《Protel99 SE EDA技术及应用 教学课件 ppt 作者 熊建云 第八章》由会员分享，可在线阅读，更多相关《Protel99 SE EDA技术及应用 教学课件 ppt 作者 熊建云 第八章（26页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、8.1 元器件封装库编辑器 8.2 创建元器件封装 8.3 元器件封装的管理 8.4 创建项目元器件封装库,第8章 PCB元器件封装的制作,任务及要求,（1）学会用手工和利用向导创建元器件封装的方法。 （2）创建元器件封装库MyPCB.lib，并将要创建的新元器件封 装放置到该库中。 （3）手工创建元器件封装LED-7，如图8-4所示。 （4）利用向导创建元器件封装DIP10，如图8-12所示。,图8-4 LED-7元器件封装,图8-12 DIP10元器件封装,以创建七段数码管的封装为例。要求：,8.1 元器件封装库编辑器,8.1.1 启动元器件封装库编辑器,元器件封装库编辑器的主要功能是对元
2、器件封装库进行管理，包括元器件封装的制作、封装库的管理等。 一般有两种途径启动元器件封装库编辑器：,1创建一个元器件封装库文档,1）打开设计数据库文件，执行菜单File/New命令，系统弹出新建文档对话框，如图8-1所示。,图8-1 新建文档对话框,2）选择“PCB Library Document”图标后，单击OK按钮，或双击“PCB Library Document”图标，即可建立新的元器件封装库文件PCBLIB1.LIB，用户可以修改此文件名。,3）双击元器件封装库文件图标，就可以进入元器件封装库编辑器的工作界面，如图8-2所示。,图8-3 浏览PCB封装库,2从电路板编辑器切换到元器件
3、封装库编辑器,（1）在PCB编辑环境下，打开设计管理器面板。 （2）在设计管理器面板上单击“Browse PCB”标签，使之成为PCB管理器。 （3）打开“Browse”栏的下拉式列表，选择浏览“Libraries”，进入元器件封装库管理功能，如图8-3所示。 （4）从“Component”（元器件）区域中选择所要编辑的元器件封装，单击Edit按钮，便可从电路板编辑器切换到元器件封装库编辑器界面。,8.1.2 元器件封装库编辑器界面,1菜单栏 菜单栏给设计人员提供编辑、绘图命令，以便制作和编辑元器件。,2主工具栏 主工具栏为用户提供了各种图标操作方式。,3元器件封装库管理器（Browse PC
4、BLib） 元器件封装库管理器位于界面的左侧，主要用于对元器件封装的管理。,4元器件编辑区 元器件编辑区主要是用于创建、查看、修改元器件封装。,5元器件放置工具栏 元器件放置工具栏（PCBLibPlacement Tools）中各按钮功能与主菜单栏 Place中的命令对应，以方便设计人员快速放置各种图元，如线段、焊点、 字符串、圆弧等。,6状态栏与命令行 在窗口的下方，用于提示设计人员当前系统所处的状态和正在执行的命令,8.2 创建元器件封装,PCB中的元器件封装是由线条、焊盘、弧线等图元构成。,要创建新的元器件封装，可用手工方法创建，也可以利用向导的方法创建。,8.2.1 手工创建新的元器件
5、封装,手工创建新的元器件封装一般需要先设置封装参数，然后再放置图形对象，最后还需要设定插入参考点。以图8-4所示的LED-7元器件封装为例，来介绍如何手工创建元器件封装。,启动PCB元器件封装编辑器，创建文件名为MyPCB.lib的元器件封装库。,1创建元器件封装库MyPCB.lib,2设置元器件封装参数,（1）执行Tools/Library Options.命令，系统弹出如图8-5所示的板层参数设置对话框。在图8-5所示的Layers选项卡中，可以设置元器件封装的层参数，一般可选用默认设置。本例设置Visible Grid2为100mil。,图8-5 Layers选项卡,（2）单击“Opti
