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1、Prepared by: Carry Jou Approved by: Roy Wang 2006/12/12,QRE课SFA Lab仪器设备介绍簡報,转盘式切割机 机台工作原理： 機械電動系統帶動圆盘铜片高速转动以产生较大的切削力来切割零件。 机台用途： 切割PCB板上的BGA,SOP,QFP,QFN等零件 切割实例:,钻石带锯式切割机 机台工作原理： 机械齿轮带动锯条高速转动，以产生较大的切削力切割零件。 机台应用： 同转盘式切割机相同，切割PCB板上的零件，以及镶埋过后的零。 切割实例：,研磨机 机台工作原理： 运用机械，电动系统带动圆盘转动。上舖砂纸或抛光布 进行研磨，抛光。 机台运用
2、： 研磨出经过切割，镶埋处理的零件的Solder.以使Solder部分达到光鉴如镜的效果。 运用实例：,真空镶埋机 机台工作原理： 用机械泵抽去空腔中的空气，获得20Pa以下的低压环境。 机台应用： 镶埋剂覆盖零件后，放到真空镶埋机中，排出镶埋剂中的气孔，使镶埋剂在低压环境中硬化。 应用实例：,超音波震动清洗器 机台工作原理： 应用水作为介质转播声波震动，以清洗表面的灰尘等，配合酒精可去除表面油脂。 机台应用： 清洗试验Sample,去除Sample油脂，以便SEM and EDS做实验。 机台应用实例： 烧杯中装酒精，机台空腔中装水。待清洗试样投入烧杯中。调节震动时间1min进行清洗。,2D
3、 OM光学显微镜 机台工作原理： 光学显微镜，通过凸透镜汇聚光路，已获得放大的像。 机台运用： 用于观察经过切片，镶埋，研磨处理的试样之Solder.如BGA的锡球，QFP的欧翼脚等。 机台运用实例：,3D OM and 3D Side view 机台工作原理： 3D OM为光学电动显微镜，通过凸透镜汇聚光路获得从50倍到450倍的放大图像。通过机械电动装置，使镜头可以旋转，从不同的角度观察Sample.3D Side view为在3D OM上加上光纤探头，伸入到BGA零件的Solder附近，观察锡球。 机台应用： 观察PCB板上电容，电阻，二极管等小零件的焊接情况。 机台应用实例：,X-Ra
4、y探伤分析仪 机台工作原理： 运用高压激发X射线，以X射线侦测金属物质，通过信号收集器收集信號，处理信号成像。具有自動對焦功能。 机台运用： 以俯视的视角，呈现整个PCB板上所有金属物件的布局情况。 运用实例：,C-SAM扫描式超音波显微镜 机台工作原理 运用探头在水介质中往复运动扫描零件，收集超音波信号呈像。 机台运用： 观察肉眼无法直接看到的零件不同层面，尤其是芯片层，芯片底层，以及各层的布线状况。 分析实例：,FTIR傅氏红外线分析光谱仪 机台工作原理： 通过侦测不同有机物官能团的红外线波长，来判定有机物有何官能团。 机台运用： 用于分析零件焊接部位的有机物污染。通过与Database中
5、的有机物波长曲线比对，来判断污染物为何种物质。 运用实例,Bonding Tester微推拉力实验机 机台工作原理： 运用机械电动控制Losel以较慢的速度，较均匀的位移移动。 机台运用： 测试PCB板上SOP,QFP零件欧翼脚的抗拉强度值；BGA零件的抗拉强度值；以及焊接在PCB板上的电容，电阻等零件在多大的推力下将被推掉。 运用实例：,万能拉力实验机 机台工作原理介绍： 运用机械系统，配合不同的拉，压制具，以及软件系统，测试材料的抗拉，抗压强度值，绘制应力曲线。 机台运用： 测试胶带等线材的抗拉值以及一些大尺寸零件的抗压值。 运用实例：,SEM 扫描式电子显微镜&EDS能量分散式X射线元素
6、分析仪 机台工作原理： SEM为用阴极射线管激发出电子束，利用磁场使电子束偏转，汇聚，相当于光路放大作用。电子束打在试样表面，激发出背散射电子，二次电子等。由信号收集器收集背散射电子或二次电子进行成像。EDS则是利用探头收集电子束激发出的X射线，并侦测其能量值，与各种元素的X射线能谱进行比对，判定元素为何种元素。 机台运用； SEM主要是对金相处理过的Sample进行不同倍率的观察分析。 EDS主要用于零件上金属异物的元素成分判定以及某些原材表面的元素成份判定。 运用实例：,XS切片实验： 对PCB板上的BGA, QFP等零件进行切片，镶埋，研磨处理后，在SEM下观察Solder之焊接，填锡情况，以及对铜片与锡球连接部分的介金属层厚度进行量测。 实验实例：,染剂实验： 用染剂充分浸润BGA零件的Solder部分，放入烤箱烘干，将BGA零件用力拔起，若发现红色染剂有浸入被拔起层，则说明原Solder层有裂纹或空焊。 运用实例：,斷裂面異常,
