odn光器件基础知识培训教材

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1、1 ODN光器件基础知识 目录 光总配线架（MODF） 光分路器 免跳接光缆交接箱 光缆接头盒 光缆分光分纤盒 蝶形光缆 光纤信息面板及适配器 综合信息箱 2 光总配线架的引入 由于现有的ODF 主要是用于光通信设备之间的连接与配线，面 向的是传输层，所以故障率也不高。而随着FTTH 的实施，现有的 铜缆网络将逐渐被光缆所代替，ODF 也将面向接入层和真正的用户， 取代目前的MDF，这样一来，线路故障和用户端设备故障的数量将 会变得很大，给维护部门带来很大的压力。光总配线架的使用可以 提供在线测试口，实现在线测试和集中测试，降低维护工作量；同 时也方便跳线、操作、架间连接和线缆管理。 传统OD

2、F架 MODF架 3 MODF概念、适用范围和功能 MODF 光总配线架（Main Optical fiber Distribution Frame, MODF）是具 有直列和横列成端模块，直列侧连接外线光缆直列侧连接外线光缆，横列侧连接光通信横列侧连接光通信 设备设备，可通过跳纤进行通信路由的分配连接；且具备水平、垂直、 前后走纤通道，便于大容量跳纤维护管理扩容，具有链路测试端口 的配线连接设备。 作用： 光总配线架（MODF）主要用于机房内设备光缆与室外光缆 的集中成端、连接调度和监控测量。 4 MODF功能： (1). 光缆固定不保护 (2). 光纤终结功能 (3). 调纤功能 (4).

3、 水平走线功能 命名规范：MODF 的型号由中国电信企业标 准标识、与业代号、主称代号、序号组成。 光总配线架的结构 MODF机架主要结构机架主要结构 由连接外线光缆的直列侧、连接光通信设备的横列侧配线架组成，两者 可以是相互独立的光纤配线架，也可以采用一体架结构。 主要由机架顶座、底座、骨架、门、光缆固定开剥单元、直列模块和跳 纤收容单元、横列模块、水平走线槽及附件等组成。也可以采用熔配分离 的方式，单独设立光纤熔纤架。 可满足多个机架并架要求，水平走纤通道相互连接及跳纤走纤。 机架高度分为2600、2200、2000mm 三三类。 MODF结构 (1). 机架结构 (2). 线路侧结构 (

4、3). 设备侧结构 5 线路侧结构线路侧结构 由72 芯一体化单元框组成， 每个 72 芯一体化单元框由 6 个 12 芯一体化托盘组成。12 芯一体化托盘具有光纤熔接 和成端功能，外线光缆光纤 在托盘内与尾纤熔接并在托 盘上成端。结构。 一体化托盘上的适配器应具 备向左（右）倾斜 30左右 的功能，在一体化托盘上的 适配器应可左右互换出纤。 可满足多个机架并架要求， 水平走纤通道相互连接及跳 纤走纤。 同一 OMDF 的一体化托盘尺 寸通用、可互换。 光总配线架的结构 6 设备侧结构设备侧结构 由光纤终端单元组成。 光纤终端单元为只具备光纤成 端功能，无光纤熔接功能的面 板型结构。光纤终端单

5、元由适 配器和适配器座板组成，适配 器安装在座板上。所有光纤终 端单元上的适配器的倾斜方向 保持一致。 每块光纤终端单元的容量有72 芯、 96 芯两种。可满足多个 机架并架要求，水平走纤通道 相互连接及跳纤走纤。 同一MODF 的光纤终端单元尺 寸通用、可互换。 光纤终端单元可整体向下翻转。 光纤终端单元可以转动到90 ， 并且不会刮蹭走线槽道内的其 它跳纤。 光总配线架的结构 7 中国电信标准光总配线架介绍 CT GZP-1 光总配线架光总配线架 机架结构采用双面架结 构，横、直列机架由若干个 成端盘组成 1个单元，在直 列单元中间可适当分布水平 通道。直列机架采用 12 芯 熔配一体化托

6、盘组成，横列 机架可采用12芯熔配一体化 托盘或72芯跳纤框组成。 直列架示意图直列架示意图 横列架示意图横列架示意图 8 CT GZP-2 光总配线架光总配线架 机架由光缆熔纤终端架与 设备侧配线架组成，两者 为两个独立的光纤配线架。 主要由机架顶座、底座、 骨架、光缆固定开剥单元、 一体化单元和跳纤收容单 元、72 芯横列模块（成 端/储钱）、水平走线 槽及附件组成。 直列架示意图直列架示意图 横列架示意图横列架示意图 中国电信标准光总配线架介绍 9 1、横直列成端： 室外光缆成端在线路侧一体化单元框上，在一体化单元内不尾纤熔接后揑入适配器 成端上列；机房内各种光设备跳纤在设备侧光纤终端单

