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1、第5章 表面组装涂敷与贴装技术-2,机械工业出版社同名教材 SMT基础与工艺 何丽梅 主编,5.4.1 对贴片质量的要求,要保证贴片质量，应该考虑三个要素：贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴装压力（贴片高度）的适度性。 1.贴片工序对贴装元器件的要求 1）元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记，都应该符合产品装配图和明细表的要求。 2）被贴装元器件的焊端或引脚至少要有厚度的12浸入焊锡膏，一般元器件贴片时，焊锡膏挤出量应小于0.2 mm；窄间距元器件的焊锡膏挤出量应小于0.1 mm。 3）元器件的焊端或引脚都应该尽量和焊盘图形对齐、居中。再流焊时，熔融的焊料使元器件具有自定位效应，允
2、许元器件的贴装位置有一定的偏差。,2.元器件贴装偏差及贴片压力(贴装高度) 1) 矩形元器件允许的贴装偏差范围。如图5-33所示，图a的元器件贴装优良，元器件的焊端居中位于焊盘上。图b表示元件在贴装时发生横向移位(规定元器件的长度方向为“纵向”)，合格的标准是：焊端宽度的34以上在焊盘上，即D1焊端宽度的75%，否则为不合格。图c表示元器件在贴装时发生纵向移位，合格的标准是：焊端与焊盘必须交叠，即D20，否则为不合格。图d表示元器件在贴装时发生旋转偏移，合格的标准是：D3焊端宽度的75%，否则为不合格。图e表示元器件在贴装时与焊锡膏图形的关系，合格的标准是：元件焊端必须接触焊锡膏图形，否则为不
3、合格。,矩形元器件贴装偏差,2)小外形晶体管（SOT）允许的贴装偏差范围。允许有旋转偏差，但引脚必须全部在焊盘上。 3)小外形集成电路(SOIC)允许的贴装偏差范围。允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的34在焊盘上。如图所示。,4)四边扁平封装器件和超小型器件(QFP，包括PLCC器件)允许的贴装偏差范围要保证引脚宽度的34在焊盘上，允许有旋转偏差，但必须保证引脚长度的34在焊盘上。 5)BGA器件允许的贴装偏差范围。焊球中心与焊盘中心的最大偏移量小于焊球半径，如图所示。,6)元器件贴片压力（贴装高度）。元器件贴片压力要合适，如果压力过小，元器件焊端或引脚就会浮放在焊锡膏表面，焊锡膏就不
4、能粘住元器件，在电路板传送和焊接过程中，未粘住的元器件可能移动位置。 如果元器件贴装压力过大，焊锡膏挤出量过大，容易造成焊锡膏外溢，使焊接时产生桥接，同时也会造成器件的滑动偏移，严重时会损坏器件。,贴片时压力过大，焊锡膏塌陷，造成焊接缺陷,5.4.4 贴片质量分析,SMT贴片常见的品质问题有：漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。 1.导致贴片漏件的主要因素 1）元器件供料架送料不到位。 2）元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。 3）设备的真空气路故障，发生堵塞。 4）电路板进货不良，产生变形。 5）电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。 6）元器件质量问题，同一品种的厚度不一致。 7）贴
5、片机调用程序有错漏，编程时对元器件厚度参数的选择有误。 8）人为因素不慎碰掉。,2.导致贴片时翻件、侧件的主要因素 元器件供料架送料异常。 贴装头的吸嘴高度不对。 贴装头抓料的高度不对。 元件编带的装料孔尺寸过大，元件因振动翻转。 散料放入编带时的方向弄反。,3.导致元器件贴片偏位的主要因素 1）贴片机编程时，元器件的XY轴坐标不正确。 2）贴片吸嘴原因，使吸料不稳。 4.导致元器件贴片时损坏的主要因素 1）定位顶针过高，使电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压。 2）贴片机编程时，元器件的Z轴坐标不正确。 3）贴装头的吸嘴弹簧被卡死。,5.5 手工贴装SMT元器件,手工贴装SMT元器件，俗称
6、手工贴片。除了因为条件限制需要手工贴片焊接以外，在具备自动生产设备的企业里，假如元器件是散装的或有引脚变形的情况，也可以进行手工贴片，作为机器贴装的补充手段。 1) 手工贴片之前需要先在电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊锡膏。可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上，并采用简易印刷工装手工印刷焊锡膏或手动滴涂焊锡膏。 2) 采用手工贴片工具贴放SMT元器件。手工贴片的工具有：不锈钢镊子、吸笔、35倍台式放大镜或520倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。,3) 手工贴片的操作方法 贴装SMC片状元件：用镊子夹持元件，把元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊锡膏上，用镊子轻轻按压，使焊端浸入焊锡膏。 贴装S
7、OT：用镊子夹持SOT元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊锡膏上，确认后用镊子轻轻按压元件体，使浸入焊锡膏中的引脚不小于引脚厚度的1/2。, 贴装SOP、QFP：器件1脚或前端标志对准印制板上的定位标志，用镊子夹持或吸笔吸取器件，对齐两端或四边焊盘，居中贴放在焊锡膏上，用镊子轻轻按压器件封装的顶面，使浸入焊锡膏中的引脚不小于引脚厚度的1/2。贴装引脚间距在0.65 mm以下的窄间距器件时，可在320倍的放大镜或显微镜下操作。 贴装SOJ、PLCC：与贴装SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，需要把印制板倾斜450角来检查芯片是否对中、引脚是否与焊盘对齐。 贴装元器件以后，用手工、半自动或自动的方法进行焊接。,4) 在手工贴片前必须保证焊盘清洁。新电路板上的焊盘都比较干净，但返修的电路板在拆掉旧元件以后，焊盘上就会有残留的焊料。贴换元器件到返修位置上之前，必须先用手工或半自动的方法清除残留在焊盘上的焊料，如使用电烙铁、吸锡线、手动吸锡器或用真空吸锡泵把焊料吸走。清理返修的电路板时要特别小心，在组装密度越来越大的情况下，操作比较困难并且容易损坏其他元器件及线路板。,
