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1、第7章 印制电路板设计基础,7.1 印制电路板概述 7.2 PCB图设计流程及遵循原则 7.3 PCB的文档管理和工具栏 7.4 PCB参数设置 7.5 创建PCB元件封装 7.6 PCB封装库管理,7.1 印制电路板概述,7.1.1 印制电路板结构 1. 单层板 一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单层板只能在敷铜的一面放置元件和布线，适用于简单的电路板。 2. 双面板 包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两层，两面敷铜，中间为绝缘层。双面板两面都可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，但设计工作不比单面板困难，因此被广泛采用，是现在最常用的
2、一种印制电路板。 3. 多层板 包含了多个工作层面。它是在双面板的基础上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。其缺点是制作成本很高。,印制电路板结构大概如图7-1所示，图中所示的为四层板。 图7-1 印制电路板的结构示意,4. 铜膜导线 (Tracks) 铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。印制电路板设计都是围绕如何布置导线来进行的。 飞线也称为预拉线，它是在系统装入网络表后，根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。 导线和飞线有着本质的区别，飞线只是一种在形式上表示出各个焊盘间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊盘间的连接关系而
3、布置的，是具有电气连接意义的连接线路。,5助焊膜和阻焊膜 (Mask) 各类膜(Mask)不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面(或焊接面)助焊膜(Top or Bottom Solder)和元件面(或焊接面)阻焊膜(Top or Bottom Paste Mask)两类。助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的浅色圆。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是
4、一种互补关系。,6层(Layer) 由于电子线路的元件密集安装、抗干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印制板不仅上下两面可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印制板材料大多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层(Ground Dever和Power Dever)，并常用大面积填充的办法来布线(如Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用“过孔(Via)”来沟通。要提醒的是，一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭那些未被使用的层，以免布线出现差错。,7焊盘(Pad) 焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件
5、引脚。焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。自行编辑焊盘时还要考虑以下原则： 1）形状上长短不一致时，要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大。 2）需要在元件引脚之间走线时，选用长短不对称的焊盘往往事半功倍。 3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.20.4mm。,8. 导孔(Via) 用于连接各层之间的通路，当铜膜导线在某层受到阻挡无法布线时，可钻上一个孔，通过该孔翻到另一层继续布线
6、，这就是过孔。过孔有3种，即从顶层贯通到底层的通过孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔以及内层间的隐藏过孔。 过孔从上面看上去，有两个尺寸，即外圆直径和过孔直径，如图7-2所示。 图7-2 导孔的外圆直径和过孔直径,9. 丝印层(Silkcreen Top/Bottom Over1ay) 为方便电路的安装和维修，在印制板的上下两表面印上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等，这就称为丝印层(Silkcreen Top/Bottom Over1ay)。设计丝印层时，注意文字符号放置整齐美观，而且注意实际制出的PCB效果，字符不要被元件挡住，
7、也不要侵入助焊区而被抹除。,10敷铜(Polygon) 对于抗干扰要求比较高的电路板，常常需要在PCB上敷铜。敷铜可以有效地实现电路板的信号屏蔽作用，提高电路板信号的抗电磁干扰的能力。,7.1.2 元件封装 1元件封装的分类 元件的封装形式可以分成两大类，即针脚式元件封装和STM (表面粘贴式) 元件封装。 (1) 针脚式元件封装 针脚式封装元件焊接时先要将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。由于针脚式元件封装的焊盘和过孔贯穿整个电路板，所以其焊盘的属性对话框中，PCB的层属性必须为MultiLayer(多层)。例如AXIAL0.4为电阻封装，如图5-2所示。DIP8为双列直插式集成电路封装，
8、如图5-3所示。 图7-3 AXIAL-0.4 封装 图7-4 DIP-8封装,(2） STM (表面粘贴式)元件封装 STM (表面粘贴式) 元件封装有陶瓷无引线芯片载体LCCC（如图7-5所示）、塑料有引线芯片载体PLCC（如图7-6所示）、小尺寸封装SOP(如图7-7所示)和塑料四边引出扁平封装PQFP（如图7-8所示）等。 图7-5 LCCC 封装 图7-6 PLCC封装 图7-7 SOP 封装 图7-8 PQFP封装,2元件封装的编号 元件封装的编号一般为元件类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外形尺寸。可以根据元件封装编号来判别元件封装的规格。如AXIAL0.4表示此元件封装为轴状的，两
9、焊盘间的距离为400mil(约等于10mm)；DIPl6表示双排引脚的元件封装，两排共16个引脚：RB.2.4表示极性电容类元件封装，引脚间距离为200mil，元件直径为400mil。这里.2和.4分别表示200mil和400mil。,常用的元件封装如表7-1所示。 表7-1 常用的元件封装,7.2 PCB图设计流程及遵循原则 7.2.1 PCB图设计流程 PCB图的设计流程就是指 印刷电路板图的设计步骤， 一般它可分为图7-9所示的 六个步骤 。 图7-9 PCB图的设计流程,7.2.2 印制电路板设计应遵循的原则 1布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线路长，阻抗增加，
10、抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元件进行布局。 (1)在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： 尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 某些元件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带强电的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 重量超过15g的元件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且
11、应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。,对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 应留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。 (2)根据电路的功能单元对电路的全部元件进行布局时，要符合以下原则： 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。,以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元件之间的引线和连接。 在高频下工作的电路，要考虑元
12、件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元件平行排列。这样，不但美观，而且焊接容易，易于批量生产。 位于电路板边缘的元件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形，长宽比为32或43。电路板面尺寸大于200mml50mm时应考虑电路板所受的机械强度。,2布线应遵循以下原则： (1)输入和输出端的导线应尽量避免相邻平行。 (2)印制板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.20.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用较宽的线，尤其是电源线和地线。 导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集
13、成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小于58mm。 (3)印制板导线拐弯一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状。这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。,3焊盘大小 焊盘中心孔要比元件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。,4. 印制电路板电路的抗干扰措施 (1)电源线设计 尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时，使电源线、地线的走向和
14、数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。 (2)地线设计 数字地与模拟地分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状的大面积铜箔。 接地线应尽量加粗。若接地线用很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪声性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在23mm以上。 只由数字电路组成的印制板，其接地电路构成闭环能提高抗噪声能力。,5. 去耦电容配置 (1)电源输入端跨接10100F的电解电容器。如有可能，接100F以上的更好。 (2)原则上每
15、个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每48个芯片布置一个110pF的钽电容。 (3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的元件，如RAM、ROM存储元件，应在芯片的电源线和地线之间接入去耦电容。 (4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外应注意以下两点： 在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时，操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流。一般R取12k，C取2.247F。 CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不使用的端口要接地或接正电源。,6各元件之间的接线 (1)印制电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条
16、，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。 (2)同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。 (3)总地线必须严格按高频-中频-低频逐级按弱电到强电的顺序排列原则，切不可随便翻来覆去乱接。 (4) 在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位置是否正确。 (5)在对进出接线端布置时，相关联的两引线端的距离不要太大，一般为0.20.3in左右较合适。进出接线端尽可能集中在12个侧，不要过于分散。,7.3 PCB的文档管理和工具栏,7.3.1 PCB的文档管理 1新建PCB文档 （1）创建项目文件 1）执行菜单命令FileNewPCB Project后，Project面板就会出现一个新建项目文件，如图7-10所示。 图7-10 新建项目文件,2）执行菜单命令FileSave Project，将弹出一个保存文档对话框，如图7-11所示。在对话框上面的“保存在（I）”栏中选择项目文件存放
