特种连接技术 教学课件 ppt 作者 李亚江 6

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1、特种连接方法special joining technology,第6讲,各种材料的电子束焊,主要包括钢、有色金属、高温合金、金属间化合物、异种材料的电子束焊,1. 钢 低碳钢:焊缝、HAZ组织细小,易采用电子束焊 非热处理钢易焊接 低合金钢: 热处理强化钢易出现HAZ硬度下降 和裂纹,则需焊后回火、合理设计 接头、预热、缓冷 不锈钢:可电子束焊,但马氏体不锈钢焊后易产 生淬硬马氏体,采取散焦电子束预热,特种连接方法special joining technology,特种连接方法special joining technology,30Cr3钢壳体淬火状态下真空电子束焊,制造工艺 传统:分段

2、筒体旋压退火电子束焊整体热处理(淬火 回火) 改造:分段筒体旋压退火热处理(淬火回火)真空 电子束焊 技术要求 射线检验I级要求,接头抗拉强度1.617GPa,塑性断裂,爆破 压力大于26.8MPa,特种连接方法special joining technology,焊接问题 冷裂:Ceq1.2%,需采取预热、降低焊接速度、焊后加热 或缓冷 过热区脆化:淬硬性大,过热区易产生高碳马氏体,小线能 量,减少高温停留时间,同时预热和缓冷 HAZ软化:加热到热处理时的回火温度后出现软化,尤其是 低温回火材料,软化区的温度范围越大,采用小线 能量、快速焊。,特种连接方法special joining te

3、chnology,特种连接方法special joining technology,工艺措施及参数 高真空度:2102Pa 提高加速电压:德国产电子束焊机,最大加速电压150kV 焊前预热:散焦电子束 焊后热处理:散焦电子束,类似回火,特种连接方法special joining technology,焊后焊缝无裂纹,接头强度1.681.71GPa,爆破压力27MPa, 断口呈塑性断裂,接头组织与原制造工艺基本一致,特种连接方法special joining technology,2. 有色金属 铝及铝合金 纯铝及非热处理强化铝合金HAZ小,变形小, 不加焊丝,接头性能等同于母材,单道焊厚度 达

4、475mm。 热处理强化铝易产生裂纹和气孔,需加焊丝、 降低焊速、焊后固溶处理等改善。,铜及铜合金 穿透性焊接较为优越,真空电子束焊可完全避免 接头的氧化。 含Zn、Sn、P低熔点元素的黄铜和青铜时,易造 成焊缝合金元素损失,需避免电子束长时间聚焦 于焊缝,焦点处于工件表面上方或摆动电子束 厚大件,为避免飞溅,可用散射电子束修饰焊缝,特种连接方法special joining technology,特种连接方法special joining technology,钛及钛合金 Ti在高温下吸收O和N,降低韧性,真空电子束10-3Pa, 避免污染,是99.99%Ar保护效果的1000倍;再是, 与

5、GTAW相比,HAZ和WM窄,组织细小,接头强度 高,塑韧性好。 表3.12和3.13 例如,F4战斗机中央翼盒长7m,宽0.9m,整个结 构由TC4钛合金件组成,共70条焊缝,焊接厚度 1757.2mm,全部焊缝长55m,电子束焊使整个结构 减轻270kg。,特种连接方法special joining technology,3. 高温合金 (表3.24,3.25) 固溶强化和沉淀强化高温合金都可焊,焊前最好使固 溶或退火状态,某些液化裂纹敏感合金则采取小热输 入和合适的焦距,减小焊缝弯曲部位的过热。 焊接缺陷及防止 HAZ液化裂纹:采用杂质低的母材,减少晶界的低熔 点相,采用较低的焊接热输入

6、,防止HAZ晶粒长大和 晶界局部液化,必要时添加抗裂性好的焊丝。 焊缝气孔:母材纯净度、表面粗糙度和焊前清理。 未熔合和咬边:防止电子束偏转,使之与工件垂直, 退磁,调整聚焦位置,特种连接方法special joining technology,4. 金属间化合物 (抗氧化、耐腐蚀、耐高温) TiAl: 室温塑性低,添加Cr、Mn、V、Mo获得 (2 )组织,快速冷却时, 转变为,脆性 增大 。因此,需降低冷却速度和适当提高预热温度。,Ti3Al:,特种连接方法special joining technology,yu,特种连接方法special joining technology,关键是采

7、用小线能量,因为线能量越大,弯曲韧性越 差,硬度变化越明显(HAZ增大,FZ降低),特种连接方法special joining technology,Fe-Al:成本低、抗氧化、耐腐蚀性能优,但氢脆 敏感性强,采用非真空条件下的熔化焊,易产生裂 纹。,各种材料电子束焊实例,特种连接方法special joining technology,特种连接方法special joining technology,特种连接方法special joining technology,特种连接方法special joining technology,5. 异种材料 两种材料热物理性能差较大时,需要加入中间 过渡

8、金属,介于两种材料之间的活性金属,例 如Ti、Nb、Al、Cu等。 电子束位置:熔点相差不大,位于焊缝中间; 要求熔合比不同时,可偏向多的一侧; 熔点差较大时,偏向高熔点一侧 可用于钢与有色金属、异种有色金属以及陶瓷 与金属的焊接,特种连接方法special joining technology,陶瓷与金属的电子束焊 真空下焊接,能防止O、N的污染,焊后接头气密性良 好。 专用真空电子束焊机,高真空低压型,电子束光斑直 径小0.11.0mm,Pd107109W/cm2,穿透力强,熔宽 小,熔深大,熔宽比达1:50。 工艺过程: 焊前清理:表面去锈、去油、打磨 B. 焊前预热:真空度102Pa后

9、,30min内升至16001800,特种连接方法special joining technology,C: 焊接,选择中间层金属,加速电压,功率和电子束 电流 D:降温退火:预热炉在10min内电压降为0,焊件在真 空炉内冷却1h后方出炉。,传感器的真空电子束焊 结 构:不锈钢管内套陶瓷管,搭接焊缝。 焊接工艺:焊前清洗;预热(1200,升温速度4050/min, 保温45min);焊接,电子束偏向陶瓷一侧;一条 焊缝焊完后,再重新预热,焊第二条 焊缝;随炉缓 慢冷却至300后空冷。 质量检验:焊接缺陷检查,裂纹、气孔等,如不合格重新焊接。 图3.15、3.16,特种连接方法special joining technology,

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