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1、 FORMOSA锡膏(免洗型)产品说明书锡膏型号SH-6309RMA(TYPE 3)一、 锡膏的种类与成份.3二、 免洗型锡膏的规格.4三、 免洗型锡膏的技术测试资料.5 (1)、铜板腐蚀试验5 (2)、扩散性试验6 (3)、铬酸银试验7 (4)、铜镜试验8 (5)、绝缘抵抗试验.9 (6)、电子迁移试验.10 (7)、温度与黏度相关对照表.11 (8)、黏着性试验.12 (9)、坍塌性试验.13 (10)、锡珠试验14四、 温度曲线图15五、 使用及保存方法16六、 锡膏生产及品管流程17七、 本公司其它营业项目及联络数据18一、 锡膏的种类与成份(1)、锡膏的种类目前在SMT制程上所使用之
2、锡膏主要分为RA(清洗型)及RMA(免洗型),这两种锡膏主要之最大差异,在于锡膏当中之助焊剂其活性的强弱来区分,一般来说,由于RA型锡膏需经过清洗之动作,因此活性较强,焊锡性也较好:反之,RMA型锡膏因无需清洗,而为了保持产品“可靠度”,不被焊后残留之残渣所腐蚀,所以其活性较弱,焊锡性也较差,因而需在N2的环境下才能维持产品的良率。何谓活性的强弱,其区别主要在于锡膏助焊剂当中添加了多少比例的活性剂,也就是添加了多少的卤素(氯、 溴、氟),依照目前现有的国际检测之标准规范或工研院测试所依照之规范,皆以IPC-TM-650规范为基准,但是由于各种规范并未明定锡膏当中卤素添加量不得超过的比例,因此所
3、有RMA型锡膏皆须通过一些定性测试,如“铜镜试验”、“铜板腐蚀试验”、“铬酸银试验”,以上为回焊前之测试,而在回焊后之基板,更需要进行表面绝缘阻抗(S.I.R)测试。简单来说,RA型的锡膏不论在“光泽度”、“焊锡性”都优于RMA型锡膏,但是在“电器的信赖性(可靠度)”却不如RMA型,但由于环保意识的高涨,因而不得不导入免洗制程,也迫使锡膏厂商必须忍痛降低锡膏的活性(RMA型),以确保产品的可靠度,因此厂商在选择锡膏的同时,务必注意到“活性剂添加量”的数据。(2)、锡膏的成份锡膏的组成主要是由特定的锡粉合金与助焊剂共同构筑形成的物质。在此将以此二大类加以简述如下:锡粉合金:目前市面上所用之锡粉合
4、金主要以Sn63:Pb37、Sn62:Pb36:Ag2的成份为主;锡粉形状为球形或椭圆形;锡粉粒径为20-45、25-45或20-38m;选择何种合金成份或粒径之锡粉,需依照产品零件的特性来决定。助焊剂:由于各家厂商所使用之成份不同,在此仅就其作用加以简述。1.松香(rosin)/树脂(Resin):可分为天然及合成两种2.溶剂(solvent):用以调整(降低)锡膏黏度3.活性剂(activator):用以清除待焊金属表面上的氧化物4.增稠剂(thickeners):用以调整(增加)锡膏黏度5.流变剂(rheological additives):用以防止锡膏在印刷后发生崩塌现象6.其它添加
5、剂:各家厂牌锡膏之不同配方在厂商所提供之锡膏成份分析表中,必须详实记载的项目分别为:“锡粉合金之比例”、“金属与助焊剂之比例”、“锡粉粒径”、“锡膏黏度”以及最为重要的“卤素(活性剂)含有量”。二、 免洗型锡膏的规格 (1)、免洗型锡膏的规格-SH-6309RMANO项目规格规范标准1外观呈灰色糊状，不含异物，不可有集块2成份Sn63 / Pb37JIS-Z-32823熔点183使用DSC仪器4锡粉粒径+45m 1%以上，20m 10%以下IPC-TM-650, 2.2.145锡粉粒型球型粉6FLUX含量9.50.5wt%JIS-Z-3197, 6.17卤素含量0.050.02wt% (flu
6、x 内) JIS-Z-3197, 6.58黏度20030 Pa.s (251)JIS-Z-3284,附件六9FLUX TYPEResin Flux合成松脂SH-6309RMANo.测试项目测试结果测试方法1铜板腐蚀试验PASSJIS-Z-3197, 6.6.1法2扩散性试验90%以上JIS-Z-3197, 6.10法3铬酸银试验PASSIPC-TM-650, 2.6.334铜镜试验PASSIPC-TM-650, 2.6.325表面绝缘阻抗试验11012JIS-Z-3284. 附件36电子迁移试验PASS无迁移现象JIS-Z-3284. 附件147黏度试验(25,10rmp)20030 Pa.s
