《湿敏元件控制资料.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《湿敏元件控制资料.ppt（19页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、MSD 湿度敏感元件控制,REV.0,Celestica Confidential,什么是MSD? MSD: Moisture Sensitive Device 潮湿敏感元件. 空气中的水分会通过渗透进入一般性元件包装材料。在表面裝贴技术的焊接过程中，SMD会接触到超过200C的高温，高温焊接时，元件中的水分迅速膨胀，会使SMD内部断裂和分层。 MSD控制指对不同潮湿等级的MSD物料的搬运，包装，运输和使用，进行标准方法的控制，避免物料受潮而高温回流时导致产品质量和可靠性下降。,什么是MSD?,爆米花需要什么条件？,Celestica Confidential,术语和定义,有关术语和定义 HI
2、C: Humidity Indicator Card 湿度指示卡 MBB: Moisture Barrier Bag 防潮袋 Desiccant 干燥剂 Active Desiccant 活性干燥剂 Floor Life 允许暴露时间 Shelf Life 存储期限 MSL: Moisture Sensitivity Level 潮湿敏感等级 RH%:Relative Humidity 相对湿度 Bar Code Label 条形码标签,Celestica Confidential,Dry Pack 干燥包裝 湿度等級2a至5a物料放入防潮袋之前須進行干燥 干燥包裝: 防潮袋,干燥剂,濕度指示
3、卡, 標貼紙 防潮袋: 须符合 MIL-PRF-81705, TYPE I, 干燥剂:须符合MIL-D-3464, TYPE II, 濕度指示卡:须符合MIL-1-8835, 有 5%RH, 10%RH & 15%示值 標貼紙: MSID Label 和 Caution Label specified by JEDEC JEP113,干燥包装,Celestica Confidential,湿度指示卡,HIC:湿度指示卡 一种涂有潮湿感应化学元素的卡片，当相对湿度超出范围时，该卡片会由蓝色转变为粉红色或浅色。图示为湿度指示卡样本。HIC须符合MIL-I-8835规范, 且有5% RH, 10%
4、RH, 15% RH 3个示值,Celestica Confidential,干燥剂的重复使用 干燥剂可以按供应商建议焗過重新使用 建議只重复使用一次 U=5X10-3A U=所需干燥剂数量(In Units), A= 防潮袋总表面面积( in square inches) 干燥劑用量用上述公式計算. HIC的重复使用 HIC可焗過再用, 須待5%RH刻度完全变蓝色可使用. 建議 HIC 在 125C 焗 2 小時, 只重复使用一次,干燥剂和HIC的重复使用,Celestica Confidential,MSD 标签,MSD 警示标签 警示标签须包含以下信息: 湿敏等级, 最高温度, 允许暴露
5、时间, 烘烤要求 和封装日期等,Celestica Confidential,湿敏等级和允许暴露时间,湿敏等级和允许暴露时间,MSD元件追踪卡,Celestica Confidential,来料检查,来料检查 MSD 元件来料时须检查是否防潮包装 检查封袋日期和保存期限 检查防潮袋是否封装严密, 无开口,破裂现象; 袋上是否有MSD 警示标签; 袋内是否有干燥剂和湿度指示卡, 开袋抽样检查时, 开口应在袋的边缘原封装旁边; 暴露时间控制在30分钟内; 打开MBB须立即读HIC.若5%值紅色10%值不是蓝色,則須重焗 或联系供应商处理.,Celestica Confidential,如何判断元器
6、件是否受潮,如何判断湿敏元件是否受潮？ 1.存储时间(Shelf Life)大于12月 2.到达最大暴露时间(Floor Life) 3.HIC达到10%RH或15%RH 4.无法追踪和判断元件的状态,Celestica Confidential,受潮元器件的处理,如何处理湿敏元件？ MSD一旦受潮，在使用前必须烘烤,确保流入生产的湿敏元件一定是不受潮的 1.打开湿敏元件的包装袋后，须在标签上立即记录开封时 间和相关记录。 2.湿敏元器件如果暴露在小于30度，60%RH环境中的时间不大于30分钟，认为暴露时间为0，可以把元器件重新真空封装或者存放在湿度小于5%RH的保干箱内 3.如发现包装袋破
7、裂，HIC显示10%，按照下表烘烤,Celestica Confidential,烘烤时间,烤箱,烘烤,Celestica Confidential,烘烤,烘烤注意事项 1.高温烘烤应确保包装材料经得起1250C 的高温。 2.烘烤次数应小于最大烘烤次数。 Level 2A: 3次 Level 3-5: 2次 Level 5A: 1次 3.烘烤温度为125+ -5时，烘烤累计时间最多不得超过48hrs。 4.如果烘箱在中途打开，应确保在1小时内恢复到原来设定状态,Celestica Confidential,短期暴露原则,1.MSL2-4的湿敏元件，暴露时间小于12小时，可以将元件存放在小于5
8、%的保干箱内，时间达到暴露时间的5倍，湿敏元件的floor life clock reset。 2.湿敏等级5，5a的湿敏元件，暴露时间小于8小时，可以将元件存放在 小于5%的保干箱内，时间达到暴露时间的10倍，湿敏元件的floor life clock reset。,Celestica Confidential,MSD的储存,存放 未开封的湿敏元器件存储环境 小于40C/90%RH，在此环境下，存储期限为12个月。 开封的湿敏元器件存放环境 小于30C/60%RH ，存放时间参见不同MSL的最大允许 暴露时间,Celestica Confidential,MSD的发放,发料顺序 1.已经开封
9、但没有受潮（即没有达到最大暴露时间）的湿敏元器件。 2.已经烘烤过的湿敏元器件。 3.没有开封的湿敏元器件。 发料原则 1.控制发料数量，做到用多少发多少。 2.剩余未发物料须包裝好。 3.先进先出,开过包装的物料先发。 Note : 双面板必须在24小时之内完成任务，无法完成则必须存放在湿度小 于5%的保干箱里。,Celestica Confidential,PCBA返修,PCBA返修 若零件加熱溫度超過200C, 返工和/或移去坏零件前須焗 PCBA. 若該移去零件确定無須再用, 則PCBA不需要焗 . PCBA焗的時間以須移去的坏件需焗的時間為准,追踪其暴露时间,超过Floor life,烘烤,新湿敏元件,PCBA,是,追踪其暴露时间,坏零件需要继续使用?,否,返修,烘烤,是,否,Celestica Confidential,MSD Process Control Overview,来料检查 储存控制 物料管理 干燥 生产 返工 定期审查,Celestica Confidential,谢 谢!,
