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1、1-1 封裝的目的1,防止外力或環境因素的破壞，避免物理性質的破壞和化學性質的侵蝕，確保訊號跟能量的傳遞，使其能發揮功能。 1.提供承載與結構保護的功能，保護IC裝置免於物理性質的破壞。 2.提供能量的傳遞路徑與晶片的訊號分佈。 3.避免訊號延遲的產生，影響系統的運作。 4.提供散熱的途徑，增加晶片散熱的能力。,1-2 封裝的技術層級區分,1-4 IC封裝技術簡介與發展4,元件上的設計朝向高腳數與多功能化的需求，外觀上亦朝著輕、薄、短、小的趨勢，封裝製程上面臨諸多挑戰，設計複雜、材料的選用、金線的高密度集積化、模流充填的金線偏移與薄型封裝翹曲變形。,新世代的半導體構裝技術中，新材料技術的掌控搭
2、配環境永續發展與綠色環保意識成為未來的關鍵。,1-5 記憶卡封裝技術簡介與發展,封裝技術的應用也導向已COB製程搭配晶片堆疊為主的封裝技術。,COB製程搭配晶片堆疊技術的應用，就是利用先進的製程技術，直接將晶圓進行堆疊後封裝，在有限的空間中創造最大的容積率。 記憶卡產品Micro SD，其外觀規格僅有 15mm(L)*11mm(W)*1mm(H)。,記憶卡容量的提昇，將晶片磨薄，然後將晶片已堆疊數層的方式分層固晶打線，才能將容量增加。 製程中因應晶片薄型化的需求及後續固晶方式、接合材料與打線弧高的調整等，都是關鍵技術的瓶頸所在。圖1.9所示即為堆疊封裝與低弧高打線技術的圖示。,1-6 LED封
3、裝技術簡介與發展,傳統的白熾燈源在光效率的轉換僅有10%，其餘90%則轉換成無用的熱能，耗電量高，導致過多的二氧化碳排放，與傳統的白熾燈相比，LED不論在耗電量與二氧化碳排放量上，皆可大幅減少85%以上，再加上擁有不含水銀，不會放出紅外線與紫外線光，使其產品本身更兼具環保的競爭優勢。 LED的發光原理主要是由III-V族半導體，利用電子與電洞結合的原理，電子會跌落到較低的能階，將產生的能量以光的形式將激發出。,LED在封裝膠材的使用上便僅能選用透明膠，不同於其他封裝製程中對封裝材料的考量，主要是以保護元件與提供訊號傳遞的功能為主，LED元件的封裝上，需加入透明膠添加螢光粉後，在LED發光時所搭配出的黏度、折射率、曲光效率與配光曲線等光學特性，後續對LED元件在發光時life time的影響。,LED的發光原理是電子和電洞在結合時，以光和熱的型式釋放，發光效率越高的同時所產生的熱能亦越多，LED元件散熱更形重要。,為了提供最佳的熱解決方案，未來的LED封裝正朝向高導熱材料基上COB封裝技術搭配D/B時的Eutetic bonding(共晶鍵結)亦或是使用WLP(Waver Level Package，如圖1.12所示)封裝技術來提供LED元件最佳的散熱途徑與高可靠度品質；LED封裝特異之處主要著墨於封裝之後的光學特性、元件散熱與信賴性。,