6、ons”标签，进入Options选项卡，如图8-6所示。在该选项卡中可设置捕获栅格（Snap）、电气栅格（Electrical Grid）、计量单位等。在这里计量单位采用英制（Imperial），Snap和Component间距均设置为10mil。设置结束后，单击OK按钮。,图8-6 Options选项卡,（3）执行Tools/Preferences命令，系统将弹出Preferences设置对话框。它共有6个选项卡，即Options选项卡、Display选项卡、Colors选项卡、Show/Hide选项卡、Defaults选项卡、Signal Integrity选项卡。,3放置图形对象,（1）
7、执行菜单Place/Pad命令，或单击放置工具栏中的 按钮。,（2）单击Tab键进入图8-7所示的焊盘属性对话框，设置焊盘的属性。在Designator框中设置焊盘编号为1，其他选项参数为默认值。,图8-7 焊盘属性对话框架,（4）按照同样的方法，根据元器件引脚之间的实际间距放置其他焊盘。,（3）移动光标，焊盘跟着移动，移动到适当的位置后，单击鼠标左键放置第1号焊盘。,（5）将工作层切换到顶层丝印层（Top OverLay），然后执行菜单命令Place/Track或者单击 按钮，根据元器件的实际尺寸绘制元器件的轮廓线，如图8-9所示。,（6）执行菜单Place/String命令，或单击 按钮，
8、放置字符AG和COM 如图8-10所示。,图8-9 绘制轮廓线后的图形,图8-10 放置字符后的图形,图8-11 元器件封装重命名,（7）绘制完成后，为新创建的元器件封装重新命名，这里命名为LED-7，如图8-11所示。单击OK按钮确定。可以看到元器件封装管理器中的元器件名称也相应改变了。,4设置元器件封装的参考点,最后执行菜单命令File/Save，或者单击 按钮，保存新建的元器件封装LED-7。,一般将原点坐标（0，0）设定在元器件封装的某一特定位置并作为放置元器件封装时的参考点。,设置元器件封装的参考点时执行菜单Edit/Set Reference命令，其中有Pin1、Center和Lo
9、cation三条子命令。,其中Pin1：设置引脚1为元器件的参考点；Center：设置元器件的几何中心作为元器件的参考点；Location：用户选择一个位置作为元器件的参考点。,本例选Pin1作参考点。,8.2.2 使用向导创建元器件封装,下面以图8-12所示的DIP10元器件封装为例，来介绍利用向导创建元器件封装的基本步骤。,对于管脚较多但排列有一定规律的元器件封装，可以用元器件封装向导创建元器件封装。,（1）启动并进入元器件封装编 辑器。,（2）执行菜单命令Tools/New Component，系统会弹出 如图8-13所示的元器件封 装向导对话框。,图8-13 元器件封装向导对话框,（3
10、）单击图8-13中的Next按钮，系统会弹出如图8-14所示的选择元器件封装样式和度量单位对话框。,图8-14 选择元器件封装样式和度量单位对话框,（4）单击图8-14中的Next按钮，系统会弹出如图8-15所示的设置焊盘尺寸对话框。用户只需在需要修改的地方单击鼠标，然后输入尺寸即可。,图8-15 设置焊盘尺寸对话框,（5）单击图8-15中的Next按钮，系统会弹出如图8-16所示的设置焊盘位置对话框。用户在该对话框中，可以设置引脚的水平间距、垂直间距。设置方法同上。,8-16 设置焊盘位置对话框,图8-17 设置元器件轮廓线宽对话框,（6）单击图8-16中的Next按钮，系统会弹出如图8-1
