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1、Protel 2004 SP2 印制电路板制作实用教程,山东信息职业技术学院 陈兆梅,第5章 封装方式库的制作,本章要点 封装方式库的制作与维护 手工制作封装方式的过程 利用向导制作封装方式的过程 焊盘的属性设置,封装方式编辑器界面,封装方式库面板,工作区,Axial-0.4分析,元器件的封装方式由两部分组成：焊盘和外形轮廓线。 1、注意焊盘距离和焊盘属性，焊盘属性比较重要的有：焊盘标号、x方向的尺寸、y方向上的尺寸和焊盘孔径。焊盘所在的层为为Multilayer(多层)。 2、外形轮廓线画在顶层标记层(Topoverlay)上.,执行菜单ReportsMeasure Distance，测量焊
2、盘1和2之间的距离，其值为400mil。,手工制作电阻封装方式,更改封装方式名称 在元件管理器面板的Components区域右键单击元器件名称修改。 放置第一个焊盘 执行菜单PlacePad， 放置焊盘，修改其属性，注意将其Designator设为1 。 设置第一个焊盘为参考点 执行菜单 EditSet ReferencePin 1，将焊盘1设置为相对坐标原点。 将捕获网格设置为400mil（0.4英寸）。 放置第二个焊盘 。 再将捕获网格的值改为5mil。 将工作层切换到Top Overlay。 画出外形轮廓线 执行菜单 PlaceLine，画出轮廓线。,利用向导制作封装方式,利用向导可以制作大家熟悉的封装方式，例如电阻、电容、二极管、集成电路等元器件的封装方式，软件提供了相应的模版。课本以常见的集成电路封装Dip-14（Dual in-Line Package： 双列直插封装方式）为例进行讲解。 执行菜单ToolsNew Component，出现封装方式向导对话框 ，按照提示逐步操作。 如果取消向导，则转入手工制作封装方式。,
