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1、1.4 C&C08交换机硬件配置（SM）,王贵,09电子工程技术,课程目标,C&C08基本结构 SM的模块功能及结构 SM 物理配置 机框的功能及其配置 单板的功能及其指示灯含义,09电子工程技术,C&C08交换机硬件系统结构框图,09电子工程技术,C&C08基本结构,09电子工程技术,SM交换模块,交换模块由主控单元与接口单元组成，主控单元配上不同的接口单元可以构成不同的SM模块，提供不同的业务功能。 SM内时分交换网络（NET）可独立完成模块内发起呼叫的信息时分交换，同时NET与AM/CM中的CNET配合可完成模块间呼叫信息的时分交换。,09电子工程技术,SM的功能,SM具有独立交换功能，
2、可以完成模块内的呼叫接续; 模块间的呼叫则由各SM通过AM/CM来完成; SM是C&C08数字程控交换机的核心，是各种业务接口的提供者。,09电子工程技术,SM的接口单元,09电子工程技术,SM的控制结构,09电子工程技术,SM的资源,09电子工程技术,SM内部呼叫接续过程示意图,09电子工程技术,SM 物理配置,SM 模块中可以安装以下几种功能框： 主控框MCB：占2 个机框，每个SM 模块1 个。 数字中继框TMB：每个BSM 模块12 个，在纯用户模块中不配。 模拟中继框ATB：非标准设备，在需要时选配。 用户框SLB：每个BSM 模块有122 个，纯中继模块(TSM)中不配。 RSA
3、框：有远端RSA 用户时需要配置。 时钟框CKB：SM作为独立交换局使用，时钟系统配置在BSM中；如果BSM作为模块使用，则时钟系统配置在AM/CM所在的机框中。 BAM框：在SM模块作独立局时必须配备，在作交换模块时，视用户需要选配。,09电子工程技术,本实验室SM系统组成,机框在本模块内统一编号，编号从？开始，由下向上、由近向远。,机架组成： 一个SM机架有六个机框， 一个SM最多可有8个机架。 单模块局： SM系统时钟框BAM框。,小贴士,SM具体配置?,本实验室SM采用*局设置，具体物理配置？,09电子工程技术,本实验室SM硬件配置结果图,09电子工程技术,USM纯用户模块满配置,09
4、电子工程技术,TSM纯中继模块标准配置,09电子工程技术,主控框MCB,各种SM框的主控框配置的单板有区别：当SM为远端模块RSM时，OPT板应换成OLE板。 No.7、MFC、MEM、LPN7、LPV5、LPRA、LPRSA板槽位兼容，均可以插在MFC槽位，但在MEM槽位只能插MEM板。 MCB是交换模块SM的控制中心和话路中心,负责整个模块的设备管理和接续控制.,09电子工程技术,SM模块主控框配置图,各种SM的主控框所配的单板有所差别： SM作模块局时需要配MC2板和OPT板；SM作单模块局时不需要配MC2板和OPT板。 SM作模块局时USM不需要配MFC 、NO7、 LAP等信令板；T
5、SM不需要配TCI板；UTM可以配置所有单板,SM模块主控框配置图,09电子工程技术,本实验室MCB的配置情况,NOD配置了2和6号槽位； MPU配置在9号槽位一个； CKV配置在10号槽位一个； BENTA配置在11号槽位一个； LAP配置在16号槽位一个； MFC配置在17号槽位一个； 以上是在2号机框。 SIG配置1号机框的6号槽位。 特别注意，1号和2号机框是在一起的。,见画图作业！,09电子工程技术,主控单元MCB,模块处理器 信令处理电路 数字音信号电路 告警和终端驱动,09电子工程技术,C&C08交换机各交换模块的模块通信及控制电路与模块交换网络位于同一机框，通常统称为主控框或主
