工艺——第五章_电子产品的整机设计和装配工艺

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1、Jinchutouco席-电子产品的整机设计和装配工艺E河吴标E出陋杜第五章学习覃炳g第五章_电子产品的整机设计和装配工艺医吴x1.学习电子产品整机的结构形式和设计的-基本要求、内容及措施;)孟习自动焊接技札、无铉焊摸技术;3.学习印刷电路板的组装;4.学习电子产品总装的顺序、基本要求及其总装的质量检查。2=-_第五章主要内容主要内容第五章形式与设孕汀结巳pX余S.1整机结杰与设计5.1整机结构形式与设计一.1蓬机结构与设计一整机结构_口5.1.1“整机结构形式电子产品的整机在结构上通常由组装好的印制电路板、接插件、底板和机箱外壳等构成。5.1整扔结衿与设计一结构设计要求罐5.1.2整机结构设

2、计的基本要求(一)电子产品的整机设计,是把构成产品的各个部分科学有机的结合起来的过程,是实现电路功能技术指标、完成工作原理、组成完整电子装置的进程,包括:元器件的选用、印制电路板的设计、安装调试、产品的外形设计、抗干扰措施及维修等方面。5.1整扔结衿与设计一结构设计要求罐5.1.2整机结构设计的基本要求(二)踵电子产品的设计要求是:1.实现产品的各项功能指标,工作可靠,性能稳定。2.体积小,外形美观,操作方便,性价比E3.绝缘性能好,绝缘强度高,符合国家安全标准。4装配、调试、维修方便。5.产品的一致性好,适合批量生产或自动化生产。5.1整机结构与设计一一元件布局与排列罐5.1.3电子元器件的

3、布局与排列(一)医五理元器件布局排列是指:按照电子产品电原理图,将各元器件、连接导线等有机的连接起来,并保证产品可靠稳定的工作。1,元器件布局的原则(1)应保证口路泊能指标的实规(2)有利于布线,方便于布线(3)满足结构工艺的要求(4)有利于设备的装配、调试和维修5.1整机结构与设计一一元件布局与排列罐5.1.3电子元器件的布局与排列(二)2,元器件排列的方法及要求元器件位置的排列方法,因电路要求不同、结构设计各异、以及设备不同的使用条件等情况,其排列方法有多种。常见的排列方式有:按电路组成顺序成直线排列,按电路性能及特点的排列,按元器件的特点及特殊要求排列,从结构工艺上考虑元器件的排列等。5.1整机结构与设计一一元件布局与排列罐5.1.3电子元器件的布局与排列(三)(1)按电路组成顺序成直线排列的方法疆城颠招山原珏国组成的顶序(8f李抗主妙信号的放大、变换的佩递顺序)按级成直线布置。电子管、晶体管电路及以集成电路为中心的电路常采用该排列方式。痛种排列皇优商是:电路结构清楚,便于布设、检查,也便于各级电路的屏蔽或隔离。输出级与输入级相跃甚远,使级间寄生反馈凑小.前后级之间衔接较好,可使连接线最短,减1o小电路的分布参数一一国吴E一E

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