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1、SMT三大工序簡介,目 錄,一 、錫膏印刷機 二 、高速貼片機 三 、FEEDER的認識 四 、泛用機 五 、回焊爐,一 、錫膏印刷機,1.1 SMT三大關鍵工序 1.2 錫膏印刷機（UP2000）,1.1SMT三大關鍵工序,印刷,貼片,回流焊,1.2錫膏印刷(UP2000),相關制程條件: -印刷參數 -錫膏/固定膠 -鋼板設計 -刮刀 -PCB設計,-自動鋼板清洁 -全視覺識別系統,印刷之OK產品,二、高速貼片機(MSH3),-反射識別系統 -16個旋轉工作頭帶2種Nozzle -最快貼片速度: 0.075 Sec/Comp ,48000comps/hour -貼片零件種類:1005mm
2、Chip18*18mmQFP ,6.5mmHeight.,Head unit,PCB camera,高速机料站排列,Feeder,三、供料器識別,3.1 供料器識別 3.2 料帶識別,3.1供料器(FEEDER)識別,8*4膠帶FEEDER,8*4紙帶FEEDER,16*12膠帶FEEDER,16*8膠帶FEEDER,3.2 FEEDER&料帶識別,泛用機FEEDER,泛用機FEEDER型號標示,紙 帶 料,膠 帶 料,何謂W*4P PAPER,8W指該可容納料帶寬度為mm P指每推動一下前進mm PAPER指該Feeder為紙帶Feeder,高速貼片機(MV2VB),相關制程條件: -貼片參
3、數 -Program -Feeder &Nozzle -來料,-反射及透射識別系統 -12個旋轉工作頭, 5種Nozzle -最快貼片速度: 0.1 Sec/Comp -貼片零件種類: 0402mm Chip32*32mmQFP6.5mmHeight.,PCB Camera,Rotary Head unit,Parts recg. camera,四、泛用機(MPAV2B),-4 個工作頭,自動換Nozzle -Tape Feeder &Tray 供料方式,-2D&3D識別系統 -最快貼片速度: 0.53 Sec/QFP,0.44Sec/chip,Head unit,Parts recg. camera,-貼片零件種類: 1005mm Chip55*55mm QFP L150*W55*H25 ,BGA,CSP,貼片OK之產品,回焊爐(Heller 1800exl),相關制程條件: -Temp profile -錫膏/固定膠品質 -來料品質,-全熱風對流 -鏈條+鏈网偉送 -自動鏈條潤滑,五、回焊爐(Heller 1800exl),SP:設定溫度,PV:實際溫度,BELT:傳送速度,錫膏溫度曲線,SMT Reflow Soldering Profile for solder paste (1),