6、控单元（MCB）。如图所示，SM的主控单元结构具有分级控制结构，关键部件均采用主备热备份的工作方式，以提高系统的可靠性。,主控单元,09电子工程技术,SM主控单元的结构框图,09电子工程技术,SM采用三级分散控制，从上至下依次为MPU、NOD和从控制点（CPU）。每个SM模块控制核心由几十个处理机采用内存映射技术构成多处理机系统。 MPU是各SM主控单元中的中央处理机，通过双机热备份工作方式提高系统的可靠性。,模块处理器,09电子工程技术,邮箱,主节点,从节点,串口,SM采用三级分散控制,MPU,NOD,用户,中继,09电子工程技术,交换机在接续中，必须要附加一些控制信号，即“信令”。C&C0
7、8能够处理各种信令。 多频记发器（MFC） No.7信令板（LAP-No.7）,信令处理电路,09电子工程技术,交换机在接续过程中，需要向用户提供各种信号音，包括接续提示音（如拨号音、忙音）、辅导代答、新服务提示，以及报时、天气预报等音信号。上述各类语音所需的全部数字信号由数字音信号电路（SIG）产生，而对应的模拟信号则由其它电路转换生成。在每个模块中有A、B两套信号音电路互为热备份。,数字音信号电路,09电子工程技术,（1）告警与ALM板。 C&C08告警系统采用分散采集、集中处理的方式将各种告警信息集中到告警通信板分类处理后，再分送行列告警灯、告警箱和远端网管中心。整个告警系统由告警箱、维
8、护台、机架行列告警灯和告警通信板等组成，告警系统结构如图5所示。,告警和终端驱动,09电子工程技术,图5 C&C08告警系统构成,09电子工程技术,主机板（MPU）将交换机各单板发现的软硬件故障信息处理后形成各个级别的告警，分别送到维护台、告警箱、行列告警灯，发出声、光告警。 告警通信板（ALM）提供机房环境告警的硬件接口，如温度、湿度、火警等告警开关量以及主控机架二次电源告警的收集，主控机架行列告警灯的驱动。,09电子工程技术,（2）终端驱动电路（TCI）。 终端控制板（TCI）是各种终端、话务台、用户电路测试板（TSS）和模拟中继测试板（TST）与交换模块主机（MPU）通信的通信接口板。,
9、09电子工程技术,MCB单板说明 :PWC,二次电源板，为主控框提供+/- 12V，+/-5V工作电压。 共有2个PWC槽位(0/1、24/25)，一般全插上。2块PWC板互为热备份，有1块开工即可为两框供电。 一次电源完成交流220V到直流-48V的转换，二次电源完成-48V到+/- 12V，+/-5V的转换。 PWC板侧面有2个开关，上面1个为-48V电源输入开关“ON/OFF ”，正常工作时置为“ON”。 下面1个为告警音开关。正常工作时置为“ALM ”。当没有电源输出时，PWC板会发出急促的告警音。,见PWC 指示灯！,09电子工程技术,PWC指示灯说明,09电子工程技术,MCB单板说
10、明 : NOD,NOD为通信节点板，负责主机MPU 与用户框设备、中继框设备间的通信 共11 个NOD 槽位，上框6 个，下框5 个。一般从上框的2 号槽开始插。NOD 板数量需根据模块容量来进行配置。 每块NOD 板提供四个节点，每路主节点包括1个邮箱，1个CPU， 1个串口。 主节点与MPU之间以邮箱方式通信，与各从节点（用户框设备中继框设备）之间以广播方式通过串口通信，可访问多个从节点。主节点转发MPU给各从节点的命令，并向MPU上报各从节点的状态，是MPU与用户设备、中继设备间通信的桥梁。 SM中的44个主节点可以通过人工配线来自由分配给用户框设备和中继框设备。,09电子工程技术,邮箱
11、,主节点,从节点,串口,NOD(主节点板)的三级分散控制结构,MPU,NOD,用户,中继,09电子工程技术,0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25,NOD（主节点板）,每块NOD板提供4路主节点，每路主节点包括1个邮箱，1个CPU，1个串口。 负责MPU与用户框设备及中继框设备之间的通信。,09电子工程技术,NOD指示灯说明,09电子工程技术,MCB单板说明 : MPU,MPU:主处理机板。2块MPU板处于主备用热备份状态，1个位于上框，1个位于下框，上框的MPU也称作A机，下框的MPU也称作B机，
