《微机组装与维护 教学课件 ppt 作者 赵小明 主编 陈英撑 代绍庆 副主编 第3章 主板与芯片组》由会员分享，可在线阅读，更多相关《微机组装与维护 教学课件 ppt 作者 赵小明 主编 陈英撑 代绍庆 副主编 第3章 主板与芯片组（41页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、第3章 主板与芯片组,本章要点,本章主要介绍主板的作用、组成、性能指标、结构规范，同时也介绍了主板中最主要的部件芯片组及主流芯片组的组成与特点。要求了解主板的组成，并掌握各组成部件的特点、性能指标、类型及各种类型间的差别，同时也要求了解主板常用术语及性能指标、主板结构规范和主流芯片组性能指标及各芯片组性能之间的差别。,理解主板的性能指标及常用术语 理解主板中的芯片组的作用及组成 理解总线与I/O插槽之间的关系,本章难点,3.1 主板基本组成,主板又称系统板，是电脑硬件部件组建平台。 衡量主板主要性能为主板速度（外频、系统时钟频率）和主板芯片组。 主要由一些接插硬件部件的插槽和接口组成。,3.1
2、.1 CPU插槽（1）,Socket 7插槽：这种插座采用ZIF插座。Pentium MMX、AMD K6、Cyrix 6x86、AMD K6-2、AMD K6-3、Cyrix MII、MIII的CPU都使用这种插槽的主板。,3.1.1 CPU插槽（2）,Slot 1插槽：它给PII CPU专用的，是Intel公司的专利，由于其特殊性，安装起来会比较繁琐。这种主板还可以安装Intel早期Celeron、PIII等CPU。,3.1.1 CPU插槽（3）,Socket 370插槽：它是专门为拥有370针脚的Celeron 370设计，也是Intel的专利。它比Socket 7的插座多一圈插孔，共3
3、70个插孔，其中有两个角各少一个插孔。,3.1.1 CPU插槽（4）,Slot A插槽 ：为AMD公司专利，专为AMD K7 CPU设计，与Intel的Slot 1插槽相近，但内部结构完全不同，如脚数、脚位排列次序等各不相同。,3.1.1 CPU插槽（5）,Socket A插槽：为AMD公司专利，类同于Intel的Socket平台，接口共有462个针脚，一般配合AMD公司的Duron和Thunderbird CPU使用。,3.1.1 CPU插槽（6）,Socket 478插槽：插槽共有478个针孔，所以把它称作为Socket 478，用于接插Intel公司的P4 CPU。,3.1.1 CPU插
4、槽（7）,Socket AM2插槽：为AMD专利，采用940脚，内建DDR2内存控制器，支持DDR2-533、667以及800内存。AMD计划未来所有的AMD桌面处理器，都采用这种接口。,I/O扩充插槽是与系统总线相连，用于插入各种扩充板卡，作为适配器与外设相连接的接口。 通常每块主板提供58个扩展槽，它们可能是不同的总线类型。 扩展槽的每一边都有针，它和所插入板卡的连接器边缘相接触。 同一类型的扩展槽都是相通的，所以板卡可以插入其中任何一个槽中。,3.1.2 I/O插槽（1）,ISA工业标准结构：为一黑色6236线插槽，其中62线的一段基于8位的PC总线，可独立使用，而62线与36线相加后就
5、扩展成标准的16位ISA。工作频率为8.33MHz，数据传输率为8.33MB/s。最新的主板已开始取消ISA槽。,3.1.2 I/O插槽（2）,PCI外围部件互连：为一白色的与ISA平行的插槽。有32位和64位两种，32位的为124线，64位的为188线，目前常用32位插槽。时钟频率为33.3MHz，32位的数据传输率为133MB/s。目前扩展卡大都采用PCI，如声卡、网卡等。,3.1.2 I/O插槽（3）,AGP加速图形端口：为一咖啡色的插槽，使用32位数据总线，工作频率为66.6MHz，AGP 1的数据传输率可达266MB/s，AGP 2数据传输率可达533MB/s，而AGP 4的理论传输
