电路板PCB的拼版及连接筋规范

上传人:xuz****an 文档编号:90416905 上传时间:2019-06-11 格式:DOC 页数:6 大小:877KB
返回 下载 相关 举报
电路板PCB的拼版及连接筋规范_第1页
第1页 / 共6页
电路板PCB的拼版及连接筋规范_第2页
第2页 / 共6页
电路板PCB的拼版及连接筋规范_第3页
第3页 / 共6页
电路板PCB的拼版及连接筋规范_第4页
第4页 / 共6页
电路板PCB的拼版及连接筋规范_第5页
第5页 / 共6页
点击查看更多>>
资源描述

《电路板PCB的拼版及连接筋规范》由会员分享,可在线阅读,更多相关《电路板PCB的拼版及连接筋规范(6页珍藏版)》请在金锄头文库上搜索。

1、PCB的拼版及连接筋规范 目录 1 1 目的目的 2 2 2 2 适用范围适用范围 2 2 3 3 规范内容规范内容 2 2 3.13.1 PCBPCB 的拼板的拼板2 2 3.23.2 PCBPCB 的连接筋的连接筋2 2 3.3 去板去板边边工工艺设计艺设计.3 4 相关文件与相关文件与记录记录3 5 附附录录3 1 目的 为了规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人 员 提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核 准则;减少因PCB 设计不良给生产带来的困难,杜绝因设计问题导致出现的批次性不 良。 2 适用范围 适用于硬件设计开

2、发工程师、PCB layout 工程师等涉及到评估可制造性设计的所有人员。 3 规范内容 3.1 PCB的拼板 拼版连接方式:拼版的连接方式主要有双面对刻V 形槽(图1)、长槽孔加圆孔(图2)两 种。 图1 PCB的V型槽设计 双面对刻V 形槽拼版方式:V 形槽适用于外形形状为方形的PCB,特点是分离后边缘整齐、 加工成本低,建议优先使用;PCB板上有BGA或QFN封装IC焊盘的不适合采用双面对刻V型槽 的拼版方式;开V 形槽后,一般按30的角度开V 槽。剩余厚度X 应为/4/3,为板 厚,对承重较重的板子可取上限,对承重较轻的板子可取下限。V 形槽的设计要求如图1所 示。 图2 长槽孔加圆孔

3、 长槽孔加圆孔拼版方式:PCB超过四层(含四层)的主板都必须采用长槽孔加圆孔的连接方 式;按键板、LCD板、SIM卡板、TF卡板等副板建议视PCB外形确定拼版连接方式(外形有弧 线或不规则形状则采用长槽孔加圆孔的连接方式)。如图2示。 拼版数量:必须根据单个PCB板的尺寸,来计算整个拼版的大小不能超过PCB 的最大尺寸范 围(PCB拼版长度不得大于250mm),且拼版数量过多会影响拼版位置的准确性,影响贴片 精度。一般要求主板为4 拼版;按键板、LCD板类副板不超过6 拼板; SIM卡板、TF卡板类 副板不超过12拼版;特殊面积的副板视具体情况确定。 拼版方式:拼版方式的分为双面拼版(图3)和

4、阴阳拼版(图4),尽量采取阴阳拼版的方 式拼版,节省产线首件确认时间。按键板、LCD板、TF卡板、SIM卡板等都需要采用双面拼 版方式设计,因为涉及到只需要单面贴片、板对板连接器二次过炉、双层SIM PIN脚不平整 问题。不得采用如图5和图6的拼版方法,一定要保证方向一致。 图3 双面拼版 图4 阴阳拼版 图5 双面拼版,但方向不一致,影响贴片效率 图6 阴阳拼版,但方向不一致,影响贴片效率 拼版之间距离:拼板之间要保持24mm 的距离,且所有拼板之间的距离都要保持一致。若 距离太大,容易导致PCB 变形和降低贴片效率;若距离太小,在分板时容易损坏板边的元 件。 3.2 PCB拼版连接筋 连接

5、筋数量:根据板边元件的状况,拼板与拼板之间必须要有23根连接筋,使整个PCB 的强度满足生产要求,否则运输和贴片过程中容易断裂。 连接筋的大小:一般要求长度为35mm。 连接筋的位置:根据板边元件的状况,避开USB连接器、电池连接器、耳机插座等连接器类 元件附近不能设计拼版连接筋,否则在分板时会损坏元件。另外需要避开客户壳料骨位处, 否则分板不平整将出现客户组装干涉。 连接筋的邮票孔设计:邮票孔半径为0.25-0.3mm,孔中心间距为0.9-1.1mm;连接筋上开邮 票孔处不能有金属材料,如图7示。 图7 连接筋邮票孔设计示意图 连接筋周围元件及通孔设计要求:在离邮票孔1mm范围内不得设计元件

6、焊盘和通孔,否则分 板时会导致元件破损和通孔破裂。如图8示。 图8 连接筋上板厂测试孔和生产夹具定位孔设计:为了避免板厂在PCB板中选择增加测试定位孔 测试PCB板和SMT贴片生产中用于夹具定位,所有去板边工艺都需要在拼版连接筋中增加四 个直径为1.6mm的双面对称的通孔用于定位,具体位置如图9示。 图9 3.3 去工艺板边设计 主板去工艺板边设计:主板厚度超过0.8mm厚度都可以采用去工艺板边设计,MT6253平台暂 不要设计去工艺板边设计方案,因为MT6253对印刷工艺要求较高,等工艺稳定后再另行通 知去除工艺板边。 副板去工艺板边设计:厚度较薄的按键板、LCD板、SIM卡板、TF卡板都不要采用去工艺板 边设计,会严重影响产线贴片效率。 4 相关文件与记录 无 5 附录 无 在线文档:在线文档: .(.)成立于)成立于2004年,专注于企业管理培训。年,专注于企业管理培训。

展开阅读全文
相关资源
正为您匹配相似的精品文档
相关搜索

最新文档


当前位置:首页 > 商业/管理/HR > 资本运营

电脑版 |金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号