动压力凝胶成型。 表1-2 环氧胶粘剂在土木建筑上的主要用途 工程类别粘接对象典型用途主要组成基础结构岩石岩石金属石或混凝土金属混凝土金属金属疏松岩层的补强、基础加固、预埋螺栓、底脚等,柱子、桩头、接长、悬臂梁加粗、桥梁加固、路面设施敷设环氧稀释剂改性胺环氧填料改

5、性胺双酚S环氧缩水甘油胺树脂丁基橡胶改性胺地面瓷、花岗石混凝土金属混凝土砂石混凝土PVC橡胶金属耐腐蚀地坪制造中粘结构及勾缝;地面防滑和美化、净化;地板的铺设环氧填料改性胺环氧聚硫橡胶改性胺丙烯酸酯环氧共聚乳液维修混凝土、钢筋、灰浆堤坝、闸门、建筑物的裂缝、缺损、起壳的修复,新旧水泥粘接环氧糖醇改性胺环氧沥青改性胺环氧活性石灰改性胺装璜金属、玻璃、大理石、瓷砖有机玻璃、聚碳酸酯墙面、门面、招牌、广告牌的安装和装潢环氧聚氯酯环氧有机硅橡胶给排水金属、混凝土管道、水渠衬里,管接头密封环氧改性芳香胺 表1-3 环氧胶粘剂在汽车上的主要用途 用途被粘材料粘结部位典型组成卷边、点焊钢板钢板发动机罩、门、

6、行李箱底单组分、环氧聚氯酯补强钢板FRP钢板发泡材料门中部门把手环氧偏硼酸三甲酯环氧聚酰胺结构粘接碳、玻璃纤维,钢,生铁驱动轴、刹车片单组分环氧原浆料粘结密封FRP涂装钢板车顶窗框环氧聚硫橡胶装饰粘接聚丙烯酸酯聚丙烯后背灯座改性环氧树脂 (2)广泛用于装有电子元件和线路的器件的灌封绝缘。已成为电子工业不可缺少的重要绝缘材料。 (3)电子级环氧模塑料用于半导体元器件的塑封。近年来发展极快。由于它的性能优越,大有取代传统的金属、陶瓷和玻璃封装的趋势。 (4)环氧层压塑料在电子、电器领域应用甚广。其中环氧覆铜板的发展尤其迅速,已成为电子工业的基础材料之一。 此外,环氧绝缘涂料、绝缘胶粘剂和电胶粘剂也

7、有大量应用。 工程塑料和复合材料 环氧工程塑料主要包括用于高压成型的环氧模塑料和环氧层压塑料,以及环氧泡沫塑料。环氧工程塑料也可以看作是一种广义的环氧复合材料。环氧复合材料主要有环氧玻璃钢(通用型复合材料)和环氧结构复合材料,如拉挤成型的环氧型材、缠绕成型的中空回转体制品和高性能复合材料。环氧复合材料是化工及航空、航天、军工等高技术领域的一种重要的结构材料和功能材料。 土建材料 主要用作防腐地坪、环氧砂浆和混凝土制品、高级路面和机场跑道、快速修补材料、加固地基基础的灌浆材料、建筑胶粘剂及涂料等。环氧树脂应用发展概况 1998年世界环氧树脂消费量为119.4104t年。在过去几年里年均增长率为3

8、.3。其中美国、西欧、日本环氧树脂的消费量约80104t焊,约占世界总消费量的67。预计2005年世界环氧树脂总消费量将达到156104t年,其年均增长率约为3.9。由于以上三个国家及地区为世界环氧树脂主要生产和消费者,由此本文只重点分析美国、西欧、日本环氧树脂的消费构成。总的来看,美国、西欧主要以涂料为主,日本则以电子、电气为主。1998年世界主要国家及地区环氧树脂消费(104t年) 应用领域美国西欧日本总计涂料16.217.05.638.8电子电气5.78.36.120复合材料2.42.30.65.3建筑行业2.44.71.28.3粘合剂1.81.50.94.2其他1.51.20.73.4

