三极管的命名、参数及测试

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1、三极管的命名和参数,半导体器件的命名方式,第一部分,数字 字母 字母(汉拼) 数字 字母(汉拼),电极数 材料和极性 器件类型 序号 规格号,3 三极管,第二部分,第三部分,X 低频小功率管,G 高频小功率管,D 低频大功率管,A 高频大功率管,第四部分,第五部分,例:,3AX31 3DG12B 3DD6 PNP低频小功率锗三极管 NPN高频小功率硅三极管 NPN低频大功率硅三极管 3CG 3AD 3DK PNP高频小功率硅三极管 PNP低频大功率锗三极管 NPN硅开关三极管,D 硅材料 NPN,C 硅材料 PNP,A 锗材料 PNP,B 锗材料 NPN,2.1.6 半导体三极管的型号,国家标

2、准对半导体三极管的命名如下: 3 D G 110 B,第二位:A锗PNP管、B锗NPN管、 C硅PNP管、D硅NPN管,第三位:X低频小功率管、D低频大功率管、 G高频小功率管、A高频大功率管、K开关管,用字母表示材料,用字母表示器件的种类,用数字表示同种器件型号的序号,用字母表示同一型号中的不同规格,三极管,1. 电流放大系数 ,,当晶体管接成共发射极电路时,在静态(无输入信号)时集电极电流与基极电流的比值称为静态电流(直流)放大系数,当晶体管工作在动态(有输入信号)时,基极电流的变化量为 IB ,它引起集电极电流的变化量为 IC 。 IC 与 IB的比值称为动态电流(交流)放大系数,在输出

3、特性曲线近于平行等距并且 ICEO 较小的情况下,可近似认为 ,但二者含义不同。,电流放大系数一般在10100之间。太小,放大能力弱,太大易使管子性能不稳定。一般取3080为宜。,(1)直流参数,极间反向电流 1.集电极基极间反向饱和电流ICBO ICBO的下标CB代表集电极和基极,O是 Open的字头,代表第三个电极E开路。它相当于 集电结的反向饱和电流。,指发射极开路时,集电极与基极之间的反向电流。一定温度下ICBO是一个常数,所以又称为反向饱和电流。,EC,2.集电极发射极间的反向饱和电流ICEO ICEO和ICBO有如下关系 ICEO=(1+ )ICBO 相当基极开路时,集电极和发射极

4、间的反向饱和电流,即输出特性曲线IB=0那条曲线所对应的Y坐标的数值。如下图所示。,EC,1.集电极 基极反向饱和电流ICBO。,反向饱和电流随温度增加而增加,是管子工作状态不稳定的主要因素。因此,常把它作为判断管子性能的重要依据。硅管反向饱和电流远小于锗管,在温度变化范围大的工作环境应选用硅管。,二、极间反向饱和电流,2.集电极 发射极反向饱和电流ICEO。 (2.1.7),1. 电流放大系数 ,,当晶体管接成共发射极电路时,在静态(无输入信号)时集电极电流与基极电流的比值称为静态电流(直流)放大系数,当晶体管工作在动态(有输入信号)时,基极电流的变化量为 IB ,它引起集电极电流的变化量为

5、 IC 。 IC 与 IB的比值称为动态电流(交流)放大系数,在输出特性曲线近于平行等距并且 ICEO 较小的情况下,可近似认为 ,但二者含义不同。,电流放大系数一般在10100之间。太小,放大能力弱,太大易使管子性能不稳定。一般取3080为宜。,(2)交流参数,1,2,7,3,4,5,返回,特征频率fT 三极管的值不仅与工作电流有关,而且与 工作频率有关。由于结电容的影响,当信号频率增加时,三极管的将会下降。当下降到1时所对应的频率称为特征频率,用fT表示。,(2)交流参数,当 值下降到正常数值的三分之二时的集电极电流,称为集电极最大允许电流 ICM 。,1. 集电极最大允许电流ICM,(3

6、)极限参数,基极开路时,加在集电极和发射极之间的最大允许电压,称为集射反相击穿电压 U(BR)CEO 。,2.V(BR)CEO发射极开路时的集电结击穿电压。 下标BR代表击穿之意,是Breakdown的字头,CB 代表集电极和基极,O代表第三个电极B开路。,管子基极开路时,集电极和发射极之间的最大允许电压。当电压越过此值时,管子将发生电压击穿,若电击穿导致热击穿会损坏管子。,2. 集电极 发射极间反向击穿电压V(BR)CEO,当晶体管因受热而引起的参数变化不超过允许值时,集电极所消耗的最大功率,称为集电极最大允许耗散功率 PCM。,由 ICM 、 U(BR)CEO 、 PCM 三者共同确定晶体管的安全工作区。,返回,正常工作时,IC流过集电结要消耗功率,而使三极管发热,三极管达到一定温度后,性能变差或者损坏。使用时应该使集电极消耗的功率PCPCM,3. 集电极最大允许耗散功率PCM,3. 集电极最大允许功耗PCM,集电极电流IC 流过三极管, 所发出的焦耳 热为:,PC =ICUCE,必定导致结温 上升,所以PC 有限制。,PCPCM,ICUCE=PCM,安全工作区,上一页,首 页,

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