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1、格 物 致 新 厚 德 泽 人,SMT工艺技术讲议,一、SMT工艺简介,先进技术带来的方便 高科技融入电子实习中 高科技简单化 神秘技术表面化,格 物 致 新 厚 德 泽 人,SMT?,SMT与THT,SMT：surface mounting technology THT：through hole technology 电子系统的微型化和集成化是当代技术革命的重要标志，也是未来发展的重要方向。 安装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键。,格 物 致 新 厚 德 泽 人,SMT与THT,表面安装技术（ Surfaee Mounting Technology 简称 SMT ) ，从元器件到安装方
2、式，从 PCB 设计到连接方法都以全新面貌出现，它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业高速发展。 SMT 已经在很多领域取代了传统的通孔安装 ( Through Hole Technology 简称 THT) ，并且这种趋势还在发展，预计未来 90 以上产品将采用 SMT 。 通过SMT实习，了解SMT的特点，熟悉他的基本工艺过程，掌握最起码的操作技艺 。,格 物 致 新 厚 德 泽 人,格 物 致 新 厚 德 泽 人,（ 2 ）THT（Through Hole Technology ）与SMT,微型化的关键短引线/无引线元器件,格 物 致 新 厚 德 泽 人,2、
3、 表面安装技术 SMT,(Surface Mounting Technology) 安装/组装/贴装/封装/黏著/着装/实装,格 物 致 新 厚 德 泽 人,（1）SMT的回顾 起源 美国军界 小型化/ 微型化的需求 发展 民品 成熟 IT 数字化 移动产品 办公 通讯 学习 娱乐 例：手机 19942003 重量700g 120g 68g 手表式,格 物 致 新 厚 德 泽 人,体积 重量 价格 功能 手持电脑手机 音像 娱乐 实例 收音机,格 物 致 新 厚 德 泽 人,（2）SMT优点,组装密度高、产品体积小、重量轻。一般体积缩小40%60%，重量减轻60%80% 可靠性高，抗振能力强。
4、 高频特性好，减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。,格 物 致 新 厚 德 泽 人,3、SMT的发展,（1）SMT在持续发展 先进国家 80 我国 50 SMT别无选择的趋势 发展驱动力 市场作用 SMT元器件 小型化元件,格 物 致 新 厚 德 泽 人,IT是朝阳产业，电子制造业是IT的核心 人类对产品小型化，多功能的追求无止境。例笔记本电脑 SMT 与时俱进,(2)、SMT发展前景,格 物 致 新 厚 德 泽 人,（3）SMT内容（1) 元器件 /印制板 SMC/SMD SMB SMT 工艺 点胶 印刷 波峰焊/再流焊 设备 印刷/贴片/焊接/检测,格 物 致 新 厚 德
5、 泽 人,SMT组成（2）,格 物 致 新 厚 德 泽 人,SMT组成（3）,SMT,检测（AOI X）,工艺与设备,贴片,点胶 印刷,焊接 波峰焊/再流焊,返修,清洗,印制板 SMB,基础,元器件 SMC/SMD 封装、安装性能,材料 粘结、焊接、清洗等,SMT设计 整体设计/ DFX/EMC/ 三防,生产线 防护与环保,SMT管理 企业资源/质量/设备 /工艺 ,格 物 致 新 厚 德 泽 人,二 、SMT元器件 印制板 1.元器件(SMC)/SMD （surface mount component/device）,特征：无引线小型化,火柴/蚂蚁/SMC,格 物 致 新 厚 德 泽 人,（
6、1）片式元件的变迁,2012 （0805）1608（0603)1005（0402） 0603（0201） 0402 （? ） 两种称呼公/英 封装代号：L-W 例 1608（公制） L=1.6mm（60mil) W=0.8mm（30mil） （0603）英制 尺寸极限,格 物 致 新 厚 德 泽 人,1/8普通电阻,0603电阻,实际样品比较,格 物 致 新 厚 德 泽 人,常用封装（1） SOP（Small Outline Package）小外形封装 QFP（Quad Flat Package ）方形扁平封装 PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier）塑 封引线芯片
