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1、1作业：第一章1 解释概念晶体结构：构成晶体的基元在三维空间的具体的规律排列方式。固溶体：溶质原子完全溶于固态溶剂中，并能保持溶剂元素的晶格类型的合金相。点缺陷：在空间三维方向上的尺寸很小，约为几个原子间距，又称零维缺陷。线缺陷：各种类型的位错，是指晶体中的原子发生了有规律的错排现象。面缺陷：晶界、亚晶界、相界、孪晶界、表面和层错都属于面缺陷。离子键：由于正离子和负离子间的库仑引力而形成的。共价键：共用价电子对产生的结合键叫共价键。金属键：贡献出价电子的原子成为正离子，与公有化的自由电子间产生静电作用而结合起来。这种结合力就叫做金属键。 空间点阵：阵点在空间呈周期性规则排列并具有完全相同的周围
2、环境，这种由它们在三维空间规则排列的阵列称为空间点阵，简称点阵。晶界：晶体结构相同但位向不同的晶粒之间的界面，称为晶粒间界，简称晶界。位错：晶体中的原子发生的有规律的错排现象。2 实际晶体中存在哪几类缺陷。P32(9)点缺陷包括空位，置换原子和间隙原子；线缺陷主要由位错组成，包括刃位错和螺位错；面缺陷包括外表面、相界、晶界、孪晶界和堆垛层错。3 常见的金属晶格类型有哪几种？-Fe、-Fe、Al、Cu 、Ni、Cr、V、Mg、Zn 各属何种晶体结构？体心立方：-Fe、Cr、V面心立方：-Fe、Al、Cu、Ni密排六方：Mg、Zn第二章1 理解下列术语和基本概念：组织组成物：显微组织中独立的组成部
3、分。相：合金中具有同一聚集状态、相同的晶体结构，成分和性能均一，并由相界隔开的组成部分。碳钢：0.0218%2.11%为铸铁。许多优良的使用性能和工艺性能，略。12指出下列材料的类别，数字意义(1) HT350灰口铸铁，最低抗拉强度 350MPa。(2) KTH30006铁素体基体可锻铸铁，最低抗拉强度 300MPa，最低延伸率 6%。(3) QT400-18球墨铸铁，最低抗拉强度 400MPa，最低延伸率 18%。(4) HT200灰口铸铁（灰铁） ，最低抗拉强度 200MPa（5）KTZ550 04珠光体基体可锻铸铁，最低抗拉强度 550MPa，最低延伸率 4%（6）QT900-25球墨铸
4、铁，屈服强度（ b） 900Mpa， %2513. T10 钢淬火和回火温度分别为多少？最终热处理后获得由哪些组成物组成的显微组织？(4 分)淬火温度为 760780回火温度为 150250显微组织为：回火马氏体+二次渗碳体+ 残余奥氏体第八章1铝合金和钢铁材料在强化方式上有什么不同？为什么？铝合金通常是采用时效强化，在高温固溶处理后，再进行低温时效处理使第二相粒子弥散析出对合金进行强化。钢铁材料通常采用淬火强化，在高温奥氏体化后，淬火处理得到马氏体，因马氏体强度高使材料得到强化。因为铝合金没有同素异构转变，淬火后得不到马氏体，所以不能采用淬火工艺进行强化；钢铁材料有同素异构转变，可以采用淬火
5、工艺获得马氏体进行强化。2铝合金的固溶处理，时效处理（包括自然时效、人工时效）对材料组织性能有什么影响？铝合金零件的加工和应用中如何利用或避免这种影响？固溶处理后（淬火）得到的组织是不稳定的，有分解出强化相过渡到稳定10状态的倾向；铝合金的强度和硬度不高，且有良好的塑性，可以进行一定的压力加工。在室温下放置或低温加热即时效后，强度和硬度会明显升高。3说明下列材料的类别、成分、特性和用途：LF21， LY12，H70，ZQSn5-5-5, TC4(1) ZL111铝硅基铸造铝合金（2）ZL102铝硅基铸造铝合金（3）H68普通黄铜，含锌 32%（4） H65普通黄铜，H黄铜，6565铜，散热器，螺钉等 （5）BMn40-1.5白铜，含镍 40%，含锰 1.5%，仪表零件。（6） LY12硬铝合金，LY硬铝，12编号，飞机结构制造材料，如螺旋浆叶片、螺栓、飞机翼肋等。（7）LF21 ：防锈铝(8) ZQSn5-5-5铸造锡青铜
