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1、追 求 更 高 效 率 的3 0 0 m m研 磨 拋 光 機 DGP Fully Automatic Grinder/Polisher 8761 全自動研削拋光機 提高加工穩定性，實現更高產能效率 DGP8761是全球銷售業績突出的DGP8760的改良機型。 本機型實 現了背面研磨到去除殘餘應力技術的一體化，可以穩定地實現厚度在 25 m以下的薄型化加工。還配置了新開發的主軸，適用於高速研削 加工。有助於縮短薄型晶圓的加工時間 （與DGP8760相比較） 。另外， 合理配置搬運機構的佈局，縮短了加工以外的生產時間。 第三主軸的多樣應用 用於薄晶圓加工的第3個主軸用途包括以下內容。 去除殘餘應
2、力 環保，不使用藥液、水的 乾式拋光加工 CMP（特殊選項） 無研磨液 （膏） 拋光加工 E Pad （特殊選項） 超精密研磨加工 （特殊選項） Poligrind UltraPoligrind 東京都大田区大森北2-13-11 143-8580 Phone:03-4590-1100 Fax:03-4590-1075 www.disco.co.jp 2012.01 標準配置內含真空發生器、集塵器。 中心定位台 機械手臂 T2取物手臂 Z3主軸 儲料盒 Z1主軸 Z2主軸 T1取物手臂 離心 清洗台 移到貼膜機 可加工的晶圓直徑 mm Max.300 （8“ 12“） 加工方式 Z1Z2軸 -
3、旋轉晶圓，縱向切入式研削 Z3軸 - 通過晶圓旋轉，實現不規則軌跡的縱向切入式拋光 主軸 使用主軸 - 高頻電機內裝式空氣主軸 主軸數量 - 3 額定輸出功率 Z1Z2軸 kW 6.3 Z3軸 kW 6.3 旋轉數 Z1Z2軸 min-1 1,000 4,000 Z3軸 min-1 1,000 4,000 Z軸 Z1Z2軸 mm 120 （具有原點機能） 行程 Z3軸 mm 65 Z軸進刀速度 mm/s 0.0001 0.08 Z軸快速進刀速度 mm/s 50 Z軸最小位移量 m 0.1 Z軸解析度 m 0.1 晶圓裝卡用 工作台型式 - 多孔陶瓷式工作台 工作台 裝片方式 - 真空式 旋轉數
4、 min-1 0 500 工作台數量 - 4 工作台清洗 - 工作台噴水噴氣的同時，使用整平石和水氣雙流體裝置進行清洗 晶圓清洗 - 通過水氣雙流體噴嘴進行清洗 清磨（工作台旋轉數設定） - 0 999 使用磨輪 金剛石研削磨輪 Z1Z2軸 mm 300 乾式拋光磨輪 Z3軸 mm 450 晶圓 儲料盒數量 - 2 搬送單元 儲料盒流程 - 同儲料盒內流程或不同儲料盒間開放式流程 清洗單元 離心清洗器 - 通過水氣雙流體噴嘴，進行清洗及乾燥 真空發生器 排風速度 - 20/28 m3/h 50/60 Hz (在-90 kPa時) 可達到的真空壓力 kPa -90 （在供水溫度為15，供水流量為
5、1 L/min時） 電動機功率 kW 1.5 用水量 L/min 在30以下為2.0，在25以下為1.5，在20以下為1.0 加工精度（使用專用工作台時、 加工300 mm晶圓時） 單片晶圓內的厚度偏差 m 2.5以下（只使用Z1Z2軸進行研削時，2.5以下） 不同晶圓間的厚度偏差 m 2.5以下（只使用Z1Z2軸進行研削時 ，2.5以下） 精加工面粗糙度 m Ra0.005以下 （只使用Z1Z2軸進行研削，使用:#2000磨輪進行精加工時，為Ry0.13左右） 其他規格 電源 V 三相AC200 V 10 % 上述以外需配置變壓器 耗電量 加工時 kW 12 （參考值） 暖機時 kW 6 （
