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1、SMT 焊接工艺, 波峰焊接技术,回流焊接技术,01,Still Strong !,52,波峰焊接技术,04,波峰焊接工艺,Flow Soldering : Solder and Heat apply at the same time.,Only one time flowing.,波峰焊炉,05,进板,助焊剂,预热,焊接,冷却/出板,波峰焊接工艺,提供稳定和不干扰工艺的传送,基板传送,斜度调整,低助焊剂附着性,自动清洗,夹力适度,06,波峰焊接工艺,进板,助焊剂,预热,焊接,冷却/出板,均匀的在整个板上涂布适量的助焊剂,加强可焊性,07,助焊剂涂布,Foam Fluxing,发泡式,优点:,
2、 发泡高度容易调整, 板速和停留时间工艺框限大, 不易过量, 可以处理通孔,缺点:, 需经常添补助焊剂, 助焊剂发泡能力变化大, 需要较长的预热, SMD和板间的间隙会难以挥发,造成焊接时的喷锡现象。,08,助焊剂涂布,Wave Fluxing,波峰式,优点:, 适用于所有助焊剂, 可以处理通孔, 可以处理较长的引脚,缺点:, 需经常添补助焊剂, 波峰高度调整较难, 容易有助焊剂渗透元件的,底部或内部。, 处理高密度板的能力较强, 涂布层较厚(量多),09,气压喷嘴,助焊剂涂布,优点:, 适用于绝大部分的助焊剂, 良好的重复性能, 喷雾量的可控性较强,缺点:, 通孔渗透能力较弱, 助焊剂用量较
3、大(不能回收), 设备需经常清理, 工艺框限较小。, 可以处理较长的引脚,Spray Fluxing,喷雾式, 涂布厚度受助焊剂密度的影响,较深。需控制的紧。,10,助焊剂涂布,Brush Fluxing,刷涂式,Dip Fluxing,浸入式,Flux,用于小批量手工生产上,工艺能力较差,少用于SMT上,11,助焊剂密度和水平位置控制,水位控制,密度控制,12,波峰焊接工艺-预热,进板,助焊剂,预热,焊接,冷却/出板,提供助焊剂所需的活动温度,减少热冲击和因加热太快引起的问题,将助焊剂中的稀释成份挥发,13,波峰焊接工艺-预热,预热不完整的问题:,在焊接区蒸发造成, 焊锡温度下降, 蒸气引发
4、不良的热传导, 蒸气造成小气孔, 喷锡造成焊球或焊丝,黏性太低而容易给溶锡波峰冲除,造成润湿不良或焊球等问题。,助焊的活性不足。,决定预热设置的因素:, 板的设计(厚度、热容量等), 助焊剂的比热和蒸发温度, 助焊剂的量(潜热),14,波峰焊接工艺-预热,热风对流预热:, 风的流动同时带走蒸气, 对通孔较有效,辐射预热:, 红外线石英灯、热丝、和热板, 加热较快, 不会超温过热,辐射预热:, 前辐射(快速)後热风(稳定,和渗透力),15,波峰焊接工艺-预热,3 热风预热区,80 90 oC, 130 oC,(Flux dependent),典型预热设置:,16,波峰焊接工艺,进板,助焊剂,预热,焊接,冷却/出板,将所需的接点焊接,(不多不少),17,