手机装配工艺规范1

《手机装配工艺规范1》由会员分享，可在线阅读，更多相关《手机装配工艺规范1（91页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。

1、1,手机装配工艺规范,丘向辉 编制,TCL 移动通信有限公司 TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD.,2,介 绍,制作手机装配工艺规范，旨在总结、规范手机生产主要的工艺方法及要求，保证手机工艺稳定性、可靠性。,3,目 录,一. 焊接的工艺要求 二. 电批的使用 三. LCD装配工艺 四. LED工艺要求 五. EL背光片装配工艺 六. 粘合剂与溶剂 七. 生产线改造案例,4,一. 焊接的工艺要求,焊接的原理 焊接的材料 焊接的时间 焊接的温度 烙铁头的形状选择 焊接的顺序 焊接的注意事项 焊点质量要求 手机特殊元器件的焊接要求 备注,5,焊接的原理,焊锡借助于助焊

2、剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。,6,焊接的材料,焊接所用的物品：焊锡及助焊剂 焊锡： 直径一般有0.6，0.8，1.0，1.2等规格，应按焊接面宽度分别选用； 焊锡由锡及铅组成，主要成分为锡，如较常用的有Sn(63%) Pb(37%),称为6337,其熔点为1830C。当锡铅比例发生变化时，焊锡熔点都会相应升高。 助焊剂： 主要成分为松香，其作用是：,7,焊接的时间,合金层厚度在

3、2-5um最结实 焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就失去了助焊作用。合金层将加厚，使焊点变脆，变硬且易折断，光洁度变白，不发亮。 焊接时间过短，则焊接点的温度达不到焊接温度达不到焊接温度，焊料不能充分 熔化，容易造成虚假焊。同时，合金层过薄，使焊接变得力度不够。 所以焊接时间应选择适当，一般应控制在2S3S以内。,8,焊接的温度,焊锡的熔点一般在180-1900C，烙铁的温度一般应增加30-800C，应使焊接温度大约为230-2700C（这个温度为焊接点及焊接物的温度）。当部件比较大，导热性能较差时烙铁的温度则要相应增加。烙铁温度过高、焊接时间过长，均有使PCB焊盘脱落、导线胶皮收缩、

4、元件损坏等；烙铁温度低，又可能造成虚焊等现象,9,烙铁头的形状选择,烙铁头的形状各异，我们应根据作业的目的、要求，选择合适的烙铁头。一般小的或不耐高温的元件，选用较细较尖的烙铁头；焊接相对较大及耐高温的部件则宜选择较粗的烙铁头；根据焊接部位的形状，可以选择诸如尖头、圆头、扁平、椭圆、斜口等形状的烙铁头。,10,烙铁头的形状,11,焊接的顺序,1. 将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，按清理需要使海绵含有一定的水分。除垢用的海棉含水量要适当，但要在不令烙铁头温度过分冷却的程度之内。含水量多不仅不能完全除掉烙铁头上的焊锡屑，还会因烙铁头的温度急剧下降而产生漏焊，虚焊等焊接不良，烙铁头上的水粘到线路板

5、上也会造成腐蚀及短路等。,12,2. 首先将烙铁头放在要焊接的两个部件之间，同时对两部件进行加热。 3. 在加热了的位置上供给适量的焊锡丝，因焊锡、焊剂的活性作用，焊锡伸展，适当的加热会使其（例如零件端子和印刷电路板的焊盘间融合）焊接上，并且，由于表面张力和适量的焊锡，可以使其呈现光滑的有光泽的焊锡流动曲线。 4. 退出焊锡丝后，退出烙铁头。（注意：在焊锡冷却凝固之前，焊接的部件不能有晃动，否则，影响焊接质量。）,13,在连续焊接时，为了加快焊接速度，可将焊接速度步骤简化如下： 将电烙铁与焊锡丝同时移向焊接点。在快要接触焊接点时，用烙铁头熔化一段焊锡丝，然后迅速将烙铁头接触焊接点。接着将烙铁头