6、參考值） 最大耗電量 kVA 31 壓縮空氣 設備用 MPa 0.6 0.8 供給壓力 集塵器用 MPa 0.3 0.5 壓縮空氣 設備用 L/min（ANR） 最大為 1,400，加工時平均為700，預熱時為300 流量 集塵裝置用 L/min（ANR） 50 水壓 研削清洗用水 MPa 0.3 0.4 冷卻水真空泵用水 MPa 0.2 0.3 真空發生器用水 MPa 0.05 0.45 集塵器用水 MPa 0.2 0.3 用水量 研削水清洗用水 L/min 25 主軸 ， 工作台冷卻水用水 L/min 14以上 真空發生器用水 L/min 在30以下為2.0，在25以下為1.5，在20以下
7、為1.0 集塵器用水 L/min 4 排風量 m3/min 4 2處 設備尺寸 （W D H） mm 1,690 3,315 1,800 設備重量 kg 6,300 DGP8761 技術規格 （三主軸乾式拋光規格） 工作流程系統 用機械手臂將工作物從儲料盒中取出，放到中心定位台上進行中心定位 用T1取物手臂將工作物搬運到工作台上 進行粗研磨加工 進行細研磨加工 進行乾式拋光加工 （去除殘餘應力） 用T2取物手臂將工作物從工作台移到離心清洗 台上 進行清洗，乾燥 移到貼膜機上 （DFM2700、 DFM2800） 。或者由機械手臂將工 作物送回到儲料盒。 使用條件 請使用大氣壓露點在-15 以下
8、，殘餘油分為0.1 ppm，過濾度在0.01 m/99.5 %以上的清潔壓縮空氣。 請將放置機械設備的房間室溫設定在20 25 之間，並將波動範圍控制在1 以內。 請將切削水及清洗水的水溫控制為室溫+2 （波動範圍：1小時1 以內） ，將冷卻水的水溫控制為切削水 水溫的1 。 其他，請避免設備受到撞擊及外界的有感振動。另外，請不要將設備安裝在鼓風機、通風口、產生高溫的 裝置及產生油霧的裝置附近。 本設備會使用水。萬一發生漏水影響，請把本設備安裝在有防水性之地板及有排水處理之場所。 為了改進設備， 本公司可能在預先不通知用戶的情況下， 就對本規格實施變更，因此請仔細確認規格後發出訂單。 壓力全部
9、使用壓力錶指示壓力值表示。 關於本設備的應用技術等諮詢，請與本公司銷售部門聯絡。 利用第三主軸實現賦予去疵性的應用 Gettering DP 採用迪思科獨立開發的乾式拋光、實現了兼顧高抗折強度和去疵性的應用。 去疵：是在Si晶圓內藉由研磨等作業形成微細的變質層 （去疵域） ， 在該去疵域內捕獲、 固定重金屬等雜質的技術 研磨輪 UltraPoligrind 採用微細磨粒 UltraPoligrind 無需使用化學藥物即可進行薄型晶圓加工。可以維 持研磨的去疵效果 （Extrinsic Gettering，外部去疵法） ，同時能夠獲得以往研磨輪 所無法得到的高晶圓強度。 系統擴張功能 藉由與 DFM2700 、 DFM2800 等多功能晶圓貼膜機聯機使用，可一次性完成 薄型晶圓DAF薄膜 （Die Attach Film） 貼膜作業。並且可建構DBG（Dicing Before Grinding） 系統。 維持與現有8000系列機型間的相容性及零部件互換性 DGP8761的研磨輪、磨輪修整板等與現有8000系列機型具有互換性。另外，該機 型的操作方法及圖形化使用介面GUI（Graphical User Interface） 的畫面方面也與 現有機型具有大量共通性。 DGP Fully Automatic Grinder/Polisher 8761 全自動研削拋光機
