《电子工艺实训教程 第3版 教学课件 ppt 作者 孙惠康 第4章 焊接工艺》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子工艺实训教程 第3版 教学课件 ppt 作者 孙惠康 第4章 焊接工艺（30页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、2019/5/23,第4章 焊接工艺,1,全国高等职业教育规划教材 电子工艺实训教程 第3版,第4章 焊接工艺 机械工业出版社,2019/5/23,第4章 焊接工艺,2,4.1焊接的基础知识 4.1.1概述 焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊接大类。 4.1.2锡焊的机制 锡焊的机制可以由以下3个过程来表述： 1.浸润 2.扩散 3.界面层的结晶与凝固,2019/5/23,第4章 焊接工艺,3,4.1.3锡焊的工艺要素 1.工件金属材料应具有良好的可焊性 2.工件金属表面应洁净 3.正确选用助焊剂 4.正确选用焊料 5.控制焊接温度和时间,2019/5/23,第4章 焊接工艺,4,4.1.4焊点的
2、质量要求 1.电气性能良好 2.具有一定的机械强度 3.焊点上的焊料要适量 4.焊点表面应光亮且均匀 5.焊点不应有毛刺、空隙 6.焊点表面必须清洁,2019/5/23,第4章 焊接工艺,5,4.2焊接工具与材料 4.2.1电烙铁 1.外热式电烙铁,图4-1外热式电烙铁,2019/5/23,第4章 焊接工艺,6,2.内热式电烙铁,图4-2内热式电烙铁,2019/5/23,第4章 焊接工艺,7,3.恒温式电烙铁,图4-4磁控恒温电烙铁外型图,4.电烙铁的使用与保养,2019/5/23,第4章 焊接工艺,8,4.2.2焊料 凡是用来焊接两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。
3、 1.锡铅共晶合金 2.杂质对焊接的影响 3.常用锡铅焊料 1）管状焊锡丝。 2）抗氧化焊锡。 3）含银焊锡。 4）焊膏。 5）不同配比的锡铅焊料。,2019/5/23,第4章 焊接工艺,9,4.2.3助焊剂 助焊剂是进行锡铅焊时所必须的辅助材料，是焊接时添加在焊点上的化合物，参与焊接的整个过程。 1.助焊剂的作用 1）除去氧化物。 2）防止工件和焊料加热时氧化。 3）降低焊料表面的张力。,2019/5/23,第4章 焊接工艺,10,2.对助焊剂的要求 3.常用助焊剂简介 助焊剂一般可分为有机、无机和树脂3大类。电子装配中常用的是树脂类助焊剂。 1）松香酒精助焊剂 2）“三S”消光助焊剂。 3
4、）中性助焊剂。 4）波峰焊防氧化剂。 4.2.4阻焊剂,2019/5/23,第4章 焊接工艺,11,4.3手工焊接工艺 4.3.1焊接准备 1.选用合适功率的电烙铁 2.选用合适的烙铁头 3.烙铁头的清洁和上锡 4.电烙铁的握法,2019/5/23,第4章 焊接工艺,12,4.3.2手工焊接的步骤 1.加热被焊工件 2.填充焊料,图4-8焊料填充实例,3.移动烙铁头，移去焊锡丝 4.移开电烙铁,2019/5/23,第4章 焊接工艺,13,4.3.3手工焊接的分类 1.绕焊 2.钩焊 3.搭焊 4.插焊 圆孔焊的插焊操作步骤： 1）将焊料填入圆孔内。 2）焊接。 3）凝固。,2019/5/23,
5、第4章 焊接工艺,14,4.3.4印制电路板的手工焊接 1.印制电路板焊接的特点 1）印制电路板是用粘合剂把铜箔压粘在绝缘基板上制成的。 2）印制电路板插装的元器件一般为小型元器件，如晶体管、集成电路及使用塑料骨架的中周、电感等，耐高温性能较差，焊接温度过高，时间过长，都会造成元器件的损坏。 3）如果采用低熔点焊料，又会给焊接点的机械强度和其他方面带来不利影响。所以在焊接印制电路板时，要根据具体情况，除掌握合适的焊接温度、焊接时间外，还应选用合适的焊料和助焊剂。,2019/5/23,第4章 焊接工艺,15,2.印制电路板手工焊接工艺 1）电烙铁的选用。 2）烙铁头的形状。 3）电烙铁的握法。
