SP28技术员教材幻灯片

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1、SP28 Technician Training report,日 期:2004/11/25,机器操作原则上由一人执行。若由两人以上执行时,必须打出手势通报后再动作。,操作时,手部、脸部勿靠近机械运转部位。此外,打开前方、后方的安全保护盖进行调整切换时,需要特别注意安全。,机器在排除故障时,伺服电机的开关应置OFF。,伺服电机开关由OFF切换到ON时,各轴会以高速回归原始位置。请确认各轴动作及周围安全之后,再切入ON。(MSR除外),用手移动X-Y工作台时,工作台的上部和工作台的下部之间勿伸手指,以免夹伤。,请勿用t机器上的电源插座接较大的负载(如吸尘机等),禁止使用电流与规格不符的电器设备。

2、,机器移动部位(Z轴、料架的工作台、X-Y工作台)等处绝对禁止放置杂物。,指定的安全结构(如防护围栏、安全防护的紧急停止装置等)不可随便折卸或任意加以改造。,在机器后部工作(必须在电源ON的状态下做调整保养时),须将后部操作盘开启为有效状态。且在机器的前部操作盘处挂上禁止操作告示牌,传感器的状态确认的检查必须借助纸片等工具并且注意手指不要放在机械运转部位。,进入保养工作而必须进入机器的动作部位时,要先将主电源开关及电源盘上的电源开关切换到OFF。,眼睛勿直视使用镭射光的传感器的光源。机器自动进行CALIBRATION时应把机器前后部位的保护盖关上。,机台的开关机流程:,一.开机流程: 1.打开

3、共电变压器开关(OFF转ON). 2.开起机台气压阀. 3.打开机台主电源开关(OFF转ON) 4.当机台启动后,进行回原点动作. 二.关机流程与开机方法相反.,电源开关,OP操作员菜单介绍:,当前操作级别,操作员模式键,工程师模式键,生产开始键,生产状态,生产信息情报,生产状态(Production config):,刮刀的更换模式键,网板的清洁,计数器的重置,生产计划设定,生产准备,刮刀控制(Squeegee open/close),刮刀单元移动到原点位置进行更换,刮刀单元移动到印刷位置进行更换,刮刀移动到交换位置更换,刮刀单元移动到最后,刮刀单元的开关,基板进入Unload单元,基板流出

4、,基板夹紧动作控制,基板的传送(Pcb Transfer),工作台向前退出,工作台向后退出,基板重新定位,基板进入Table位置,基板进入Loading单元,网板清洁(Mask cleaning):,网板清洁一次往返,网板清洁两次往返,工作台移动到最后,手动清洁网板,喷射IPA溶液进行清洁,计数器重置(Counter reset),当前值,设定值,清洁条件(基板数量),复位键,清洁条件(锡膏滚动次数),生产计划设定(Production schedule):,生产计划设定开关键,复位键,设定量,剩余量,生产情报(Prodietion information):,所有通过机台基板数量,印刷机板数

5、量,运转情报,错误情报,清洁补焊记录,打印,清除记录,错误信息记录(stop information):,机台down时间,历史记录查找,错误信息列表,历史记录:,历史记录时日,各轴显示情报,错误画面列表,网板清洁情报(Counter Information):,当前基板印刷数量,网板清洁次数,自动补焊次数,技术员操作画面:,开起工程模式键,输入密码(Password input):,密码输入,密码确认,控制盘介绍:,生产开始执行键,生产停止,解锁键,前后控制切换键,黑屏恢复键,生产中单步运行键,伺服开关键,紧急停止开关,打开SERVO开关,将网板放入网板支架上。 根据网板的尺寸调整支架的位置

6、。,开线前网板的安装,根据网板的尺寸调整后部档块的位置。 固定前档块(可调整)。 关闭网框夹紧气动装置。,切除工程级别操作,回到作业员画面,程序编辑,机器调整,机器状态,程序编辑(Data modity):,基板尺寸编辑,基板识别参数编辑,基板位置设定,选择机台执行功能,Check机台设定参数是否,网板参数设定,网板识别参数,连续教正设定,修正印刷位置,锡膏辨认设定,打印程序,数据校正,印刷参数设定编缉,网板清洁设定,印刷产量设定,标准锡膏库,印刷位置补正(print postion data):,手动输入(X,Y,角度)印刷锡膏的偏移量,前后刮刀印刷偏差补偿设定,印刷参数设定(print c

7、oed data):,刮刀的运行次数(单次,双次),刮刀托摸设定,前后刮刀印刷速度设定,刮刀印刷气压设定,刮刀长度设定,刮刀角度,前后刮刀偏移补正,基板与网板间隙,脱摸速度,脱摸距离,开机生产画面:,启动开机第一画面,根据生产提示画面,执行键开始生产,生产画面:,生产产量,机台驾动率,印刷完一片基板所用时间,生产产量,当前清洁基板生产数量,生产完一片基本板进行停止,生产停止画面:,生产情报,生产计划,级别转换,生产恢复,机台设定校正:,校正刮刀压力,基板与网板印刷位置校正,基板Mark识别,网板识别,基板与网板自动校正,刮刀压力校正(prod data teach):,刮刀压力测试前安装测试制具,点击Pressure,选择yes执行开始,注意:在测试刮刀压力时,不要将网板安装到机台,机台月保养:,保养手顺中各符号的含义:,The End Thanks for you,

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