6、率为1.066GB/s。,3.1.2 I/O插槽（4）,PCI Express：简称为PCI-E，采用双单工连接提供更高的传输速率。总线位宽分别有X1、X4、X8、X16、X32，PCI-E X1的传输速率可达250Mb/s。,3.1.2 I/O插槽（5）,3.1.3 接口（1）,USB接口:也叫通用串行总线，为一通用接口。提供极高的传输速率，但能根据连接的设备自动调节速度。一块主板一般有24个USB接口，分别位于机箱正、背面，一个USB接口最多可加接127个设备。有USB1.0、USB1.1、USB2.0等多个标准，支持不同速率。,串行口（COM1和COM2）：使用25芯的D型标准连接器，连
7、接器为插头，在25芯中仅定义了20根信号线，5根没有定义，实际最常用的信号线只有10根，其中一根用于发送数据，一根用于接收数据，因此采用的通讯为串行通讯，故称为串行口。 并行口：常有SPP（Standard Parallell Port）标准并行口、EPP（Enhanced Parallel Port）增强并行口和ECP（Extended Capabilities Port）扩展并行口三种类型，它们用于连接打印机、扫描仪、可移动硬盘等设备。 PS/2接口：有两个PS/2接口，一个用于连接键盘，另一个用于连接鼠标，不能相互调换。常称PS/2接口为小口。,3.1.3 接口（2）,IEEE 1394
8、接口：其前身为Firewire（火线），由苹果电脑公司开发，后成为标准。现所称的IEEE 1394、Firewire和i.LINK为同一标准，一个IEEE 1394端口可连接多达63个设备。IEEE 1394分为有供电功能的6针A型接口和无供电功能的4针B型接口。,3.1.3 接口（3）,其中为IEEE1394链接层(Link Layer)芯片；为主板上两个IEEE1394接口扩充接头；为IEEE1394物理层(Physical layer)芯片；为内建一个IEEE1394 6-Pin接头。,软驱接口：只有一个软驱接口，慢慢将被淘汰。 IDE接口：用于连接硬盘和光驱，一般有两个接口（IDE1和
9、IDE2），共可接四个IDE设备（硬盘或光驱）。,3.1.3 接口（4）,电源接口：一般有AT和ATX两种类型。ATX电源接口在主板上只有一个插座，AT电源接口在主板上有P8和P9两个插座。,3.1.3 接口（5）,3.1.4 二级缓存,在主板上，一般有两块SRAM（静态内存）用作二级缓存，每块大小在512KB-1M之间。当L2嵌入CPU中或与CPU一起封装时，主板中没有L2。,3.1.5 芯片组,在主板上一般有两个重要的控制芯片，一块位于PCI插槽旁边，另一块位于CPU旁边，它们用于控制局部总线、内存及各种扩展卡，CPU对其他设备的控制都是通过它们来完成，它们的型号和性能直接决定着主板的性能
10、，由于它们通常由两片芯片组成，因此称它们为芯片组。,3.1.6 主板跳线,主板上的跳线常用于设置CPU工作频率、系统总线频率、倍频系数等。跳线插针用跳线帽连接，跳线效果一般在主板说明书中均有说明。,3.1.7 BIOS芯片,BIOS芯片即为基本输入/输出系统芯片，其内含有一组管理系统基本输入/输出的程序和系统基本参数数据，基本参数数据保存靠主板电池供电。,3.1.8 内存插槽,用于固定内存条，目前主板上的内存插槽主要有两种：最新型的叫DIMM槽，稍老一点的叫SIMM槽。,3.2 常用术语及性能指标（1）,CPU电压：有Vcore和Vio两种电压，分别对应于内频与外频。Vio为传送外频信号的电压
11、，称为I/O电压，通常为一个固定值，不可调整。Vcore是CPU内部核心维持正常工作用的电压，称为核心电压。若Vcore和Vio相同，称为单电压CPU。目前CPU采用两种电压，通常Vcore比Vio低，主板上的电压设定是指Vcore。每一款CPU都有自身规定的Vcore电压，若适当增加CPU核心电压，不仅可以提高超频的稳定性，而且还可以提高电脑性能，这种提高有时会比超频更有效，但也不要盲目的提高CPU核心电压，以免损坏CPU。,主板电压：是指主板提供给连接到主板上的不同组件的电压。与主板相连接的不同组件需要不同的电压，最常用的有5V和3V。5V提供给BIOS芯片、实时钟芯片、键盘控制器等；3V
