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1、 常用元件的识别与焊接物理基地班 姚金 学号：2009302660023一.实验目的1.认识各种电阻元件,电容元件 ,并掌握用万用表测量电阻的方法.2.了解晶体管的结构,并且可以利用万用电表区分晶体管的基极.3.掌握基本焊接技术,并将相应的元件焊接在电路板上 .二.试验原理1.电阻器的主要性能参数(1).额定功率:有 1/20W 到 500W 共分为 19 等级.常用的有 1/20W,1/8W,1/4W,1W,2W,4W 等.(2)常用电阻器允许偏差等级有 0.5%,1%,5%,10%,20%.(3)常用电阻器阻值的标称系列：图(1)按有关标准生产的电阻器其阻值称为标称阻值，阻值的标称系列如上
2、图所示。电阻器的阻值标和误差一般都以色环表示，印在电阻器上，颜色和数字的对应关系可查表，任何固定电阻器的标称值应符合表中所列竖直或表中数值乘 10n，其中 n 为正整数或负整数。下表给出了色环所代表的数字：图(2)2.电容器的主要性能参数电容器是按极板间的电解质种类来分类的。容量固定的电容器刻分为纸介电容、薄膜电容、云母电容、瓷介电容、电解电容等几种。电容器的两个主要最基本的指标：电容的耐压值与电容器的标称容量。标称电容量为 E6 系列中的数值之一再乘以 10n。在实际使用中电容值可通过电容表测出，且电容的耐压值并不是越高越好的。3双极型晶体管（半导体三极管）双极型晶体管又称晶体管或半导体三极
3、管。它是由 3 个掺杂区和两个背靠背、且靠的很近的 PN 结构成，由于两个 PN 结的相互影响，使晶体管有电流放大作用。晶体管由发射区、基极、集电极构成，其特点是：发射区掺杂浓度高，基区薄切掺杂浓度低，集电极面积大，以保证晶体管具有防大电流的作用。下图为 NPN 型晶体管的示意图。图(3)4安装基本知识在电路板上排布元件受到印刷电路板的限制，对实际操作而言，所有原件引线应尽量短，但是我们操作时为了信号引入引出的需要，部分原件要留出适当长度的引线。在电路接线板上接元件时应注意：(1) 元件排列整齐、不互相重叠、密度均匀；(2) 输入和输出电路不要靠近，不能交叉；(3) 元件之间的连线尽量短；(4
4、) 电解电容的正极接高位，负极接低位；(5) 元件之间或原件板与外电路之间的连接导线，要以相应的规范进行连接。5焊接基本知识电烙铁是焊接的主要工具。它的功率有 15，25，45W 等多种，要选择合适的功率。在焊接晶体管，集成电路和小型元件时一般选择 25W 的电烙铁。焊接前先将烙铁头契状去表面氧化层。通电加热后要上锡。不焊接时要断电，不能长时 间加热。焊接时要注意：(1)焊接处要刮净上锡，以减少导线上的氧化层造成虚焊；(2)烙铁温度和焊接时间要适当，否则要么会损坏元件，要么虚焊。一般控制与温度稍高于焊料的熔点，焊接时间不宜超过 10 秒钟；(3)焊接时, 要用烙铁头的斜面接触焊点;(4)焊锡的
5、使用要适量;(5)焊完每个焊点，在没有完全凝面时不要移动元件或接线;(6)焊接晶体管或管状集成电路时，应用镊子夹住管脚以利于散热。三实验内容1.试验中用到的实验仪器有：万用表、印刷电路板、电阻、电容，晶体管若干。 2测量电阻：根据电阻实际大小，选择适当的欧姆档用万用表测量。在测量前要将两表笔短接调零。测量过程中注意不能用手或身体触碰表笔。在测量电位器 时，只对其两wR个定脚间的电阻进行测量。将所测量的电阻值记录于表格中。3电容器的识别：通常电解电容是有正负极之分的，其负极在电解电容上有明显的标示，使用中不容许颠倒其极性。阅读电容器上的标识，并将其相关参数记录在表格中。4晶体管的管脚识别：如图(
6、4)所示为一个有三个引脚的器件，可能使晶体管。用 1K欧的档位测量三个管脚中两两管脚间的通断状况并记录结果。图(4).三脚器件的示意图5元件焊接 :将元件放置于印刷电路板上对应的位置，按焊接注意事项进行焊接。元件正面要留少许导线，以备以后实验接线；电路板背面多余的导线则剪去。实验中所用到的电路图如下：图(5).实验电路图四实验数据与实验结论1.电阻的测量数据表：电阻序号 3 4 5 6 7 8 9 10 L W标称值（K）560 2.0 1.0 3.9 20 5.1 1.2 0.22 10 100实测值 560 2.1 1.0 4.2 21 5.4 1.2 0.21 10 1102.电容的识别
7、数据表电容序号 3 4 5 6 7 8标称值（F）10 47 10 47 22 33耐压值（v ）25 16 25 16 16 503.晶体管的管脚识别测量序号 黑表笔（+） 红表笔（-） 通断状态1 T1 T2 断2 T2 T1 通3 T2 T3 通4 T3 T2 断5 T1 T3 断6 T3 T1 通由上表得到的结论是：该晶体管是 NPN 型。4.从万用表测量电阻的实验结果来看，误差很大，这是万用表的测量精度低造成的。五.思考题松香在焊接过程中的作用：1.除 氧 化 膜 ： 实 质 是 助 焊 剂 中 的 物 质 发 生 还 原 反 应 ， 从 而 除 去 氧 化 膜 ， 反 应 生 成 物 变成 悬 浮 的 渣 ， 漂 浮 在 焊 料 表 面 ； 2.防 止 氧 化 ： 其 熔 化 后 ， 漂 浮 在 焊 料 表 面 ， 形 成 隔 离 层 ， 因 而 防 止 了 焊 接 面 的 氧 化 ；3.减 小 表 面 张 力 ： 增 加 焊 锡 流 动 性 ， 有 助 于 焊 锡 湿 润 焊 件 。