7、载体 SOP QFP PLCC,格 物 致 新 厚 德 泽 人,常用封装（2）,COB（Chip On Board）板载芯片 bonding BGA（ball grid array）球栅阵列,格 物 致 新 厚 德 泽 人,IC大小对比（同样功能电路）,AD转换电路最新封装尺寸,AD转换电路DIP封装尺寸,格 物 致 新 厚 德 泽 人,2、SMB（board）,（1）表面贴装对PCB的要求 比THT 高一个数量级以上 外观要求高 热膨胀系数小，导热系数高 耐热性要求 铜箔强度高 抗弯曲强度的粘合： 电性能要求：介电常数，绝缘性能 耐清洗,格 物 致 新 厚 德 泽 人,三、SMT工艺,1.印
8、制版组装形式 2. SMT工艺简介,格 物 致 新 厚 德 泽 人,格 物 致 新 厚 德 泽 人,1. 印制版的组装形式,2.SMT工艺简介,（1）波峰焊方式,焊盘,胶,翻转,锡波,(2) 再流焊方式 典型工艺 可贴装各种SMD,格 物 致 新 厚 德 泽 人,四、SMT设备,主设备：印刷/点胶 贴片 焊接 辅助设备： 输入输出 输送 检测 返修,1.印刷/点胶设备,印刷机,格 物 致 新 厚 德 泽 人,2.贴片设备,手工/半自动/全自动 贴片头/供料器 PCB移动 高速机 chip 多功能机 device,格 物 致 新 厚 德 泽 人,3.焊接设备 （1）波峰焊机,装板涂助焊剂预热焊接
9、热风刀冷却卸板,无铅工艺的要求,格 物 致 新 厚 德 泽 人,波峰焊原理,PCB移动方向 双波峰式,格 物 致 新 厚 德 泽 人,（2）再流焊机a 空气,主要技术参数 加热方式 管式/板式 红外 /热风 温区 3-9 温度控制 5 2,格 物 致 新 厚 德 泽 人,再流焊机b 氮气,格 物 致 新 厚 德 泽 人,4.返工（修）设备（Rework ),格 物 致 新 厚 德 泽 人,5.SMT生产线（示意图）,格 物 致 新 厚 德 泽 人,五、SMT实习产品 -FM调频收音机,1.原理图,格 物 致 新 厚 德 泽 人,格 物 致 新 厚 德 泽 人,2.产品安装流程,格 物 致 新
10、厚 德 泽 人,3.安装步骤及要求,1. 技术准备 S 价基本知识 、实习产品简单原理、实习产品结构及安装要求 2.安装前检查 （1）. SMB 检查对照指导书图 3.2.2 检查 图形完整，有无短，断缺陷 孔位及尺寸 表面涂覆（阻焊层） （2） 外壳及结构件 按材料表清查零件品种规格及数量（表贴元器件除外），见附表。 检查外壳有无缺陷及外观损伤。 耳机。 （3）THT 元件检测 电位器阻值调节特性 LED 、线圈、电解电容、插座、开关的好坏 判断变容二极管的好坏及极性,格 物 致 新 厚 德 泽 人,3 .贴片及焊接 丝印焊膏 检查印刷情况，焊膏一定要调匀。在刮膏过程中，焊盘两端焊膏一定要均
11、匀，否则会有立碑现象 按工序流程贴片顺序： 顺序：123 C1/ Rl , C2 / R2 , C3 / V3，C4 / V4，C5/ R3 , C6SC1088 , C7 , C8 / R4 , C9 , C10，C11 , C12，C13, C14 , C15，C16。 注意： SMC和 SMD 不得用手拿。 用镊子夹持不可夹到引线上。 ICI 088 标记方向。 贴片电容表面没有标志，一定要保证准确及时贴到指定位置。 检杳贴片数量及位置 再流焊机焊接 检杳焊接质量及修补,4 安装 THT 元器件 参见指导书图 3.2.2 ( b ) (1) 变容二极管 V1（注意：极性方向标记） , R
12、5 , C17 , C19 。 (2) 跨接线 Jl、J2 （可用剪下的元件引线）。 (3) 轻触开关 S1、S2 。 (4) 电感线圈 L1L4 （磁环L1，色环L2(立式) , 8匝线圈L3 , 5 匝线圈 L4）。注意：L3、L4不可挤压使其变形 (5) 电解电容 C18 ( 100F）贴板装。（卧式） (6) 安装并焊接电位器 Rp ，注意电位器与印制板平齐。 (7) 耳机插座XS（只有先将耳机插头插入耳机插座中进行焊接，才能保耳机插座 XS 完好，不致损坏。）。 (8) 发光二极管 V2 ，注意高度，极性如下图所示。 焊接电源连接线 J3 、 J4 ， 注意正负连线颜色。,格 物 致 新 厚 德 泽 人,SMT收音机成品,格 物 致 新 厚 德 泽 人,材料清单,格 物 致 新 厚 德 泽 人,格 物 致 新 厚 德 泽 人,印制板制作,制作流程：,格 物 致 新 厚 德 泽 人,
