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1、LDI-激光直接成像工艺制作规范的小结一、文件制作1、内层钻定位孔文件（-3）的制作A、包含2把钻刀：T1，孔径3.175mm，用于LDI内层定位孔，孔数8个，孔间距85mm；T2，孔径1.0mm，用于钻档案号；B、文件不用涨缩；2、原内层定位孔文件（-1）的制作A、多加了4个LDI的定位孔,其余与原来的制作一样;B、只对菲林对位孔进行涨缩；3、内层菲林制作A、仅对菲林对位盘进行涨缩；二、MI制作1、ME文件里注明（内外层都要指明）；2、内线使用LDI制作的：A、有一边长度12inch流程：开料化学前处理贴干膜LDI内线内线检验蚀刻（酸性）CCD打靶B、单边长度均小于12inch的流程：开料钻
2、LDI定位孔化学前处理贴干膜LDI内线内线检验蚀刻（酸性）CCD打靶3、外层线路使用LDI制作的：沉铜贴干膜LDI外线4、三、工程更改单的填写A、在更改原因栏，填写更改文件，重出；B、在勾选栏如常勾选；四、复投单A、对于不符合LDI加工PCB类型的复投单，要出更改单取消LDI流程；B、取消LDI时，注意要更改MI流程，钻内定位孔文件，ME文件；五、LDI加工PCB的类型LDI制作类别板材类别数量内层铜厚外层铜厚线宽/线距焊环要求制作类型多层板15panel2oz无要求无要求无要求LDI制作2oz无要求无要求无要求常规制作15Panel无要求无要求无要求无要求双面板10panel无要求无要求4mil/4mil无要求LDI制作无要求无要求4mil/4mil无要求常规制作10panel无要求无要求无要求无要求关键客户双面板15panel无要求无要求无要求无要求LDI制作15Panel无要求无要求无要求无要求常规制作酸性蚀刻板无要求2oz(成品）无要求最小焊环单边4-6milLDI制作无要求无要求最小焊环单边6mil常规制作关键客户的名单
