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1、1,海信电器股份有限公司 PCBA外观检验判定标准,2,2013.4,目录 1. 目的 2. 范围 3. 参考文件 4. 定义 5. 检验准备工作 6. 焊接工艺要求 7. PCB、零件要求 8. 贴片检验标准 9. 通孔插装检验标准,3,一.目的: 本范围适用于海信电器股份有限公司PCBA的外观检验，包含自制产品与委托外协厂生产的PCBA等外观检验。,二.范围:建立PCBA外观目检检验标准，确保产品制程和流通装配车间的产品质量。,四. 定义 : 4.1标准: 4.1.1允收标准：包括理想状况、允收状况、拒收状况三种状况。 4.1.2理想状况：接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度，判定
2、为理想状况。 4.1.3允收状况：未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 4.1.4拒收状况：未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。 4.1.5设计工艺文件与组装作业指导书的优先级等：当外观允收标准之内容与设计工艺文件、组装作业指导书与重工作业指导书等内容冲突时，优先采用所列其指导书内容;未列在外观允收标准之其它特殊(客户)需求，可参考组装作业指导书或其它指导书。 4.2缺陷定义: 4.2.1严重陷点：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺陷。 4.2.2主要缺陷：指缺陷对产品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品
3、损坏、功能不良称为主要缺点。 4.2.3次要缺陷：指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异。 4.2.4焊接名词： a.润湿:润湿是发生在液体与固体接触后的一种物理现象。 b.润湿角:润湿完成后，液体与固体的交接面总是形成一个角度，我们称之为润湿角（），其定义为：液体与固体的接触面与液体表面的切线之间所形成的夹角，焊接连接润湿角不应当超过90度。 c.润湿不良:在锡表面不形成焊锡性附着性被覆，此时沾锡角大于90度。 d.冷焊：是指一种呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。（这种现象是由于焊锡中杂质过多，焊接前清洁不充分和/或焊接过程中
4、热量不足所致。）,三.参考文件:依IPCA610E行业标准及本企业相关设计工艺要求。,4,6.1理想焊点工艺标准: 1.在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的凹锥体;剖面图之两外缘应呈现新月型 之均匀弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。 2.焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊垫一致，即焊锡面之焊锡延伸沾 锡达焊垫内面积的95%以上。 3.锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且润锡角应趋近于零，润锡角要越小越好，表示有良好之焊锡性。 4.锡面应呈现光泽性（除非受到其它因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）；其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂
5、物或有凸点等情形发生。 5.对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)，在焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合14点所述。总而言之，良好的焊锡性，应有 光亮的锡面与接近零度的沾锡角，依润锡角判定焊锡状况如下 : 0度90度 允收焊锡 90度 不允收焊锡,6.2良好焊锡性要求定义如下 : 1.润锡角低于90度。 2.焊锡不存在缩锡与不沾锡等不良焊锡。 3.可辨识出焊锡之接触焊接面存在沾锡现象。,六、焊接工艺要求：,6.3锡珠与锡渣 : 下列三种状况允收,其余为不合格： 1.焊锡面不易剥除者，直径小于等于0.254毫米的锡珠与锡渣。 2.零件面锡珠与锡渣，可被剥除者
6、,直径D或长度L小于等于 0.127毫米 。 3.塑料端子锡珠与锡渣，手工刷板作业不易剥离。,五. 检验准备工作 :,5.1检验前的准备: 5.1.1检验条件:室内照明800W以上，必要时以(五倍以上)放大镜检验确认。 5.1.2ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带完好静电防护措施配带防静电腕带，检验台接上静电接地线。 5.1.3检验前需先确认所使用工作台清洁及配带防静电手套。,5,6.7锡洞/针孔: 1.三倍以内放大镜与目视可见之锡洞/针孔，不被接受。 2.锡洞/针孔贯穿过孔拒收。 3.有缩锡与不沾锡等不良拒收。,焊锡性工艺要求,6.9组装螺丝孔吃锡过多: 1.在零件面上组装螺丝孔锡垫上
7、的锡珠与锡尖，高度不得大于0.6毫米。 2.组装螺丝孔之锡面不能出现吃锡过多。 3.组装螺丝孔内侧孔壁不得沾锡。,6.8锡桥(短路): 1.不可有锡桥，桥接于两导体造成短路。,6.6锡尖: 1.不可有锡尖，目视可及之锡尖，需修整除去锡尖，锡尖判定拒收。 2.锡尖(修整后)须要符合在零件脚长度标准(2.0mm)内。 3.违反最小电器间距判定拒收。 4.违反组件最大高度要求或引线伸出要求判定拒收。,6.5锡裂: 1.不可有焊点锡裂。,6.4吃锡过多 : 下列状况允收,其余为不合格 1.锡面凸起，但无缩锡与不沾锡等不良现象。 2.焊锡未延伸至PCB或零件上。 3.需可视见零件脚外露出锡面( 符合零件
8、脚长度标准 )。 4.三倍以内放大镜与目视无可见之锡渣与锡珠。 5.符合锡尖或工作孔上的锡珠标准。 6.目视零件脚未出锡面。,6,7.2 PCB清洁度: 1.不可有外来杂质如零件脚剪除物、( 明显 )指纹与污垢( 灰尘 )。 2.免洗助焊剂之残留物(如水纹)为可被允收，白色残留物出现如薄薄一层残 留物 ( 如水纹 )是能被允收的,但出现粉状、颗粒状与结晶状则不被允收。 3.符合锡珠与锡渣之标准( 含目视可及拒收 )。(请参阅6.6.3标准) 4.松散金属毛边在零件脚上不被允收。,7.4 金手指需求标准: 1.金手指不可翘起或缺损,非主要(无功能)接触区可以缺损，但不能翘皮，无 隆起镀层。 2.
9、金手指重要部位不可沾上任何型式焊锡含任一尺寸之锡球、锡渣、污点等 3.其它小瑕疪在金手指接触区域，任一尺寸超过 0.25mm 不被允收。,7.5 翘曲度: 1.PCBA弯曲度要求为变形量比对角线长不大于0.75%。 2.PCB弯曲度要求为变形量比对角线长不大于0.5%。,7.6 刮伤: 1.深至PCB纤维层不被允收。 2.刮伤深至PCB线路露铜不被允收。,7.3 PCB分层/起泡: 1.不可有PCB分层/起泡。（遥控器板未超过镀覆孔间或内层导体间距离的25%可接收）,7.7 极性: 1.极性零件须依作业指导书或PCB 标示，置放正确极性。,7.8 散热器接合(涂硅胶): 1. 散热器须密合于芯
10、片上,其间不可夹杂异物，不可有空隙。 2. 过多之散热膏与指纹涂附至板上，表面均不可被接受。 3. 倾斜角度不允许超过15；水平偏移不允许超过2毫米。 4. 散热器不可与其他器件接触。 5. 硅胶等胶类不可覆盖PCB丝印。,七、PCB/零件要求,7.1 PCB/零件损坏-轻微破损: 1.轻微损伤可允收 -塑料或陶磁之零件本体上的刮伤及刮痕，但零件内部组件未外露。 -零件本体轻微刮伤，但不损及零件封装或造成零件标示不清。,7,7.9 零件标示印刷: 1.零件标示印刷，辨识或其它辨识代码必须易读，除下列情形以外: -零件供货商未标示印刷。 -在组装后零件印刷位于零件底部。,7.14 外观脏污/生锈