9、总计3035.015.090 国内环氧树脂生产及市场分析 我国从20世纪50年代末开始研制生产环氧树脂。目前通用型环氧树脂产量占90-95。特种环氧树脂的比例远远低于世界发达国家。国内环氧树脂生产厂家约有一百多家。1998年生产能力约为12104t年。 20世纪90年代初期至中期我国环氧树脂进口量在较大幅度的增长。19941999年我国环氧树脂进口年均增长率高达21%。进口环氧树脂主要消费在珠江三角洲等沿海地区。近几年进口的环氧树脂中主要是电工浇铸专用环氧树脂,电子无器件封装用环氧树脂,粉末涂料和汽车用泳漆用环氧树脂。我国环氧树脂主要从台湾、日本、美国、韩国进口。1998年海关统计数据表明,以

10、上四个国家和地区出口到中国的环氧树脂占总进口量的89%。中国环氧树脂出口量近几年稳中有升,但涨幅不大。中国环氧树脂进出口详见表1-8。我国近几年环氧树脂产量、进出口及表观消费(万吨) 年代产量进口出口表观消费19941.93.20.045.0619954.03.30.077.2319963.64.60.138.0719974.25.80.269.7419985.07.30.3811.9219996.09.80.4116.2120008.5-1998年我国环氧树脂主要进出口国家和地区及进口量 (吨) 国家的地区进口量出口量国家和地区进口量出口量中国台湾省3390520泰国840-日本134541

11、8香港8312611美国88027加拿大676-韩国860562英国480-瑞士232-马来西亚26612德国15401法国43810荷兰1187-其它781470新加坡867-合计725094011 我国环氧树脂消费领域与国外基本相同,主要分为以下几个领域。涂料行业、复合材料、电子电气行业、粘合剂、其他。1998年全国环氧树脂总消费量为12万吨/年,其中大部分是通用型环氧树脂,特种和功能型环氧树脂消费比例较低。1998年其他领域消费环氧树脂约为0.1万吨,预计2005年将达到0.3万吨。国内环氧树脂消费构成(万吨/年) 应用领域涂料复合材料电子、电气粘合剂其他总计1998年消费量5.54.5

12、1.50.40.112环氧树脂应用技术开发动向 环氧树脂技术开发动向向高性能化、高附加值发展,重视环境保护和生产的安全性。特殊结构环氧树脂和助剂产品向着精细化、功能化、能在特殊环境下固化发展。固化产物具有高韧性、高强度、耐辐照、耐高低温方向发展。由此特种树脂、固化剂、稀释剂的品种将会有更大发展,形成多品种小批量的生产格局。随着高分子物理学近期的发展,品种的发展已集中于采用化学或非化学合成的方法,通过共混、合金的手段来制得环氧-橡胶、环氧-热塑性塑料、各种有机无机的填充料复合物以及环氧树脂基无机纳米复合材料。 涂料 环氧涂料的发展趋势是降低话染、提高质量和安全性、开拓功能住。重点开发罐用涂料t防

13、腐涂料、功能性涂料和环保型涂料及其推广应用。特别是其中水性环氧体系的品种开发和质量提高,将会在汽车工业(如电泳涂料)、家电行业、食品行业(如罐用涂料)、化学工业(如防腐涂料)、建筑行业(如地坪涂料、建筑胶黏剂、环氧砂浆及混凝土)等应用领域获得突破性进展。 电子材料 随着电子设备向小型化、轻量化、高性能化和高功能化的发展,电子器件也相应向高集成化、薄型化、多层化方向发展,因此要求提高环氧封装材料和覆铜扳的耐热性、介电性能和韧性,降低吸水性和内应力。当前开发的重点是高纯度、高耐热性、低吸水性和高韧性的环氧树脂和固化剂。例如在环氧树脂和固化剂中引入案、双环戊二烯、联苯、联苯醚、芴等骨架可大大提高环氧固化物的耐部件和电性能,降低明水率。此外、开演阴燃环气体系的研究开发也引起园内外的极大关注。 高性能环氧复合材料 高性能环氧复合材料的研究重点是提高耐湿热性、冲击后压缩强度及层间力学性能。为了提高耐湿热性,正如同环氧电子材料那样,可向环氧树脂和固化剂中引入荼、双环戊二烯、联苯、联苯醚、苗等骨架。为了提高冲击后压缩强度和居

展开阅读全文
相关资源
相关搜索

当前位置:首页 > 中学教育 > 其它中学文档

电脑版 |金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号