7、JIS-Z-3284. 附件68黏着力试验(KN/m2)122.8(8 hr)JIS-Z-3284. 附件99坍塌性试验0.009 mmJIS-Z-3284. 附件810锡珠试验PASSJIS-Z-3284. 附件11表面绝缘阻抗的试验环境：40，95% RH三、 免洗型锡膏的技术测试资料(1)、铜板腐蚀试验试验方法 JIS-Z-3197 6.6.11、 秤取0.3克锡膏置于铜板上。2、 将此试验板置于220的加热板上使焊锡熔化。熔化状态下保持5秒钟。3、 将此试验板冷却至室温。然后再将此试验板放在40，相对湿度95%的环境中放置96小时。结果 通过 (PASS) 与室温下储存之比较用试验板互
8、相比较，其腐蚀性不会更为显著。 室温下 40 RH95% 96 hr(2)、扩散性试验试验方法 JIS-Z-3197 6.101、 秤取0.3克锡膏置于铜板上。2、 将此试验板置于220的加热板上加热30秒钟。3、 去除助焊剂残渣后，量测焊锡的高度。4、 由焊锡的高度计算焊锡扩散率。焊锡扩散率100(DH)/D H：焊锡的高度(mm) D：直径(假设焊锡为球状) D：1.24V1/3 V：锡膏重量/比重结果测试样品焊锡扩散率193.1292.8393.4平均93.3(3)、铬酸银试验试验方法 IPC-TM-650, 2.6.331. 将一滴助焊剂溶液滴于小片干燥的铬酸银试纸上。2. 以目视观察
9、试纸上的变化。3. 试验纸不能变为白色或白黄色结果 通过，试纸颜色不变。(4)、铜镜试验试验方法 IPC-TM-650, 2.6.321、 将约0.05毫升的助焊剂溶液滴于铜镜上。2、 将铜镜置于温度为232及相对湿度为505%RH的试验箱中24HR。3、 铜镜的铜膜不能被去除而透光。结果 通过，铜箔面没有透光。(5)、表面绝缘抵抗试验试验方法 JIS-Z-3284 之附件三1、 使用包含梳型图样(pitch：0.318 mm)的试验板。2、 量测系于温度40，相对湿度95%的试验条件下在室内(chamber)进行。3、 测试1000小时后，再于室温下实施量测。结果编号开始()24 hr96
10、hr168 hr500 hr1000 hr1000 hr 115.0x10123.0x10128.5x10115.0x10111.4x10112.2x10112.4x101226.0x10123.0x10121.1x10126.0x10111.2x10112.8x10113.0x101236.0x10122.8x10127.0x10114.5x10112.0x10113.0x10113.0x101248.0x10125.0x10121.2x10124.5x10111.8x10112.8x10113.5x1012 211.0x10133.5x10121.7x10121.2x10123.5x101
11、16.5x10115.0x101221.2x10133.0x10121.2x10121.0x10124.5x10115.0x10114.5x101231.0x10135.6x10121.6x10121.0x10123.0x10115.2x10117.5x101241.4x10134.0x10121.6x10121.0x10122.8x10116.0x10115.8x1012 311.2x10134.0x10121.7x10121.3x10125.0x10116.6x10114.0x101221.1x10132.0x10121.5x10121.2x10125.0x10117.0x10114.0x
12、101239.0x10122.2x10121.2x10121.0x10124.0x10116.0x10115.0x101241.0x10131.8x10129.0x10118.5x10114.0x10117.5x10115.2x1012Blank12.2x10132.0x10112.0x10111.5x10113.0x10113.0x10116.0x101222.0x10132.4x10112.0x10111.5x10113.0x10113.5x10114.0x101232.6x10131.6x10111.8x10111.4x10112.8x10113.0x10114.5x101241.5x10131.5x10111.2x10111.7x10112.6x10113.5x10115.0x1012()室温条件 单位() (6)、电子迁移试验试验方法 JIS-Z-3284之附件十三1、 使用包含梳型图样(pitch 0.318 mm)试