6、在焊接点上移动，使熔化的焊料流布焊接点并渗入被焊物面的缝隙。最后迅速拿开烙铁头，完成焊接。 在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练掌握焊料的用量及焊接的时间，要在焊剂未完全挥发之前就完成烙铁头在焊接点上的移动及拿开步骤，才能获得满意的效果，此方法适用于焊接排线及集成块等。,14,对一些较难焊接的焊接点，为了增强焊接效果，可加涂一些焊剂，并可适当增加焊接时间。,15,焊接的注意事项,1. 电烙铁的握法 反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。 正握法：就是除大拇指外四指握住电烙铁柄，大拇指顺着电烙铁方向压紧，此法使用的电烙铁也比较大，且多为弯型烙铁头。

7、 握笔法：握电烙铁如握钢笔，适用于小功率电烙铁，焊接小的被焊件。本公司采用握笔法。,16,17,2. 工作之前必须将手洗干净，以免造成元件的腐蚀和降低可焊性的问题。 3. 必须带手套进行组装，原因如上。 4. 必须带静电环操作，人体有10000伏以上的静电而IC在300伏以上电压时就会损坏，因此人体静电需通过地线放电。 5. 切断引线时，不要用钳子边切边往起拉，会造成电路剥离。使用钝的钳子，会因未将引线完全切断就移动钳子，使焊接部位受到拉力，造成电路剥离。 6. 避免切断后的引线碎线头混入产品中，在可能碎线头会飞进的地方不要存放产品，或放置隔离罩。,18,7. 焊接前须测量烙铁温度，烙铁温度低

8、，会发生虚焊，烙铁温度高，焊锡丝性能劣化，焊锡强度变脆弱，会有机会产生裂纹，造成产品不良。 8. 正确地拿线路板: 用手拿做线路板的两端，不要碰到板上的元件。 9. 烙铁头的管理： 除烙铁头焊锡屑不得大力撞击，不然内部陶瓷加热器会损环，同时烙铁头被氧化的部分未能完全除净时，会过于消耗焊锡。平时，烙铁头不良发生状况主要有变形、凹坑、破损等，作为使用时的注意要点，在清理烙铁头时，不要使其接触海棉以外的东西，如海棉容器的铝制部位，铁制品、镊子、螺丝批等碰到烙铁头都是错误的。,19,10. 海棉面上的焊锡渣、异物每日要进行23回清理。 11. 焊剂飞溅、焊锡球的发生率与焊锡作业是否熟练及烙铁头温度有关

9、；焊接时助焊剂飞溅问题：用烙铁直接熔化焊锡丝时，助焊剂会急速升温而飞溅，在焊接时，采取焊锡丝不直接接触烙铁的方法，可减少助焊剂的飞溅。 12. 焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑胶绝缘层及元器件的表面，尤其是焊接结构比较紧凑、形状比较复杂的产品。,20,13. 当焊接后，需要检查： a. 是否有漏焊。 b. 焊点的光泽好不好。 c. 焊点的焊料足不足。 d. 焊点的周围是否有残留的焊剂。 e. 有无连焊。 f. 焊盘有无脱落。 g. 焊点有无裂纹。 h. 焊点是不是凹凸不平。 i. 焊点是否有拉尖现象。,21,14. 不良品必须做好标识，在不合格品必须做出明显的标识以免打错记号出厂。不可与

10、合格品混在一起。,22,焊点质量要求,1. 防止假焊、虚焊及漏焊： *假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离，未真正焊接在一起。 *虚焊是指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面，没有形成金属合金。 2. 焊点不应有毛刺，砂眼及气泡，毛刺会发生尖端放电。 3. 焊点的焊锡要适量，焊锡过多，易造成接点相碰或掩盖焊接缺陷，焊锡太少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊点失效。,23,4. 焊点要有足够的强度，应适当增大焊接面积。 5. 焊点表面要光滑，良好的焊点有特殊光泽和良好的颜色，不应有凹凸不平和波纹状以及光泽不均匀的现象。 6. 引线头必须包围在焊点内

11、部，如线头裸露在空气中易氧化侵蚀焊点内部，影响焊接质量，造成隐患。 7. 焊点表面要清洗，助焊剂的残留线会污染物，吸收潮气，因此，焊接后一定要对焊点进行清洗，如使用无腐蚀性焊剂，且焊点要求不高，也可不清洗。,24,8. 典型焊点的外观,25,9. 常见焊点缺陷及分析一览表,26,27,28,29,手机特殊元器件的焊接要求,1. EL背光片： 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。 焊料： 进口免洗锡线，0.80mm 焊接温度： 2705 焊接时间： 每脚1.5秒 焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。,30,2. 麦克风（MIC）： 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴尖嘴形。