11、7所示的设置元器件轮廓线宽对话框。设置方法同上。,（7）单击图8-17中的Next按钮，系统会弹出如图8-18所示的设置元器件引脚数对话框。用户只需在对话框中的指定位置输入元器件引脚数量即可。,图8-18 设置元器件引脚数量对话框,图8-19 设置元器件封装名称对话框,（8）单击图8-18中的Next按钮，系统会弹出如图8-19所示的设置元器件封装名称对话框。本例中设置元器件封装的名称为DIP10。,图8-20 完成对话框,（9）单击图8-19中的Next按钮，系统会弹出如图8-20所示的完成对话框。,（10）单击图8-20中的Finish按钮，即可完成对新元器件封装设计规则的定义，同时程序按
12、设计规则生成了新元器件封装。完成后的元器件封装如图8-12所示。,（11）执行菜单File/Save命令，或者单击 按钮，保存新建的元器件封装DIP10。,8.3 元器件封装管理,当创建了新的元器件封装后，可以使用元器件封装管理器进行管理，包括元器件封装的浏览、添加、放置、删除等操作。,当用户创建元器件封装时，可以单击Browse PCBlib标签进入元器件封装管理器如图8-20所示。,1浏览元器件封装,（1）设置元器件封装的筛选条件并查看元器件封装。在“Mask”栏内输入筛选条件，可以使用通配符。满足筛选框中条件的所有元器件封装将会显示在元器件列表框中。当用户在元器件封装列表框中选中一个元器
13、件封装时，该元器件封装的引脚将会显示在引脚列表框中，如图8-20所示。,（2）选择显示元器件封装,图8-22 创建新元器件封装向导对话框,2添加元器件封装,（1）单击图8-20所示的Add按钮，或者执行菜单命令Tools/New Component，系统将弹出如图8-22所示的创建新元器件封装向导对话框。,（2）此时如果单击Next按钮，将会按照向导创建新元器件封装，这可以参考8.2.2节的内容。如果单击Canel按钮，系统将会生成一个元器件封装名为PCBCOMPONENT_1的空文件。,3重命名元器件封装,（1）在元器件列表框中选择一个元器件封装，单击Rename按钮，或执行菜单Tools/
14、 Rename Component命令，将弹出元器件封装重命名对话框。 （2）在对话框中输入元器件封装的新名称，单击OK按钮即可完成重命名操作。,4删除元器件封装,先选中元器件封装，然后单击Remove按钮，或者执行菜单命令Tools/Remove Component，系统将弹出如图8-23所示的确认对话框。,图8-23 删除元器件封装确认对话框,5放置元器件封装,通过元器件封装管理器，还可以进行放置元器件封装的操作。,6编辑元器件封装的焊盘,1）在元器件封装列表框中选中元器件封装，然后在引脚列表框选中需要编辑的焊盘。 2）单击Edit Pad按钮，或双击选中的对象，系统将弹出焊盘属性对话框，
15、在该对话框中可以实现焊盘属性的编辑。,7设置信号层的颜色,1）首先在Current Layer下拉列表中选中需要修改或设置颜色 的层。 2）使用鼠标双击右边的颜色框，此时系统将会弹出颜色设 置对话框，通过该对话框可以设置元器件封装的各层颜色。,8.5 创建项目元器件封装库,以第7章创建的两级放大电路PCB板为例，讲述创建项目元器件库的步骤。,（2）在“EDA.ddb”设计数据库中，打开“两级放大电路.PCB”文件。,图8-24 项目元器件封装库,（3）执行菜单Design/Make Library命令，自动切换到元器件封装库编辑服务器，生成相应的项目元器件封装库文件“两级放大电路.lib”，如图8-24所示。,（1）打开“两级放大电路.PCB”所属的设计数据库“EDA.ddb”，装入该项目文件。,注意：如果需要自己制作新的元器件封装，一定要事先仔细阅读元器件的产品信息，了解该元器件的尺寸和封装类型，然后再进行元器件封装的绘制和定义。当绘制好了一个自定义元器件封装后，还应该使用打印机按1：1的比例打印出来，与产品信息中元器件实际尺寸进行比较，如果正确则可以使用。,