7、元后端揑入适配器成端上列。 光总配线架的使用方法 10 2、应用集束跳纤： 根据光设备不MODF 设备侧的实际长度，订做集束跳纤，杜绝了因为布放跳纤时 路由丌合理或使用长度丌合理的尾纤而造成机房跳纤杂乱无章的现象。 光总配线架的使用方法 11 光总配线架的使用方法 3、依据机房上线洞的情况，MODF 可采取下进线下进线或上进线上进线方式。 12 光总配线架的使用方法 4、架体直列侧的左侧固定光缆，右侧存挂跳纤。 13 光总配线架的使用方法 5、跳纤在线路侧和设备侧前端成端。 14 机架安装及缆线穿放要求 1. ODF 机架安装安装应端正牢固，光纤配线架的安装必需符合YD/T 5138- 200

8、5本地通信线路工程验收规范的要求。机架标识应统一、清楚、 明确，位置适当。 2. 光缆布放应顺直光缆布放应顺直，无明显扭绞和交叉，不得溢出槽道，并且不得堵住送 风通道。 槽道光缆必需绑扎牢固槽道光缆必需绑扎牢固， 外观平直整齐，松紧适度，绑扎间距间距 不宜大于 1.5 米米、绑扎间距应均匀均匀。敷设工艺必需符合YD5137-2005 本地通信线路工程设计规范和 YD/T 5138-2005本地通信线路工程验 收规范的要求。 3. 普通蝶形引入光缆在室内公共通道中穿放时，应用柔性波纹管、PVC 套 管或线槽等做相应防护。在楼内水平方向，用户引入光缆宜布放在独立 暗管、桥架(弱电专用)或线槽内；如

9、需与其它线缆混放的，应采用阻燃 PVC 管或 PE 管加以保护。 建议： 设备安装和线缆敷设完毕后，应将所有预留的孔洞，用防火材料封堵。 设备箱体需接地。 15 目录 光总配线架（MODF） 光分路器 免跳接光缆交接箱 光缆接头盒 光缆分光分纤盒 蝶形光缆 光纤信息面板及适配器 综合信息箱 16 定义：光分路器是指用 于实现特定波段光信号的 功率辑合及再分配功能的 光无源器件，光分路器可 以是均匀分光，也可以是 不均匀分光。 分类：根据制作工艺制作工艺， 光分路器可分为熔融拉锥 （FBT）光分路器和平面 光波导（PLC）光分路器 两种类型。 熔融拉锥型（FBT） 平面波导型（PLC） 光分路器

10、的定义及分类 挄器件性能覆盖的工作窗口分为：单窗口型光分路器、双窗口型光分路器、三窗口 型光分路器和全宽带型光分路器。 17 1. 从OLT设备的交换能力、熔融拉锥（FBT）光分路器是将两根光纤扭绞 在一起，然后在施力条件下加热并将软化的光纤拉长形成锥形，并稍加扭转， 使其熔接在一起。熔融拉锥（FBT）光分路器一般能同时满足1310nm和 1490nm波长的正常分光。 熔融拉锥型（FBT） 光分路器的类型及基本原理 18 2. 平面光波导（PLC）光分路器是基于平面波导技术的一种光功率分配器，用半 导体工艺（光刻、腐蚀、显影等技术）制作的光波导分支器件，光波导阵列位于芯 片的上表面，分路功能在

11、芯片上完成，并在芯片两端分别耦合封装输入端和输出端 多通道光纤阵列。平面光波导（PLC）光分路器的工作波长可在1260nm 1650nm宽谱波段。 光分路器有一个或两个输入端以及两个以上输出端，光功率在输出端为永久 性分配方式。光分路器挄功率分配形成规格来看，可表示为MN，也可表示为 M:N。M表示输入光纤路数，N表示输出光纤路数。 平面波导型（PLC） 光分路器的类型及基本原理 19 经过一次封装的PLC型光分路器主要由PLC芯片、光纤阵列（FA）、 外壳等三大部分组成。 封装前 封装后 封装过程 PLC型分路器的封装是挃将平面波导分路器上的各个导光通路（即 波导通路）不光纤阵列中的光纤一一