12、一般开机默认上框的MPU板为主用。 MPU板是模块内的中央处理单元，负责对SM的各类设备进行控制。采用高档CPU处理模块内的上报信息，控制各从节点动作，完成交换的功能具体功能表现为： 通过总线或邮箱直接控制主控框的设备； 通过NOD板上的主节点接收用户和中继状态，并对其发出相应的命令； 针对用户状态，控制SIG板送出相应的音信号和语音信号； 根据本局用户和中继状态，控制MFC板接收和发送多频互控信号； 控制交换网板进行接续； 以邮箱方式通过通信板MC2 与AM/CM及其它SM通信； 通过HDLC同步串口与后台通信，并由此进行主机软件加载（SM作为一个模块时通过光纤到AM/CM ，再与BAM通信
13、；用作单模块局时，通过HDLC直接与BAM通信）； 通过EMA进行主备倒换和主机数据热备份；,09电子工程技术,MPU单板结构,MPU板上有32M DRAM（内存，是CPU运行程序和数据的载体）、3.5M数据Flash Memory和2M程序Flash Memory。 Flash Memory为闪烁快速存储器（简称闪存），用于存储主机程序和数据。其特点是存取速度快，可在线擦写，掉电后不丢失所存储的程序和数据。,09电子工程技术,SW1-8,SW1-7,SW1-6,SW1-5,SW1-4,SW1-3,SW1-2,SW1-1,SW2-4,SW2-3,SW2-2,SW2-1,/ 程序不可用/程序可用
14、,/ 数据不可用/数据可用,/ 数据不可写/数据可写,/ 程序不可写/程序可写,与SW1-1组合选择加载方式,组合选择模块通信带宽,/ 不选择远程控制/选择远程控制,与SW2-1、SW2-2组合选择加载方式,/ 主备用/负荷分担,未用,OFF,ON,SW1,SW2,MPU单板拨码开关,09电子工程技术,MPU的加载方式,SW1-1、SW2-1和SW2-2组合使用决定SM的加载方式：,SW1-1,SW2-2,SW2-1,加载方式,OFF,OFF,OFF,SM模块通过MC2与OPT 联网，经由AM加载,OFF,ON,SM单模块局通过串口加载（TCP/IP方式）,ON,OFF,SM单模块局通过HDL
15、C加载,ON,ON,RSMII加载（通过NO7板/LAPN7板）,ON,OFF,OFF,SMII加载（通过MC2与IDT联网）,ON,OFF,SM模块通过LAPMC2与OPT 联网，经由AM加载,OFF,ON,保留,ON,ON,SMII加载（通过LAPMC2与IDT联网）,09电子工程技术,MPU指示灯说明,09电子工程技术,MCB单板说明 : MFC,共有8个MFC槽位,4个位于上框,4个位于下框/MFC板、NO7板、LAP板、DTR板槽位兼容，LPN7、 LPV5 、LPHI 、LPRA统称为LAP板。MFC槽位还可以兼容MEM板，但MEM槽位不兼容MFC、 NO7、 LAP、 DTR这几
16、种板。 当本模块的中继使用No.1信令时，需要在MFC槽位插MFC板；当本模块的中继使用No.7信令、PRA接口、V5接口或PHI接口时，需要在MFC槽位插NO7板或LAP板。,09电子工程技术,P W C,NOD,NOD,NOD,NOD,NOD,NOD,E M A,M P U,B N T,B N T,M EM,MF C,MF C,MF C,MF C,P W C,P W C,NOD,NOD,NOD,NOD,NOD,S I G,S I G,M P U,M EM,MF C,MF C,L A PMC 2,L A PMC 2,P W C,0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25,MFC、NO7、LAP、DTR槽位,LA