11、 1.器件/屏蔽罩等外观表面不允许生锈。,7.10 线路 1.出口机不允许外接线路。,7.11 碰件 1.器件造成短路不允收。 2.违反设计特殊要求不允收。,7.12 浮高 1.外接端口类的插座浮高允许0.3mm内。 2.内部立式插座允许浮高0.3mm内。 3.内部卧式插座浮高允许0.8mm内。 4.散热器浮高允收：一般情况下，散热器焊接后浮高不超过0.6mm。若散热器长度超过140mm，则允许浮高不超过0.9mm。同时，焊点必须符合焊接要求。 5.卧式电解浮高允收：卧式电解浮高不超过板上最高器件的顶点。,7.13插座裂痕 1.白斑和微裂纹操作要求微裂纹区域不超过非公共导体间物理距离的50%，
12、微裂纹未使间距减少到最小电气间隙以下（基层板要求），插座类对微裂纹要求组件功能正常。 2.细微划伤，裂纹或热变形，不危及接触件保护或妨碍适当的配接可接受。 3.插座残缺不允收。,7.15 引脚长度 1. LCD电源板引脚长度3mm； LED电源板引脚长度2mm。 2.端子类引腿2mm。,7.16 塑料端子引腿焊接融化 1.器件本体除塑料引腿以外不允许融化。 2.塑料引腿焊接融化在引腿直径1/3以内。,7.17 翻身/侧立 1.单拼板上出现一个电阻翻身允收。 2.贴片0402器件(含电阻/电容/电感)侧立允收。 3.贴片0603（含0603）以上电阻侧立不允收，电容侧立允收。,7.18 遥控头/
13、发光二极管 1.插装不能偏移出PCB板上的丝印 。,8,贴片检验标准,理想状况,拒收状况,零件组装工艺标准-芯片状零件之对准度(组件X方向),1.片状零件恰能座落在焊垫 的中央且未发生偏出，所 有各金属封头都能完全与 焊垫接触。,1.零件横向超出焊垫以外，但 尚未大于其零件宽度的50%.,1.零件已横向超出焊垫，大 于零件宽度的50%。,允收状况,W W,1/2W 1/2W,330,注:此标准适用于三面或五面 之芯片状零件,9,理想状况,拒收状况,零件组装工艺标准-芯片状零件之对准度(组件Y方向),1.片状零件恰能座落在焊垫的 中央且未发生偏出，所有各 金属封头都能完全与焊垫接 触。,1.零件
14、纵向偏移，但焊垫尚保 有其零件宽度的20%以上。 2.金属封头纵向滑出焊垫， 但仍盖住焊5mil(0.13mm) 以上。,1.零件纵向偏移，焊垫未保 有其零件宽度的20%。 2.金属封头纵向滑出焊垫， 盖住焊垫不足5mil (0.13mm)。,允收状况,1/5W 5mil(0.13mm ),330,注:此标准适用于三面或五面 之芯片状零件。,贴片检验标准,10,理想状况,拒收状况,零件组装工艺标准-圆筒形零件之对准度,1.组件的接触点在焊垫中 心。,1.组件端宽(短边)突出焊垫端 部份是组件端直径25%以下 (1/4D)。 2.组件端长(长边)突出焊垫的 内侧端部份小于或等于组件 金属电镀宽度
15、的50%( 1/2T) 。,1.组件端宽(短边)突出焊垫 端部份超过组件端直径的 25%(1/4D)。 2.组件端长(长边)突出焊垫 的内侧端部份大于组件金属 电镀宽的50%(1/2T)。,允收状况,T D,1/4D 1/4D 1/2T,1/4D 1/4D 1/2T,注:为明了起见,焊点上的锡已 省去。,贴片检验标准,11,理想状况,拒收状况,零件组装工艺标准-QFP零件脚面之对准度,1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏 滑。,1.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊垫以外的接脚，尚未 超过接脚本身宽度的1/3W 。,1.各接脚所偏滑出焊垫的宽度 ，已超过脚宽的1/3W。,允收状况,W W,1/3W,1/3W,贴片检验标准,12,理想状况,拒收状况,零件组装工艺标准-QFP零件脚趾之对准度,1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏 滑。,1.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊垫以外的接脚，尚未 超过焊垫外端外缘。,1.各接脚焊垫外端外缘，已 超过焊垫外端外缘。,允收状况,W W,已超过焊垫外端外缘,贴片检验标准,13,理想状况,拒收状况,零件组装工艺标准-QFP零件脚跟之对准度,1.各接脚