12、 焊料： 进口免洗锡线，0.80mm 焊接温度： 2705 焊接时间： 每极1.5秒 焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。,31,3. 喇 叭 ： 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。 焊料： 进口免洗锡线，0.80mm 焊接温度： 30010 焊接时间： 每极2秒 焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。,32,4. 受话器 ： 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。 焊料： 进口免洗锡线，0.80mm 焊接温度： 30010 焊接时间： 每极2秒 焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。,33,5. 钮扣电池 ： 烙铁

13、： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。 焊料： 进口免洗锡线， 0.80mm 焊接温度: 30010 焊接时间： 每极1.5秒 焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。,34,6. LCD排线（FPC排线） ： 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形。 焊料： 进口免洗锡线，1.2mm 焊接温度： 33010 焊接时间： 3秒 焊接要求： 锡点要求圆滑、饱满、光亮，并且不可假焊或短路。,35,备 注：,烙铁头要经常保持清洁，经常用湿布、浸水海绵擦拭烙铁头，以保持烙铁头良好的挂锡，并可防止残留助焊剂对烙铁头的腐蚀。焊接完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加热时出现氧

14、化层。在使用一个时期，表面不能再上锡时，应当用锉刀表面黑灰色的氧化层，重新镀锡。,36,二. 电批的使用,电批嘴的选用 电批的调校 电批的使用,37,电批嘴的选用,电批头或电批头的大小可以根据螺丝的大小来选择相应类型。选用电批时，应使电批头的长短、高度与螺丝槽相适应，若电批嘴头部宽度超过螺丝帽槽的宽度则容易损坏安装件的表面；若电批嘴头部宽度过窄则不但不能将螺丝旋紧，还容易损坏螺丝帽槽，头部的厚度比螺丝帽槽过厚或过薄都是不隹的，通常取其螺丝槽宽度与风批嘴宽度之比小于1/6。其配合如下图所示,电批嘴柄的长度以方便伸入部件螺丝装配位置为准,原则上要求越短越好（如下图所示），这样可以在打螺丝过程中降低

15、电批的抖晃率,避免螺丝滑牙。,38,39,电批的调校,电批使用力矩大小调校要根据具体使用要求制定规格并定期利用力矩检测仪进行检验、调校。,40,电批的使用,打螺丝时，应使电批嘴、螺丝与螺丝孔应在同一垂直线上。压住螺丝后，按动电批开关，要求电批使用时用力要平稳，直至螺丝打入为止。（一般要求按动电批开关两次，以确保螺丝装配到位）,41,三. LCD装配工艺,LCD显示器原理 透光模式 LCD术语 IC的封装形式 LCD的接口方式 LCD的使用注意事项,42,LCD显示器原理,液晶显示器(LCD/Liquid Crystal Display）的显像原理，是将液晶置于两片导电玻璃之间，靠两个电极间电场

16、的驱动，引起液晶分子扭曲向列的电场效应，以控制光源透射或遮蔽功能，在电源关开之间产生明暗而将影像显示出来，若加上彩色滤光片，则可显示彩色影像。在两片玻璃基板上装有配向膜，所以液晶会沿着沟槽配向，由于玻璃基板配向膜沟槽偏离90度，所以液晶分子成为扭转型，当玻璃基板没有加入电场时，光线透过偏光板跟着液晶做90度扭转，通过下方偏光板，液晶面板显示白色（如下图左）；当玻璃基板加入电场时，液晶分子产生配列变化，光线通过液晶分子空隙维持原方向，被下方偏光板遮蔽，光线被吸收无法透出，液晶面板显示黑色（如下图右）。液晶显示器便是根据此电压有无，使面板达到显示效果。,43,液晶显示原理图,44,透光模式,LCD显示器从透光模式来分，可分为反射式、 透射式、半透射式。反射式LCD是指底偏光片是反光型的LCD,只有LCD正面的光才能照射到LCD上面。一般适用于使用环境有光源的场所。透射式LCD是指底偏光片是透射型LCD。一般适用于环境没有光源，靠外加底光源的工作场所。半透射式是指底偏光片是半透射型的LCD。正