6、4）焊料和助焊剂的选用。 5）焊接的步骤。 6）焊接点的形式与要求。 7）检查和整理,2019/5/23,第4章 焊接工艺,16,4.3.5焊接缺陷分析 1.焊接质量对整机性能的影响 2.焊接缺陷分析 1）虚焊与假焊。 2）拉尖。 3）桥连。 4）空洞。 5）堆焊。 6）铜箔翘起、剥离。,2019/5/23,第4章 焊接工艺,17,图4-15拉尖、桥连、堆焊的表现 )拉尖)桥连)堆焊,2019/5/23,第4章 焊接工艺,18,4.3.6焊接后的清洗 4.3.7拆焊技术 1.拆焊的原则 2.拆焊工具 3.拆焊的操作要点 4.印制电路板上元器件的拆焊方法 1）分点拆焊法。,2019/5/23,第
7、4章 焊接工艺,19,2）集中拆焊法。,图4-16集中拆焊示意图,2019/5/23,第4章 焊接工艺,20,5.一般焊接点的拆焊方法 1）保留拆焊法。 2）剪断拆焊法。,图4-18钩焊点拆焊示意图,6.拆焊后的重新焊接,2019/5/23,第4章 焊接工艺,21,4.4浸焊与波峰焊 4.4.1浸焊 浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化的锡槽内浸锡，一次完成印制线路板众多焊接点的焊接方法。它不仅比手工焊接大大提高了生产效率，而且可消除漏焊现象。 1.手工浸焊 1）锡槽的准备。 2）印制电路板的准备。 3）浸锡。 4）完成浸焊。 5）剪脚。,2019/5/23,第4章 焊接工艺,22,2.自动
8、浸焊 1）工艺流程 2）自动浸焊设备。 3浸焊操作注意事项 1）为防止焊锡槽的高温损坏不耐高温的元器件以及半开放性元器件，必须事前用耐高温胶带贴封这些元器件。 2）对未安装元器件的安装孔也需贴上胶带，以避免焊锡填入孔中。 3）工人必须戴上防护眼镜、手套及穿上围裙。所有液态物体要远离锡槽，以免倒翻在锡槽内引起锡“爆炸”焊锡喷溅。 4）高温焊锡表面极易氧化，必须经常清理，以免造成焊接缺陷。,2019/5/23,第4章 焊接工艺,23,4.4.2波峰焊 波峰焊接是目前应用最广泛的自动化焊接工艺。与自动浸焊相比较，其最大的特点是锡槽内的锡不是静止的，熔化的焊锡在机械泵（或电磁泵）的作用下由喷嘴源源不断
9、流出而形成波峰，波峰焊的名称由此而来。 1.波峰焊的工艺流程,2019/5/23,第4章 焊接工艺,24,2.波峰焊设备主要部分的功能 1）泡沫助焊剂发生槽。,图4-21泡沫助焊剂发生槽,2019/5/23,第4章 焊接工艺,25,2）气刀。 3）热风器和两块预热板。 4）波峰焊锡槽。 3.波峰焊设备操作要点 1）焊接温度。 2）波峰高度。 3）传送速度。 4）传送角度。 5）清理氧化物。 6）分析成分。,2019/5/23,第4章 焊接工艺,26,4.波峰焊接注意事项 1）焊接前的检查。 2）焊接过程中的检查。 3）焊接后的检查。 4.4.3组焊射流法,2019/5/23,第4章 焊接工艺,
10、27,4.5无锡焊接技术 4.5.1接触焊接 1.压接 2.绕接 3.穿剌 4.5.2熔焊 1.电阻焊和锻接焊 2.激光焊接 3.电子束焊接 4.超声焊接,2019/5/23,第4章 焊接工艺,28,4.6微组装技术（） 4.6.1组装技术的新发展 4.6.2MPT主要技术 MPT已不是通常安装的概念，用普通安装方法是无法实施微组装的。它是以现代多种高新技术为基础的精细组装技术，主要有以下基本内容。 1.设计技术 2.高密度多层基板制造技术 3.芯片贴装及焊接技术 4.可靠性技术,2019/5/23,第4章 焊接工艺,29,4.6.3MPT的发展 当前MPT主要有以下3个层次的技术。 1.多芯
11、片组件（MCM） 2.硅大圆片组装（WSIHWSI） 3.三维组装（3D） 4.6.4微电子焊接技术 微组装焊接技术是实施MPT的核心技术，就技术本身而言，它同SMT所用焊接技术是相同的。但由于微组装更为精细，要求相应精细的焊接方法。 1.倒装焊 2.激光再流焊 3.免清洗充氮再流焊,2019/5/23,第4章 焊接工艺,30,4.7习题 1.简述锡铅焊接机制及工艺要素。 2.简述锡焊的质量要求。 3.什么是锡铅共晶合金焊料？它有哪些优点？ 4.助焊剂在焊接中起什么作用？电子装配中对助焊剂有什么要求？ 5.简述手工焊接的步骤及焊接形式的分类。 6.简述印制电路板手工焊接工艺及步骤。 7.简述焊接缺陷及原因。 8.简述浸焊及波峰焊接工艺及工艺流程。 9.什么是微组装技术（MPT）？简述MPT的特点。,