12、提供给二级缓存、芯片组、SDRAM芯片等。而提供给CPU的电压，对于不同CPU需要不同的电压值，主板电压的设置主要是对CPU核心电压的设置。由于一块主板通常可以支持多种类型CPU，所以主板必须有电压调节功能，在型号较老主板上可以通过跳线来实现，在新主板上大多能自动侦测电压，自动调节。,3.2 常用术语及性能指标（2）,Sb-Link：为兼容而设计的接口。ISA声卡只需插到ISA扩展槽中就能被系统辨别，而PCI声卡则不同，系统无法直接识别，在声卡端和主板端各有一个5针插口，用一个连接线将两者连接起来，这样就能让系统找到PCI声卡。 Wake On Lan（网络唤醒）：用于网络拨号唤醒。 IrDA
13、 TX/RX（红外通讯标准）：红外通讯指的是两台设备之间通过红外线进行无线数据传输的一种数据传输方式。,3.2 常用术语及性能指标（3）,AMR（Audio/Modem Riser，声音/调制解调器插槽）：是Intel公司开发的一种扩展槽标准，用于通过附加的解码器实现软件音频功能和Modem功能，从而让主板可以完成更多的工作。AMR插槽比AGP插槽小，位于CPU和AGP之间。 CPU温度监控：CPU温度过高会导致系统工作不稳定，甚至死机，具有温控功能的主板可以对CPU的温度进行监测，并会在CPU温度超出安全范围时发出警告。 系统电压监控：通过对CPU核心电压、I/O电压以及各种供电电压实行监控
14、，当检测到CPU或系统电压高于正常电压值时，系统就会发出报警或自动暂停。,3.2 常用术语及性能指标（4）,3.3 常见主板结构规范(1),AT结构：是一种工业标准，尺寸较大，有较多元件和扩展插槽，有8个ISA扩展插槽，使用AT电源。 Full AT结构：即AT小板，对AT主板上的元件及插槽位置进行了重新排列，整个主板面积比AT小，采用AT电源。 Baby AT结构：为AT改良版，元件布局更紧凑，有AT和ATX两类电源插座。 LPX结构：用RISER插槽接插扩展板，I/O扩展插槽位于扩展板上，主板上不含扩展槽，可缩小电脑外形尺寸。 NLX结构：为New Low Profile Extensio
15、n（新型小尺寸扩展结构）的缩写，扩展槽在竖卡上，节约的空间将更多的多媒体扩展卡集成到主板上。需使用专用的NLX电源。,ATX结构：将Baby AT与LPX两者的优点整合为一，COM、LPT、PS/2等外设接口直接集成到主板上。 Micro ATX结构：又称Mini ATX，为ATX的一种改进版，尺寸更小，I/O插槽减少为四个。使用ATX电源。 Flex ATX结构：比Micro ATX小1/3，主要用于高度整合的电脑，配合外频为133MHz的Coppermine处理器使用。 BTX结构：主要配合PCI-E和串行ATA等技术的应用，有BTX、Micro BTX及Pico BTX三种规格。BTX提
16、供7个扩展槽（1个PCI-E 16X、2个PCI-E 1X、4个PCI）；Micro BTX提供4个扩展槽(1个PCI-E 16X、1个PCI-E 1X、2个PCI)；Pico BTX扩展槽仅留1个PCI-E。未来BTX主板还将完全取消传统的串口、并口、PS/2等接口。,3.3 常见主板结构规范(2),3.4 芯片组,芯片组（Chipset）是主板的中枢，决定着主板的性能与功能，如果说CPU是计算机的大脑，主板芯片组就像是计算机的小脑，它协调着计算机各部件的工作。一块主板能支持何种处理器、内存，以至接口、是否集成显卡或音效卡等，全都由采用的芯片组决定。 目前生产芯片组的厂家有：Intel、VIA、SiS、ALi、AMD几家，其中以Intel和VIA的芯片组最为常见。,3.4.1 芯片组的组成,主板上的芯片组一般由南桥（Southern Bridge）和北桥（Northern Bridge）两片芯片组成。 南桥主要负责对主板中的周边接口的控制，包括IDE接口以及外设接口（键盘、鼠标、串行口、并行口）之间的数据传送和接收。 北桥芯
