《ic测试流程简介1》由会员分享，可在线阅读，更多相关《ic测试流程简介1（4页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、IC 測試流程簡介在整個IC生產体系中IC測試業位于整個制程的后段其主要功能在于檢測IC在制造過程所發生的瑕疵并找出造成的原因。因此“測試”是确保IC產品良率及建立有效的資料以提供工程分析使用的重要步驟。IC測試分為晶片測試(CP)及成品測試(FT)晶片測試是在IC封裝前檢查及測驗矽晶圓之缺陷目前晶片測試大多仍保留在設計公司或晶圓厂測試成品測試是IC封裝后出貨前最后一個階段用于确認IC之功能速度容忍度電力消耗電力放射及熱力發散等屬性是否正常國內之成品測試除保留在IC制造厂与設計公司做IN-HOUSE測試外另有大部分委外至專業測試服務厂或封裝及測試厂測試。測試流程依其定義乃是完成IC測試所須之步
2、驟整体流程如(圖一)所示。因產品形態之不同過程進行時間短只需花上一天時間然而要求較多制程的測試流程則須花上數十天才能完成。測試流程規范了測試之內容及品質管制結果將直接影響到測試品質產品外觀缺陷甚至影響生產運送上可能出現的失誤率對IC測試服務厂而言其重要性极高。IC測試分為晶片測試(CP)及成品測試(FT)晶片測試是在封裝前對晶粒之測試而成品測試為晶粒封裝后之測試兩者測試過程不盡相同而測試流程內容差异則依各家公司對產品品質要求的程度而予以制定以下依序摘要說明各測試步驟內容。測試流程說明晶片測試流程晶片測試(CP)是在IC封裝前檢查及測驗矽晶粒之缺陷一般晶片測試之項目包括晶片進料及檢驗晶片測試外觀
3、檢驗烘烤以及入庫与檢驗當然依IC產品不同測試項目也會有某种程度之差异以下五點為晶片測試項目之說明一晶片進料檢驗晶片在進料后入生產線前要先作檢驗檢驗項目包括晶 片之產品种類數量批號并且檢查是否有明顯之外觀損傷以确認文件的正确性并作為与前段制程之責任分野。二晶片測試晶片測試的目的是用來篩選优良晶粒不良晶粒及可修護晶粒并將各种類別之晶粒位置存入電腦檔案或加以顏色標示在晶粒上以便在后續流程中分別處理。三外觀檢驗做完晶片測試后需再檢查晶圓上是否有外觀之損傷或是有 不良晶粒標示不明等現象。四烘烤檢驗晶片外觀后接下來是把晶片置于烤箱中烘烤其目的是把晶片上標示不良晶粒之油墨烤干以免被擦掉或污染臨近晶粒同時也可
4、去除晶圓上附著之水气。五入庫檢驗在以上几道程序完成后接著是將晶片放入倉庫然而在入庫前 需再核對產品類別批號晶片號碼及測試資料是否符合。成品測試流程成品測試為晶粒封裝后之IC測試目的在确認IC出貨前IC之速度電力熱力容忍度等功能是否正常一般專業測試服務公司之主要工作即是此測試過程又因此過程是IC出貨前之最后貨品質确認故為不可缺少之關鍵過程。同樣的測試流程之時間長短將影響IC之成本故成品測試流程之項目亦因產品形態不同或各家公司要求不同而差异以下六點為測試過程之步驟說明一成品進料檢驗其內容及目的与晶片進料檢驗相同。二成品常溫測試在成品測試流程中利用常溫(也就是攝氏253度)對IC進行第一次全功能測試
5、故此段測試又稱為FT1其目的主要是偵測IC的直流特性及一般電气功能。三成品預燒做完常溫測試后再將IC置于高溫(亦即攝氏1253度)的環境下并通上高于正常工作的電壓及電流加速產品的劣化目的是將体質不佳的產品提早淘汰避免出厂后便很快發生故障而造成退貨或是修護 上之負擔。四成品高溫測試在預燒(BURN-IN)后測試厂需在69小時內完成第二次的 IC全功能測試又稱為FT2此次目的除作一般電气功能測試外尚可利用高溫(大約是攝氏1003度)來研判IC工作速度的劣化及潛在的可靠度問題。五外觀檢驗做完常溫預燒及高溫測試后尚須對IC外觀作檢查一般檢 查內容包括IC刮傷印字污損及彎腳平坦等項目。六成品入庫檢驗內容与目的与晶片入庫檢驗相同。
