《Protel 99SE基础教程 教学课件 ppt 作者 姚年春 第1章》由会员分享，可在线阅读，更多相关《Protel 99SE基础教程 教学课件 ppt 作者 姚年春 第1章（26页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、第1章 解析电路板设计,了解电路板的类型。 掌握电路板选型的原则。 了解电路板的工作层面和电气构成。 掌握电路板设计的基本步骤。 掌握Protel 99SE的基本操作知识。,学习目标：,1.1 电路板的类型,1、单面板,按照工作层面的多少可以分为单面板、双面板和多层板。,图1-1 单面板实例,单面板指的是仅在电路板的一面上有导电图形的印制电路板,2、双面板,双面板指的是在电路板的顶层和底层都有导电图形的印制电路板,图1-2 双面板,3、多层板,多层板指的是由3层或3层以上的导电图形层与其间的绝缘材料层相隔离、层压后结合而成的印制电路板，其各层间导电图形按要求互连,图1-3 多层板示意图,1.2
2、 电路板类型的选择,在设计电路板时，选择电路板的类型主要从电路板的可靠性、工艺性和经济性等方面进行综合考虑，尽量从这几方面的最佳结合点出发来选择电路板的类型。,1.3 电路板设计中常用工作层面、图件和电气构成,在设计电路板的过程中通常要用到许多工作层面，不同的工作层面具有不同的功能。比如顶层丝印层（Top Overlay）用来绘制元器件的外形、放置元器件的序号和注释等；顶层和底层信号层则用来放置导线，以构成一定的电气连接；多层面（MultiLayer）则用来放置焊盘和过孔等导电图件。,双面板设计过程中常用的工作层面,1.3.1 常用工作层面,图1-3 普通双面板包含的工作层面,（1）【Top
3、Layer】（顶层信号层）,在双面板中，顶层信号层用来放置铜箔导线，以连接不同的元器件、焊盘和过孔等实现特定的电气功能。,图1-4 顶层信号层,（2）【Bottom Layer】（底层信号层）,底层信号层的功能与顶层信号层的功能相同，也是用来放置导线的,图1-5 底层信号层,（3）【Mechanical1】（机械层）,械层主要用来对电路板进行机械定义，包括确定电路板的物理边界、尺寸标注和对齐标志等。然而在电路板设计过程中，通常将电路板的物理边界等同于电路板的电气边界，而不对电路板的物理边界进行规划,（4）【Top Overlay】（顶层丝印层）,顶层丝印层主要用来绘制元器件的外形和注释文字,图
4、1-6 顶层丝印层,（5）【KeepOut Layer】（禁止布线层）,禁止布线层主要用来规划电路板的电气边界，电路板上所有导电图件均不能超出该边界，否则系统在进行DRC设计校验时汇报错误。,图1-7 禁止布线层,（6）【MultiLayer】（多层面）,多层面主要用来放置元器件的焊盘和连接不同工作层面上的导电图件的过孔等图件,图1-8 多层面,1.3.2认识电路板上的图件,电路板上的图件包括两大类：导电图件和非导电图件。导电图件主要包括有焊盘、过孔、导线、多边形填充和矩形填充等。非导电图件主要包括介质、抗蚀剂、阻焊图形、丝印文字和图形等。下面主要介绍一下导电图件,电路板上的导电图件主要有焊盘
5、、过孔、导线和矩形填充等,图1-9 PCB,1.3.3电路板的电气连接方式,电路板的电气连接方式主要有两种，即板内互连和板间互连。电路板内的电气构成主要包括两部分，电路板上具有电气特性的点（包括焊盘、过孔以及由焊盘的集合组成的元器件）和将这些点互连的连接铜箔（包括导线、矩形填充和多边形填充等）。具有电气特性的点是电路板上的实体，连接铜箔是将这些点连接到一起实现特定电气功能的手段,1.4 电路板设计的基本步骤,电路板设计的过程就是将设计者的电路设计思路变为可以制作电路板文件的过程，其基本步骤如图所示,图1-10 电路板设计的基本步骤,1.5 电路板设计过程中常用的编辑器,从电路板设计的基本步骤可
6、以看出，电路板设计过程中常用的编辑器主要有原理图编辑器、原理图库编辑器、PCB编辑器和元器件封装库编辑器等。下面简要介绍一下这些常用编辑器的主要功能,1.5.1 原理图编辑器,电路板设计第1阶段的原理图绘制就是在原理图编辑器中完成的。,图1-11 原理图编辑器,1.5.2 原理图库编辑器,在绘制原理图的过程中，经常需要自己动手制作原理图符号。,图1-1 原理图库编辑器,1.5.3 PCB编辑器,在原理图绘制完成后，下一步工作就需要将元器件封装和网络表载入到PCB编辑器中进行电路板设计,图1-13 PCB编辑器,1.5.4 元器件封装库编辑器,如果个别元器件封装在系统提供的元器件封装库中不能找到时就需要自己动手制作元器件封装,图1-14 元器件封装库编辑器,1.5.5 常用编辑器之间的关系,原理图编辑器、原理图库编辑器、PCB编辑器和元器件封装库编辑器贯穿了电路板设计的全过程,图1-15 4个常用编辑器之间的关系,