12、对准，然后用特定的胶（如环氧胶） 将其粘合在一起的技术。其中PLC分路器与光纤阵列的对准精确度是该 项技术的关键。PLC分路器的封装涉及到光纤阵列不光波导的六维紧密 对准，难度较大。 PLC光分路器的主要部件 芯片 外壳 光纤 阵列 20 集中型结构设计其特点是将光集中在一光集中在一 点一次性进行功率分配点一次性进行功率分配,比传统PLC芯片 （树形结构）逐级分光法的损耗更低损耗更低。 可以看出树型结构设计的光通道 周围光损比集中型结构设计的光通 道周围光损严重得多。 1. PLC芯片 芯片加工主要是通过专用高精密设备的气相沉淀法，在玻璃体上腐刻出相应的通道 PLC光分路器的主要部件 2. 光

13、纤阵列（FA） 光纤阵列主要由V槽（FA主要部件）和光纤组成。 21 影响PLC品质的关键因素1 V槽的精度；V形槽之间间距会直接影响分路的插入损耗，芯数较多时除了每 两个V槽之间的间距，还有累计公差造成与芯片的匹配问题，从而影响插入损 耗； V槽的光洁度； V形槽的表面如果不光滑，会造成光纤放入后放不平整，做成 成品后，温度变化时，会造成断纤或衰减大。 V槽的形状；不能使用U形槽,使用V形槽。否则温度变化时衰减会发生变化。 所用的胶是否合适，如果胶使用不当，器件不能在-4085、高湿的环境 中工作，并且在温度变化时产生应力，造成衰减大或断纤。 不同的胶有不同的特性，点胶的方式、固化时间、要求

14、的紫外线的功率也不 同，要使用适合的工艺，否则好的胶也不能达到好的效果。 在封装结束后要做高低温循环试验（时间不能过长），循环试验前、后都需 要测试，以验证胶及工艺稳定性。 22 影响PLC品质的关键因素2 一次封装后PLC分路器 封装胶 封装盒 封装空管 二次封装所用封装盒、空 管、胶等材料在-40 85温度范围内的稳定性， 阻燃性能。材料的稳定性不 好会影响成品的插入损耗。 胶的粘接力、硬度、强度， 不同的位置要用适合的胶。 胶选择如果选择不当，温度 变化时插入损耗会变大。 撕纤时不能将光纤撕断， 否则熔接会造成插入损耗增 大；涂覆层不能脱落，否则 在使用过程中易断纤。 封装盒2.0出纤部

15、分的抗 拉强度（行业标准：90N). 封装盒内分路器输入端及 输出端光纤盘纤的弯曲半径 不能太小，否则易造成插入 损耗变大。 23 光纤活动连接器使用的所有材料的高、低 温性能、耐腐蚀性能、阻燃性能。 光纤活动连接器的抗拉性能。 陶瓷插芯的同心度、材料（氧化锆）。 光纤活动连接器的插拔寿命。 光纤活动连接研磨的端面的三维参数、端 面粗糙度、端面缺陷数。 光纤活动连接器的插入损耗及反射损耗。 光纤活动连接器端面三维参数测试报告 影响PLC品质的关键因素3 24 问题：影响光分路器工作的主要外部环境外部环境？ 答：（1）、光纤活动连接器使用的所有材料的高、 低温性能、耐腐蚀性能、阻燃性能。 （2）

16、光纤活动连接器的抗拉性能。 （3）陶瓷插芯的同心度、材料（氧化锆）。 （4）光纤活动连接器的插拔寿命。 （5）一次和二次封装的工艺的好坏。 25 FBTFBT与与PLCPLC的特点的特点 FBT型优点： 制作工艺简单，成本低； 可做不等分分路器； FBT型缺点： 损耗对波长敏感； 分光均匀性差，1：8以上很难保证均匀分光； 大分路比器件体积大、可靠性差； 熔融拉锥型（FBT） 平面波导型（PLC） PLC型优点 损耗对传输光波长不敏感，可以满足不同波长的传输 需要；分光均匀，可以将信号均匀分配给用户； 结构紧凑，体积小； 单只器件分路通道很多，可以达到32路以上； 多路成本低，分路数越多，成本优势越明显； PLC型缺点 芯片制作工艺复杂，门槛高，几乎被国外垄断； 相对于熔融拉锥式分路器成本较高，特别在低通道分 路器方面更处于劣势。 PLC型光分路器工作波段为型光分路器工作波段为1